точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - изготовитель платы: при проектировании питания плата PCB не может быть проигнорирована в 5 точках

Технология PCB

Технология PCB - изготовитель платы: при проектировании питания плата PCB не может быть проигнорирована в 5 точках

изготовитель платы: при проектировании питания плата PCB не может быть проигнорирована в 5 точках

2021-08-30
View:374
Author:Aure

изготовитель платы: при проектировании питания плата PCB не может быть проигнорирована в 5 точках

как инженер по электроснабжению, и прежде всего изготовитель платы в проектировании питания разработал схему PCB, и на что следует обратить внимание? следующие редакторы фабрики схем, чтобы посмотреть на все вместе, обобщить опыт многих инженеров питания, в проектировании питания PCB платы не могут игнорировать 5 точек.

In the power supply проектировать, только плата PCBdesign link:

1. сначала, there must be a reasonable direction

Such as input/выход, AC/постоянный ток, strong/слабый сигнал, high frequency/низкая частота, high voltage/низкое напряжение, etc. Their direction should be linear (or separated) and must not blend with each other. Its purpose is to prevent mutual interference. лучшая тенденция - прямая, but it is generally not easy to achieve. наиболее неблагоприятные тенденции - Это круг. Fortunately, изоляция может быть установлена как улучшение. For DC, сигнал, low voltage PCB плата цепипроектные требования могут быть ниже. Поэтому "разумно" является относительным.


Circuit board manufacturers: 5 points that cannot be ignored in PCB circuit boards in power supply design

- 2. Выберите хорошее место встречи: место встречи часто является наиболее важным

I don™t know how many engineers and technicians have talked about the small grounding point, Это свидетельствует о его важности.. Under normal circumstances, нужно что - то общее, such as: multiple ground wires of the forward amplifier should be merged and then connected to the main ground, и так далее. In reality, из - за ограничений сделать это в полном объеме трудно., but we should try our best to follow it. этот вопрос достаточно гибок на практике. у каждого есть свое решение.. если можно объяснить конкретную схему, то легко понять.

- 3. рациональная конфигурация электрических фильтров / развязывающих конденсаторов

Generally, только некоторые фильтры питания/decoupling capacitors are drawn in the schematic, Но они не указали, где должна быть связь. In fact, these capacitors are provided for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/decoupling. Эти конденсаторы должны быть как можно ближе к этим компонентам, and too far away will have no effect. Интересно, что, when the power supply filter/разумное расположение развязывающих конденсаторов, the problem of the grounding point becomes less obvious.

- 4. линия тонкая, требуется диаметр линии, надлежащий размер отверстия

если возможно, wide lines should never be thin; high-voltage and high-frequency lines should be round and slippery, Без резких поворотов, and corners should not be at right angles. заземляющая линия должна быть максимально широкой, and it is best to use a large area of copper, Это могло бы значительно улучшить положение дел с доступом. The size of the pad or via is too small, или размер прокладки не совпадает с размерами отверстий. The former is unfavorable for manual drilling, Последнее вредно для цифрового управления. It is easy to drill the pad into a "c" shape, но надо сверлить мат. The wire is too thin, и не медь на большой площади области разматывания, which is easy to cause uneven corrosion. То есть, when the unwiring area is corroded, Эта тонкая нить, скорее всего, сильно разъедается., or it may appear to be broken, или полный развал. поэтому, установка медных проводов не только увеличивает площадь заземления и сопротивление помехам.

Это... количество отверстий, количество точек сварки, плотность линии

Несмотря на проблемы, связанные с поздним производством, they are brought about by плата PCBdesign. They are: too many wire holes, небольшая ошибка в процессе потопления меди похоронит скрытую опасность. Therefore, расчётное отверстие должно быть сведено к минимуму. The density of parallel lines in the same direction is too large, легко соединиться при сварке. Therefore, плотность линии должна определяться по уровню технологии сварки. The distance of the solder joints is too small, ручная сварка, только снижение эффективности работы может решить проблему качества сварки. Otherwise, скрытая опасность сохраняется. Therefore, the minimum distance of solder joints should be determined by comprehensive consideration of the quality and work efficiency of the welding personnel.