Технология PCB - способ снижения коэффициента сопротивления платы

способ снижения коэффициента сопротивления трансформатора плата цепи

How to reduce the impedance factor of the плата цепи

характеристика схемы, обеспечиваемая печатными платами плата цепи необходимо иметь возможность предотвратить отражение во время передачи сигнала, keep the signal intact, Уменьшение потерь при передаче, and play the role of matching impedance, Итак, полный, reliable, точный, interference-free and noise-free transmission signal can be obtained. . The characteristic impedance has a very close relationship with the substrate material (copper clad sheet), Таким образом, выбор материала для базы очень важен при проектировании плата цепи проектировать.

Основными факторами, влияющими на характеристическое сопротивление, являются:

1, the dielectric constant of the PCB плата цепи material and its influence on impedance плата цепи импедансная диаграмма плата цепи диаграмма

как правило, для удовлетворения потребностей могут использоваться средние показатели. скорость передачи сигнала в диэлектрике будет снижаться с увеличением диэлектрической константы. Поэтому для получения более высокой скорости передачи сигналов необходимо снизить диэлектрические константы материала. В то же время для получения высокой скорости передачи необходимо использовать значение сопротивления высокой характеристики, а также материалы с низкой диэлектрической проницаемостью для получения высокой характеристики сопротивления.

на ширину и толщину проволоки

Changes in the width of wires allowed in the production of плата цепиS может вызвать огромное изменение значения сопротивления. The width of the wire is determined by the designer according to a variety of design requirements. Он должен не только удовлетворять требованиям электропитания и повышения температуры, можно также получить необходимое импедансное число.

Это требует от производителя платы во время производства обеспечить, чтобы ширина линии соответствовала требованиям конструкции, и изменить в пределах допуска, чтобы удовлетворить требования сопротивлений. толщина провода также определяется на основе требуемой пропускной способности провода и допускаемого повышения температуры. средняя толщина покрытия, как правило, составляет 25 кв.м. толщина проволоки равна толщине медной фольги плюс толщине покрытия. Следует отметить, что перед нанесением гальванического покрытия поверхность провода должна быть очищена, не должно быть остаточных продуктов и ремонт черных масел, что приведет к тому, что медь не будет гальванзирована в процессе гальванизации, что изменит толщину местного провода и повлияет на значение сопротивления характеристики. Кроме того, при чистке зубов необходимо быть осторожным, чтобы не изменять толщину провода и не приводить к изменению импедансов.

3, влияние средней толщины

The characteristic impedance of the плата цепи прямое отношение натурального логарифма к толщине диэлектрика, so it can be seen that the thicker the dielectric thickness, Чем больше сопротивление, so the dielectric thickness is another major factor affecting the characteristic resistance. Because the wire width and the dielectric constant of theплата PCBматериалы были определены до производства, the wire thickness process requirements can also be used as a fixed value, so controlling the laminate thickness (dielectric thickness) is the main method to control the characteristic impedance in the production. In the actual production process, допустимое изменение толщины слоя плата цепи может вызвать огромное изменение значения импеданса. фактически production, выбор различных типов предварительно пропитанных материалов в качестве диэлектрика, определение толщины диэлектрика по количеству предварительно пропитанного материала.

Under the same dielectric thickness and material, Он имеет более высокое значение характеристического импеданса, which is generally 20-40Ψ larger. поэтому, the design of microstrip line structure is mostly used for high-frequency and high-speed digital signal transmission. одновременно, the characteristic impedance value will increase as the thickness of the medium increases. поэтому, for high-frequency circuits with strictly controlled characteristic impedance values, ошибка диэлектрической толщины бронзовой плиты должна быть строго предписана. Generally speaking, толщина диэлектрика изменяется не более 10%. для многослойных пластин, the thickness of the media is still a processing factor, особенно тесно связана с многослойной, so it should also be strictly controlled.

словом

In actual плата цепи production, незначительное изменение ширины, thickness, диэлектрическая постоянная изоляционного материала и толщина диэлектрика ведут к изменению характеристического сопротивления. Кроме того, the characteristic impedance value is also related to other production factors. поэтому, in order to achieve the control of the characteristic impedance, производители должны понимать факторы, влияющие на изменение величины сопротивления характеристики, master the actual production conditions, и по проектным требованиям регулировать технологические параметры так, чтобы они изменялись в пределах допускаемых допусков.. для получения необходимого импеданса.