Технология PCBA - неправильное размещение оборудования и неисправность установки машины

The placement accuracy of SMT equipment is the result of a combination of multiple factors. кроме самого устройства, Плохая звукозапись оборудования также окажет на них большое влияние., mainly in:  

А. большие погрешности между зубчатыми отверстиями.

Категория B. The shape of the device is not good.

С. квадратная пористость ткани нерегулярно или чересчур большая, что приводит к горизонтальной подвеске или опрокидыванию оборудования.

адгезия между бумажной лентой и пластиковыми термокомпрессионными лентами является слишком большой, чтобы их можно было нормально отделить или чтобы устройство было прикреплено к нижней ленте.

Нефтяное пятно на дне оборудования.

шесть, common faults of the placement machine

при возникновении неисправности рекомендуется:

а. Detailed analysis of the working sequence of the equipment and the logical relationship between them.

В. определение местоположения, связи и степени неисправности и наличие необычных звуков.

C. Understand the operation process before the failure occurs.

Если да, то в какой степени.

е. Whether it occurs on a specific device.

Были ли они совершены в рамках той или иной партии претензий.

G. Does it happen at a specific moment?

Общий анализ отказов

А. смещение элемента в основном означает смещение элемента в направлении X - Y после установки на PCB. Причины этого заключаются в следующем:

(1) Reasons for PCB board a: деформация PCB exceeds the allowable range of the equipment. максимальная амплитуда подъёма составляет 1.2MM, а самая большая рецессия - 0.5MM. B: разброс высоты опорного штифта, приводить к неоднородности содержания печатных плат. C: отклонение плоскости опорной платформы платформы от стола. D: низкая точность монтажа платы, ошибка последовательности, в частности, значительные расхождения между партиями и партиями.

(2) давление всасывания в насадках является слишком низким, и их сбор и размещение должны быть выше 400MHG.

3) аномалия давления при сносе во время установки.

(4) The amount of adhesive and solder paste applied is abnormal or deviated. При смещении положения это может привести к размещению или сварке компонентов. когда рабочий стол перемещается на большой скорости после установки, слишком мало компонентов приводит к отклонению сборки от исходного положения, неточное расположение покрытия, and the corresponding deviation occurs due to its tension.

5) устройство данных программы не правильно.

(6) Poor positioning of the substrate.

(7) при установке форсунки перемещаются неровно и медленно.

8) связь между силовыми и приводными частями рабочего стола X - Y ослабевает.

(9) Poor installation of the nozzle of the placement head.

(10) последовательность продувания не совпадает с порядком падения головки.

(11) The initial data settings of the nozzle center data and the camera of the optical recognition system are poor.

В. отклонение угла установки установки означает отклонение от углового положения при установке установки. Основные причины:

(1) причина, по которой пластина PCB a: коробление пластины PCB выходит за пределы допустимого оборудования b: высокая разбросанность опор приводит к неоднородности содержания печатных плат. C: разрыв плоскости опорной платформы платформы платформы рабочего стола. D: низкая точность монтажа платы, плохая согласованность, особенно большие различия в объемах.

(2) давление всасывания в насадках является слишком низким, и их сбор и размещение должны быть выше 400MHG.

(3) во время установки аномальное давление дутья.

(4) The amount of adhesive and solder paste applied is abnormal or deviated.

5) устройство данных программы не правильно.

(6) The end of the suction nozzle is worn, blocked or stuck with foreign matter.

7) всасывание или вращение сопла устанавливается неровно и медленно.

8) разница в параллельности между сопловыми устройствами и рабочими столами X - Y или между точками первоначального сопла.

(9) Improper installation of optical cameras or improper data equipment.

(10) последовательность продувания не совпадает с порядком падения головки.

C. потеря компонента: потеря компонента между положением всасывания и позицией установки.

Основные причины:

(1) Program data device error

2) давление на насадки является низким. при удалении и размещении давление должно быть выше 400ммг.

(3) последовательность продувки не совпадает с порядком расположения

(4) The posture detection sensor is bad, Ошибка ссылки на устройство.

5) очистка и техническое обслуживание зеркал и оптических камер опознавания.

D. The pickup is abnormal:

(1) спецификация ленты не соответствует спецификации устройства подачи.

(2) The vacuum pump is not working or the suction pressure of the suction nozzle is too low or too low.

(3) место сбора ткани, плетеные пластиковые термокомпрессионные ленты не были сняты, пластиковые термокомпрессионные ленты не были нормально вытянуты.

(4) Вертикальная система движения сопла медленно.

(5) ошибка выбора скорости размещения головок.

(6) The feeder is not firmly installed, неравномерное движение центра питания, the quick switch and the press belt are not good.

(7) ножницы не могут нормально резать плетеные изделия.

(8) плетеная лента не может следовать за нормальным вращением шестерни, или питатель не работает непрерывно.

(9) всасывающее отверстие не находится в нижней точке всасывания, высота падения не находится на месте или не перемещается.

(10) центральная ось всасывающего сопла не совпадает с центральной осью питателя и имеет место отклонение.

(11) время падения сосунок не совпадает с временем вдыхания.

(12) Vibration in the feeding part

13) оборудование для сбора данных о толщине компонентов было неправильным.

(14) The initial value of the suction piece height is wrong.

Е. случайное невключение означает главным образом низкую точку, не связанную между сосунок и расположением заплаты, и наличие недостающего соединения.

Основные причины:

(1) The warpage of the PCB board exceeds the allowable range of the equipment, Макс..2mm, Макс..4 мм.

(2) разброс высоты опорного штифта или неровность опорной платформы платформы стола.

(3) There is liquid on the suction nozzle or the suction nozzle is severely magnetized.

(4) система вертикального движения сопла L работает медленно.

(5) The blowing sequence does not match the placement head descending sequence.

(6) на печатной пластине не хватает клея, дефектов или слишком много игл.

(7) The nozzle mounting height equipment is defective.

(8) электромагнитный клапан выключен плохо, давление дутья слишком мало.

(9) When a certain suction nozzle appeared NG, the device placement STOPPER cylinder did not move smoothly and was not reset in time

Плохая поза на полупроводниковых пластинах: речь в основном идет о наличии стоячей или наклонной пленки.

Основные причины:

(1) The vacuum suction pressure is poorly adjusted.

(2) The vertical movement system of поверхностный монтаж медленное сопло.

(3) The falling time of the suction nozzle is not synchronized with the suction time.

(4) высота всасывающего устройства или начальное значение толщины узла не были установлены правильно, а расстояние между входным входом и Платформой подачи было неправильным, когда всасывающее отверстие находилось на низкой точке.

(5) упаковка ткани плохо упакована, сборка на ремне колеблется.

(6) не очень гладко двигаются вершины питателя, быстро выключают устройство и давит ремень.

(7) ось питателя не совпадает с вертикальной центральной ось всасывания, отклонение слишком большое.