Технология PCB - значение импеданса для платы PCB

The meaning of impedance to PCB circuit board

What is the significance of impedance to плата PCB, почему плата PCB need to be impedance. импеданц фактически означает параметр сопротивления и реактивности, because the PCB circuit (board bottom) should consider plugging and installing electronic components, после герметизации следует учитывать электропроводность и характеристики передачи сигнала. поэтому, the lower the impedance, лучше. The resistivity should be lower than the minus 6th power of 1×10 per square centimeter.

С другой стороны, in the production process, соединение платы через медный паз, tin plating (or electroless plating, or thermal spray tin), соединение, А материал, используемый в этом звене, должен обеспечивать низкий удельный сопротивление, чтобы общее сопротивление платы было очень низким, чтобы удовлетворить требования качества продукции, Иначе плата не будет работать нормально.

Кроме того, from the perspective of the electronics industry as a whole,Производители PCB наиболее вероятные проблемы в процессе лужения, Какое ключевое звено влияет на импеданс. процесс лужения из - за платы, технология химического лужения в настоящее время является популярным методом достижения лужения. Однако, as an employer in the electronics industry, на протяжении более 10 лет мы наблюдаем и наблюдаем производство и обработку электронных или схемных плат. Looking at the domestic companies that can do chemical tinning (used in the field of circuit boards or electronic tinning), немного, Потому что технология химического лужения в китае - восходящая новая звезда, технический уровень компании неодинаков...

По данным отраслевых исследований, наиболее фатальными недостатками химического лужения для электронной промышленности являются легкость смены цвета (легкость окисления или растворения), низкое качество паяльной сварки, приводящее к сварке, и высокое сопротивление, приводящее к плохой проводимости или неустойчивости общей характеристики платы. Это может привести к короткому замыканию цепи PCB, даже к повреждению или возгоранию.

Сообщалось, что первым исследованием химического лужения в стране был Куньминский научно - технический университет в начале 90 - х годов, а затем Гуанчжоу в конце 90 - х годов, бывший химик (предприятие). на протяжении 10 лет промышленность считала, что эти два органа являются лучшими. среди них, в соответствии с нашим исследованием по фильтрации контакта с несколькими компаниями, экспериментальным наблюдением и долгосрочным испытанием долговечности, было подтверждено, что слой олова перед проходкой химической продукции является чистым оловянным слоем с низким удельным сопротивлением, электропроводность и качество пайки могут быть обеспечены на высоком уровне. Неудивительно, что они осмеливаются уверить внешний мир, что покрытие может сохранять цвет в течение года без пузырьков, отслаивания и постоянного олова, без какой - либо герметизации и цветовой защиты.

Впоследствии, когда производительные отрасли общества в целом развивались в определенной степени, многие последующие участники часто подражали друг другу. действительно, значительное число компаний сами по себе не обладают потенциалом в области НИОКР или инноваций. Таким образом, многие продукты и электронные продукты их пользователей (схемы PCB) имеют низкую (или всю электронную продукцию) характеристику, главным образом из - за проблем с сопротивлением, поскольку при использовании некачественной технологии химического лужения они были лужены на панелях PCB. На самом деле, это не настоящее чистое олово (или чисто металлические элементы), а Соединения олова (то есть вообще не металлические элементы, а металлические соединения, оксиды или галоиды, или, точнее, неметаллические вещества), или смесь соединений олова и олова и элементов олова, но найти их с невооруженными глазами очень трудно).

Поскольку основная схема платы PCB состоит из медной фольги, местом припоя медной фольги является луженое покрытие, электронный элемент приваривается через оловянную пасту (или проволоку). Элементы электропроводного металла), поэтому можно просто сказать, что электронный элемент соединяется с медной фольгой на дне PCB через луженое покрытие, и поэтому ключевое значение имеет чистота луженого слоя и его сопротивление; Но прежде чем вставить электронный элемент, когда мы непосредственно используем прибор для определения импеданса, на самом деле, обе стороны зонда (или испытательный вывод) прибора первыми соприкасаются с днищем платы. покрытие поверхности медной фольги соединяется с медной фольгой на дне листа PCB для передачи тока. Таким образом, лужение является ключом к сопротивлению, ключом, влияющим на производительность всей платы, и ключом, который легко игнорируется.

Мы все знаем, что, помимо простого металлического вещества, его соединения являются непроницаемыми электропроводящими телами или даже непроводниковыми (что также является ключом к распределению мощности или расширению мощности в цепи), поэтому в оловянном слое или смеси такие квазиэлектропроводности присутствуют, а не электропроводности, из - за будущего окисления и влажности существующие удельные сопротивления или после электролитической реакции, а также соответствующее сопротивление довольно высоки (достаточно для того, чтобы повлиять на уровень или передачу сигналов в цифровых схемах), и характеристики импедансов не одинаковы. Таким образом, это повлияет на характеристики платы и машины в целом.

поэтому, as far as the current social production phenomenon is concerned, материал и свойства нижнего покрытияпанель PCBЭто самая важная и непосредственная причина. изменчивость, so the worrying impact of its impedance has become more invisible and changeable. его скрытность объясняется главным образом:, it cannot be seen by the naked eye (including its changes), Во - вторых, его нельзя постоянно измерять, Потому что у него изменчивость с течением времени и влажностью окружающей среды, Так что это всегда легко игнорировать.