Технология PCB - как конструировать разный шаг в схеме

как конструировать разный шаг в схеме

1. Spacing between wires

As far as этот processing capabilities of mainstream Производители PCB в Шэньчжэнеare concerned, минимальное расстояние между проводами не должно быть менее 4миля. минимальное линейное расстояние также расстояние между линиями и проводами до паяльного диска. с точки зрения производства, the bigger the better if possible, чаще всего 10 мл.

2. Pad aperture and pad width

As far as the processing capabilities of mainstream Shenzhen Производители PCBare concerned, Если отверстие под прокладку механически сверлилось, the minimum should not be less than 0.2 мм, лазерная скважина, the minimum should not be less than 4mil. допуск на отверстие немного разный в зависимости от пластины, можно контролировать до 0.05mm, минимальная ширина паяльного диска не должна быть меньше 0.2mm.

если это большая медь, it usually needs to be retracted from the edge of the board, обычно устанавливается в 20 милях. проектирование и производство PCB, under normal circumstances, механический фактор готовой платы, или избежать изгиба или электрического короткого замыкания из - за медной оболочки, Инженеры часто наклеивают медь на большую область - относительно края платы, медный блок сузился на 20, Вместо того, чтобы залить медь на край платы.

есть много способов справиться с этой медной усадкой, например, на краю доски нарисовать запретный слой, Затем установить расстояние между бронзовым покрытием и стеной. Здесь есть простой способ установить различное безопасное расстояние между объектами медного покрытия. например, the safety distance of the whole board is set to 10mil, медная мостовая установлена на 20 миль, и может достигать Эффект сужения края листа на 20 мм. The dead copper that may appear in the device is removed.

безопасный зазор неэлектрической корреляции

текстовая плёнка не может быть изменена в процессе обработки, но ширина линии символов кода D ниже 0. 22mm (8. 66mil) была увеличена до 0. 22mm, т.е. ширина линии знака L = 22mm (8. 66mil).

ширина символа составляет W = 1,0 мм, высота - H = 1,2 мм, а ширина - D = 0,2 мм. когда текст меньше указанного выше стандарта, обработка и печать будут расплывчатыми.

расстояние между отверстиями

Нельзя закрывать мат шелковой сеткой. Потому что если на шелковой сетке, в процессе лужения шелковая сетка не лужится., это повлияет на установку компонентов. В общем, the завод платынужно сохранить 8 - мильное пространство. If the area of the circuit board is limited, расстояние в 4 мили почти неприемлемо. если в процессе проектирования шелковая сеть неожиданно накроет прокладку, the circuit board factory will automatically eliminate the part of the silk screen left on the pad during manufacturing to ensure that the pad is tinned.