Технология PCBA - тенденции развития SMT и устранение дефектов в пасте

The trend of SMT устраивать machine

After more than 20 years of development, Вставка поверхности (SMT) стала основным техническим инструментом электронной торговли схема PCB взаимодействие ступеней элементов современной электронной инженерии. Соответствующие данные свидетельствуют о том, что показатели инфильтрации в развитых странах превысили 75 процентов, and it has further developed into the assembly technology field represented by high-density assembly and three-dimensional assembly. постоянное развитие сборочной технологии неизбежно требует новых требований к разработке сборочной техники и смежного оборудования. как сократить время бега, ускорить время перехода, and continuously introduce components with a large number of pins and fine pitches has become a severe challenge faced by today's placement equipment. Выбор подходящего оборудования для размещения современных приложений является очень трудным решением, but it is a very important choice, Потому что производительность и многофункциональная адаптация электронных произведений зависит от установки оборудования. quite big.

для того чтобы быстрее повысить эффективность производства, сократить рабочее время, новые дисковые машины развиваются в направлении эффективной двухсторонней структуры передачи.

на основе сохранения свойств традиционного однопутного прокладчика, двухканальный конвейер пластины дизайн PCB, локализация, detection, placement, etc. структура с двумя траекториями.

In order to enhance adaptability and use efficiency, Новые дисковые машины развиваются на гибкие системы и модульные структуры. дисковая машина разделена на узлы управления и функционально - модульные машины. модульная машина имеет различные функции. According to the placement requirements of different components, Может быть установлен в соответствии с различной точностью и эффективностью для достижения более высокой эффективности; когда у пользователя есть новые потребности, new functional modules can be added as needed. поскольку он позволяет гибко добавлять различные типы размещаемых модулей в соответствии с будущими потребностями для удовлетворения будущих гибких производственных потребностей, Эта Модульная структура машины очень популярна для клиента. после работы, Важно своевременно повышать работоспособность оборудования. Important, Потому что новая упаковка и плата принесли новые требования. Инвестиции в имплантированное оборудование, как правило, должны основываться на текущих соображениях и оценках будущих потребностей. покупка оборудования, функция которого значительно превышает текущий спрос, как правило, позволит избежать возможных будущих торговых возможностей. модернизация существующего оборудования выгоднее покупки нового оборудования.

устранение недостатков в печати масел при обработке SMT

печатание пасты является сложным процессом в процессе обработки пакетов SMT, который может иметь некоторые недостатки, влияющие на качество конечного продукта. Таким образом, во избежание некоторых ошибок, часто встречающихся в печатных машинах, можно было бы избежать или устранить общие недостатки, связанные с обработкой масел в SMT:

Показывать подсказки. обычно пластырь на паяльном диске после его печатания становится холмистым.

причина: может быть вызвано зазором скребка или вязкостью пасты.

метод избежания или решения: микропроцессор SMT обрабатывает надлежащим образом регулируемый зазор шабера или выбирает подходящий вязкостный припой.

2. паста слишком тонкая.

причина: 1. шаблон слишком тонкий; давление скребков слишком большое; слабая текучесть пасты.

Избегайте или решайте: выберите шаблон подходящей толщины; выбор масти по крупности и вязкости; понижает давление резиновых щеток.

после печати толщина пасты на паяльном диске PCB изменится.

причина: 1. мастика смешивается неравномерно, поэтому размер частиц не является обычным. Шаблоны не совпадают с печатными досками;

избежать или решить: полное смешивание масел перед печатанием; Изменить относительные позиции шаблонов и печатных плат.

В - четвертых, толщина не такая, как у края и внешнего вида с заусенцами.

причина: возможно, низковязкость пластыря, and the wall of the template hole is rough.

избегать или решать: выбрать пасту с небольшой вязкостью; перед печатанием проверяет качество травления, которое открывается в шаблоне.

пять, fall. отпечаток, the solder paste sinks to both ends of the pad.

причина: 1. давление скребка слишком большое; неточное расположение печатных плат; вязкость или низкое содержание металла в пасте.

избегать или решать: регулировать давление; с самого начала; присадочный к вязкости.

6. Incomplete printing means that solder paste is not printed on some places on the диск для пайки PCB.

причина: 1. The hole is blocked or some solder paste sticks to the bottom of the template; 2. вязкость пасты слишком мала; три. в пасте содержится большое количество металлических порошков; 4. скребок износился..

избегать или решать: очистить окно и нижнюю часть шаблона; выбрать маску, пригодную для вязкости, с тем чтобы ее печать могла эффективно охватить всю область печати; Выберите припой с размером частиц металлических порошков в соответствии с размерами отверстия; Проверь и смени скребок.