Технология PCBA - Основные требования к компоновке элементов

1. The distribution of components on the printed SMT patch board should be as uniform as possible. при обратном заваривании большую массу деталей отличает теплоемкость.. Too much concentration can easily cause local low temperatures and lead to false soldering; at the same time, однородная компоновка также способствует балансу центра тяжести. In the vibration and shock experiment, деталь не легко повреждена, metallized holes and pads.

печатание элементов на клеммах SMT. Подобные узлы должны, насколько это возможно, располагаться в одном и том же направлении, характерная сторона должна быть одинаковой, чтобы облегчить монтаж, сварку и испытание деталей. например, анод электролитического конденсатора, анод диода, одноступенчатый вывод триод и первый вывод интегральной схемы, по возможности, расположены в одном и том же направлении. все номера частей имеют одинаковое направление печати.

три. The size of the heating head of the SMD rework equipment that can be operated should be reserved around the large components.

Элементы нагрева должны быть как можно дальше от других деталей и обычно располагаться в углу и вентиляции в машине.

4. The heating components should be supported by other leads or other supports (for example, heat sinks can be added) to keep the heating components and the surface of the printed circuit board at a certain distance. минимальное расстояние до 2 мм. Heating components connect the heating component body with the printed circuit board in the multilayer board, и делать металлические прокладки в процессе проектирования, and connect them with solder during processing, чтобы тепло могло распространяться через печатные платы.

5. удалять чувствительные к температуре компоненты от нагревательных элементов. например, триод, интегральная схема, электролитический конденсатор и некоторые компоненты пластиковых корпусов должны быть как можно дальше от мостового перекрытия, сборки большой мощности, радиаторов и резисторов большой мощности.

6. расположение элементов потенциометра, регулируемой катушки индуктивности, микровыключатель переменной емкости, предохранитель, кнопка, штепсель и другие детали, нуждающиеся в корректировке или регулярной замене если внутри машины производится регулировка, то она должна быть помещена на легко регулируемую печатную схему; Если во внешнем аппарате происходит регулирование, его положение должно соответствовать положению рукоятки на панели шасси, с тем чтобы предотвратить столкновение между трехмерным и двухмерным пространством. например, для открытия панелей переключателей и их свободного положения на печатных платах необходимо согласовать.

7. рядом с зажимами, вставными деталями, центром длинной серии зажимов и постоянно работающими деталями должны быть установлены фиксированные отверстия, а вокруг них должно быть соответствующее пространство для предотвращения деформации в результате теплового расширения. Если тепловое расширение длинной серии зажимов более серьезно, чем тепловое расширение печатных плат, то в процессе сварки гребней волны возникает явление коробления.

части элементов, требующих вторичной обработки (например, трансформаторы, электролитические конденсаторы, сопротивление сжатия, мостик, радиаторы и т.д.

9. рекомендуется увеличить емкость электролитических конденсаторов, варисторов, мостиков, полиэфирных конденсаторов ит.д., не менее 1 мм, трансформаторов, радиаторов, сопротивлений более 5 вт (включая 5 Вт) не менее 3 мм

электролитические конденсаторы не могут соприкасаться с нагревательными элементами, такими, как терморезисторы большой мощности, трансформаторы, радиаторы и т.д.

Не размещайте чувствительные элементы напряжения вблизи угла, края или соединителя печатной платы, монтажного отверстия, гнезда, выреза, зазора и угла. Эти места - высокое напряжение на печатных платах. в сварной зоне легко образуется трещина или трещина в точках и деталях.

компоновка сборки должна удовлетворять технологическим требованиям и требованиям в отношении расстояний при обратном течении и сварке на гребне волны. уменьшить эффект тени при сварке на вершине волны.

следует сохранить положение отверстий и крепи печатных плат.

14. при проектировании больших печатных плат площадью более 500cm2, чтобы предотвратить изгиб печатных плат в печи, в середине печатных плат должны быть оставлены зазоры шириной от 5 до 10 мм, и нет элементов (может быть проводов) для добавления валика, чтобы предотвратить изгиб печатных плат через печку.

15. направление расположения элементов процесса обратного тока.

1. направление расположения элементов должно учитывать направление входа печатных плат в печь обратного тока.

для синхронного подогрева сварных концов деталей с двумя концами кристалла и пяток по обе стороны сборки SMD, чтобы уменьшить количество надгробий, перемещений и сварных концов, возникающих в результате одновременного нагрева обеих частей. для таких дефектов сварки, как диски, ось с двумя концами кристалла на печатной пластине должна быть вертикальной в направлении конвейерной ленты обратной печи.

длинные оси компонентов SMD должны быть параллельны направлению передачи флегмовой печи, а длинные оси компонентов кристаллов и компонентов SMD должны быть перпендикулярными друг другу.

4. помимо однородности теплоемкости, при хорошей компоновке компонентов следует также учитывать направление и последовательность расположения компонентов.

для больших размеров печатных плат, чтобы поддерживать как можно более равномерную температуру по обеим сторонам печатных плат, длинные края печатных плат должны быть параллельны направлению конвейера обратной печи. Поэтому, когда размер печатной платы превышает 200 мм, требуется следующее:

A) длинные оси компонентов с двумя концами перпендикулярно по длинной стороне печатной платы.

B) длинная ось компонентов SMD параллельно длинной стороне печатной платы.

c) The printed circuit board assembled on both sides has the same orientation of the components on both sides.

D) расположение элементов на печатных платах. Подобные узлы должны, насколько это возможно, располагаться в одном и том же направлении, характерная сторона должна быть одинаковой, чтобы облегчить монтаж, сварку и испытание деталей. например, анод электролитического конденсатора, анод диода, одноступенчатый вывод триод и первый вывод интегральной схемы, по возможности, расположены в одном и том же направлении.

16. In order to prevent short circuits between layers caused by touching the printed wires during обработка PCB, расстояние между рисунками проводимости на внутренней и внешней границе PCB должно быть больше 1.25 мм. When the edge of the PCB outer layer has been laid with a ground wire, заземление может занимать маргинальное положение. позиция, занимаемая на панелях PCB из - за структурных требований, no components and printed wires can be placed. поле нижнего паяльного диска SMD не должно пропускаться/SMC to avoid the solder being heated and remelted in the wave soldering after reflow. отвлечь внимание.

17. шаг установки сборки: минимальное монтажное расстояние сборки должно удовлетворять требованиям, требования к тестированию и обслуживанию пакетов SMT.