Технология PCB - завод по производству схем: улучшение методов травления

Завод по производству печатных плат: усовершенствуйте метод устранения короткого замыкания, вызванного травлением

Короткие замыкания наносят значительный вред заводу платы. Нечистое травление является важной причиной возникновения платы цекороткое замыкание. Поиск способов улучшения процесса травления для уменьшения коротких замыканий - это процесс, который заводу платы необходимо пройти, особенно в печатной плате цехтехнология изготовления. При этом требования к технологии травления становятся все более высокими.

Короткое замыкание вызвало значительный ущерб для машины завода платы, начиная от горящих компонентов до больших печатных плат печатных плат, которые были выскоблены. Мы можем только попытаться избежать короткого замыкания, мы должны понять каждый шаг производства, не пропустите каждый подозрительный момент в инспекции. в процессе травления, как правило, короткое замыкание печатной платы включают: неправильный контроль параметров травления раствора, и когда вся схема гальванического покрытия меди, толщина гальванического покрытия не является равномерным,привести к нечистой травления. Качество контроля параметров воды яо травления напрямую влияет на качество травления платы. Ниже приводится конкретный анализ решения травления на заводе по производству схем в Шэньчжэне:

1.PHT: Контролируйте значения 8,3 и 8,8. Если значение PH низкое, раствор загустеет, цвет станет белым, скорость коррозии снизится. Такая ситуация может вызвать побочную коррозию, которая контролируется в основном добавлением значений PHH для аммиака.

2.ион хлора: регулирование между 190 ~ 210г/L, контроль содержания ионов хлора главным образом путем травления соли, травление соли состоит из хлорида аммония и присадки.

3.удельный вес: удельный вес зависит главным образом от содержания ионов меди. В целом,контроль содержания ионов меди между 145 и 155g/L, около одного испытания в час для обеспечения устойчивости удельного веса.

4.температура: контроль в пределах 48~52. Если температура высока, аммиак быстро улетучится, это приведет к нестабильности pH, цилиндр гравировальной машины в основном изготовлен из ПВХ, а предел температурной стойкости ПВХ составляет 55, превышение этой температуры может привести к деформации цилиндра и даже к выходу гравировальной машины из строя. Поэтому необходимо установить автоматические термостаты, чтобы эффективно контролировать температуру и удерживать ее в заданных пределах.

5.скорость: обычно по толщине листовой меди корректирующая скорость.

Для достижения стабильности и баланса вышеуказанных параметров рекомендуется установить автоматический загрузчик для регулирования химических компонентов подслащенной жидкости таким образом, чтобы компоненты травления находились в относительно стабильном состоянии.

Толщина гальванического слоя неравномерна, когда медь наносится на всю плату,Это привело к улучшению методов нечистоплотного травления.

1.При гальваническом покрытии всей печатной платы, автоматизация поточного производства. Одновременно регулируйте плотность тока на единицу площади (1,5 ~ 2,0 А/дм2) в зависимости от размера области отверстия и поддерживайте время нанесения покрытия как можно более стабильным. Увеличить катод и анодный упор, а также сформулировать систему использования "кромочных полос" для уменьшения разности потенциалов.

2.Если гальваническое покрытие всей печатной платы производится вручную, большая плата должна быть гальванически покрыта двойными зажимами, максимально поддерживающими плотность тока на единицу площади, и установить тактовый детектор, чтобы обеспечить постоянство гальванического времени, уменьшить разность потенциалов.