точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Подробное объяснение процесса изготовления печатной платы и мер предосторожности

Технология PCB

Технология PCB - Подробное объяснение процесса изготовления печатной платы и мер предосторожности

Подробное объяснение процесса изготовления печатной платы и мер предосторожности

2021-08-28
View:401
Author:Aure

подробное описание процесса производства плат и мер предосторожности


€€€€ Первоклассное производство основывается на первоклассном дизайне.Производители PCB в Шэньчжэнебез твоего дизайна нельзя.. Engineers, По общему производственному процессу.

Detailed explanation of relevant design parameters:
One, via via (commonly known as conductive hole)
1, минимальный диаметр отверстия: 0.2mm (8mil)
2. этот minimum via hole (VIA) aperture is not less than 0.2mm (8mil), есть single side of the pad cannot be less than 6mil (0.15триmm), preferably greater than 8mil (0.2mm), Это неограниченно. Это очень важно, необходимо учитывать проект .
- 3.... The via hole (VIA) hole-to-hole spacing (hole edge to hole edge) cannot be less than: 6mil, preferably greater than 8mil. This is very important, необходимо учитывать проект.
- 4..., the distance between the pad and the outline line is 0.508mm (20mil).
- 2.... Route
1. Minimum line spacing: 3mil (0.075mm). The minimum line distance is line-to-line, расстояние линии до паяльного диска не менее 6 мил. From the production point of view, Чем больше, the general rule is 10mil. Конечно, if the design is conditional, Чем больше. This is very important. Design Must consider
2, the minimum line width: 3mil (0.075mm). That is to say, Если ширина линии меньше 6 мил, it will not be able to produce (the minimum line width and line spacing of the inner layer of the multilayer плата цепиis 8MIL) if the design conditions permit, Чем больше проект, the better the line width, Наши отношения лучше плата цепиfactory produces, Чем выше норма прибыли, the general design convention is about 10mil, Это очень важно, and the design must be considered
- 3..., расстояние между линией и контуром 0.508mm (20mil)
Three, PAD pad (commonly known as plug-in hole (PTH))
1. The outer ring of the plug-in hole (PTH) pad should not be smaller than 0.2mm (8mil) on one side. Конечно, Чем больше, Это очень важно, and the design must be considered.
2. The distance between the plug-in hole (PTH) hole and the hole (hole edge to hole edge) cannot be less than: 0.3mm. Of course, the larger the better, this is very important, and the design must be considered.
3. The size of the plug-in hole depends on your component, Но он должен быть больше, чем ваш вывод элемента. предложение не менее 0.2mm or above, это значит 0 - значок элементов.6, Вы должны как минимум проектировать 0.8 to prevent processing Tolerance makes it difficult to insert.
- 4..., the distance between the pad and the outline line is 0.508mm (20mil).
Four, solder mask
1. The plug-in hole opens the window, односторонняя сторона окна SMD не может быть меньше 0.1mm (4mil).
- 5.... Characters (the design of the characters directly affects the production, and the clarity of the characters is very relevant to the character design).
1. ширина знака не должна быть меньше 0.153mm (6mil), the character height should not be less than 0.811mm (32mil), and the ratio of width to height is preferably 5, То есть, the character width is 0.2mm, высота знака 1 мм. kind.
шесть. Non-metalized slot holes, минимальное расстояние между ячейками не менее 1.6mm, Иначе значительно увеличит трудность фрезерования.
Seven, imposition
1. There are no gaps and gaps in the imposition. зазор не должен быть меньше 1.6 (board thickness 1.6) mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of milling. размер листа будет варьироваться в зависимости от устройства. , разница около 0.5mm for gapless imposition cannot be less than 5mm.
Related matters needing attention
1. The original document about PADS design
1. на двух сторонах плата цепиfile PADS, the hole attribute should be through hole attribute (Through), blind and buried hole attribute (Partial) cannot be selected, and the drilling file cannot be generated, это приведет к пробелам.
2. при проектировании паза, please do not add them together with components, генерация GERBER не может быть нормальной. во избежание утечки, Добавить гнездо в рисунок.
3. PADS is laid with copper, and the плата цепиmanufacturer uses Hatch to lay copper. Переместить первоначальный файл клиента после, it must be re-coppered and stored (copper with Flood) to avoid short circuits.


Detailed explanation of плата цепиmanufacturing process and precautions

2. Documents about PROTEL99SE and DXP design
1. сварочная маска кристалла плата цепиmanufacturer is based on the Soldermask layer. If the solder paste layer (Paste layer) needs to be made, and the multilayer (Multilayer) solder mask cannot generate GERBER, Переместить в непроварочный слой.
2. Пожалуйста, не запишите контур в Protel99SE, it will not generate GERBER normally.
3. Do not select the KEEPOUT option in the DXP file, Он будет просеивать контурные линии и другие компоненты, and GERBER cannot be generated.
- 4..., please pay attention to the front and back design of these two kinds of files. в принципе, the top layer should be straight and the bottom layer should be reversed. The плата цепиmanufacturer superimposes the board from the top to the bottom. особое внимание, and don't mirror them at will! Возможно, это противоположный подход.
 three. Other matters needing attention
1. The shape (such as плата цепикаркас, slot, V-CUT) must be placed on the KEEPOUT layer or the mechanical layer, and not on other layers, слой и контур. Все канавки или отверстия, требующие механического формования, должны, насколько это возможно, располагаться на одном этаже, чтобы избежать утечки или отверстия.
2. Если механический слой не соответствует форме запрещенного слоя, please make special instructions. Кроме того, the shape should be given an effective shape. если есть внутренняя прорезь, the line segment of the outer shape of the board at the intersection with the inner groove needs to be deleted to avoid leakage inside the gong. гнездо, slots and holes designed in the mechanical layer and the KEEPOUT layer are generally made without copper holes (copper is required when making film). если вам нужно обработать их в металлическое отверстие, Прошу особого внимания..
3. сконструировать по трем видам программного обеспечения, please pay special attention to whether the buttons need to be exposed to copper.
- 4.... при заказе на золотые пальцы.
5. если вы хотите сделать металлизированный слот, the safest way is to put together multiple pads. сюда, there must be no mistakes.
.... For the GERBER file, Проверьте, есть ли в файле несколько слоев. Generally, Производители будут производить продукцию непосредственно по файлу GERBER.
- 7.... Under normal circumstances, gerber uses the following naming methods:
Component surface circuit: gtl component surface solder mask: gts
Component surface character: gto welding surface line: gbl
Welding surface solder mask: gbs Welding surface character: gbo
Appearance: gko Split hole diagram: gdd
Drilling: drll