Технология PCBA - Управление качеством при обработке SMT плагинов

Управление качеством при обработке плагинов SMT является важным способом достижения высокого качества, низкой стоимости и эффективности.

Производитель чипов SMT устанавливает цели качества

Пластинка SMT требует печатной платы для печати сварной пасты, монтажных элементов, конечной поверхностной сборки пластины от обратной сварочной печи до или почти 100% пропускной способности, то есть для достижения нулевого (нулевого) дефекта или почти нулевого дефекта качества обратной сварки, но также требует, чтобы все точки сварки достигли определенной механической прочности. Только такой продукт может обеспечить высокое качество и надежность. Цели в области качества поддаются измерению. В настоящее время для лучших компаний мира коэффициент дефектов SMT может контролироваться ниже 10 ppm (или 10x106), что является целью, которую преследует каждый завод по переработке SMT. Как правило, краткосрочные, среднесрочные и долгосрочные цели могут быть установлены в зависимости от сложности, условий оборудования и технического уровня переработанной продукции компании.

2. Технологический метод

1. Подготовка нормативных документов компании, включая спецификации компании DFM, общие процессы, стандарты тестирования, системы аудита и оценки и т.д. Благодаря системному управлению и постоянному мониторингу достигается высокое качество продукции SMT, что повышает производительность и эффективность SMT. 3. Осуществление контроля всего процесса. SMT Проектирование продукции Контроль за закупками Контроль производственных процессов Контроль качества чертежи и управление документацией Служба защиты продукции обеспечивает подготовку аналитиков данных.

3. Контроль производственных процессов

Процесс производства напрямую влияет на качество продукции. Поэтому все факторы, влияющие на качество производственного процесса, такие как технологические параметры, персонал, оборудование, материалы, методы обработки, мониторинга и испытаний, а также окружающая среда, должны контролироваться таким образом, чтобы они находились в контролируемых условиях. Условия контроля являются следующими: 1. Принципиальная схема проектирования, схема сборки, образец, требования к упаковке и т.д. Разработать технологическую документацию продукта или инструкцию по эксплуатации, такую как технологическая карта, инструкция по эксплуатации, инструкция по испытанию и т. Д. Производственное оборудование, сборка, приспособление, пресс - форма, ось и т. Д. всегда квалифицированы и эффективны. 4. Конфигурация и использование соответствующего контрольно - измерительного оборудования для контроля этих характеристик в установленных или разрешенных пределах. 5. Наличие четких точек контроля качества. Ключевыми процессами SMT являются печатание, ремонт, обратная и волновая сварка. Требования к точке контроля качества (точка контроля качества): на месте есть точка контроля качества, спецификация файла точки контроля качества, данные контроля записываются правильно, своевременно и ясно. Данные управления анализируются и обрабатываются, а производство PDCA и отслеживаемых sMT регулярно оценивается. В производстве PDCA и отслеживаемых sMT в качестве одного из ключевых элементов управления процессом следует регулировать квоты на звук сварки, клей и потери компонентов.