Технология PCBA - Суммирует технологический процесс обработки SMT

технология SMT 1, PCB board quality From each batch of goods or a specific batch number, испытание на свариваемость. This PCB board will first be compared with the product data provided by the manufacturer and the PCB standard calibrated on the IPC. Следующий шаг - распечатка пластыря на паяльной плите и обратный поток. если использовать органический флюс, it needs to be cleaned to remove the residue. При оценке качества сварной точки, we should also evaluate the appearance and dimensions of the PCB board after re-soldering. то же самое относится и к сварке на гребне волны.

технология SMT 3: малокалиберная сборка навыков малого шага является ведущей архитектурной и производственной философией. плотность и беспорядок компонентов значительно больше, чем основной продукт на текущем рынке. If it is to enter the mass production period, Перед вводом в строй необходимо изменить некоторые параметры.

The dimensions and distance of the solder pads generally comply with the IPC-SM-782A standard. Однако, in order to meet the requirements of the manufacturing process, форма и размер некоторых паяльных плит немного уравновесятся с этим стандартом. For wave soldering, размер паяльного диска обычно немного больше, чтобы получить больше флюса и припоя. For some components that are generally kept close to the upper and lower limits of the process tolerance, необходимо надлежащим образом регулировать размер паяльного диска.

SMT - процесс IV: тестирование и техническое обслуживание. В общем, it is appropriate, использовать миниатюрный рабочий стол тестер для выявления дефектов сборки или потока неточно и занимает много времени. описание должно учитывать метод тестирования. например, if you want to use the ICT test, Вы должны подумать о сети. Когда полная проверка проводится по каждому продукту в партии, after picking out the unqualified products, Остальная продукция является приемлемой. Although this quality inspection method is suitable for large-scale electromechanical equipment products with small production batches, большая часть продукции производится в больших количествах, such as electronic components products, не к масти. When the product output is large, проверять количество или сложность, it will inevitably cost a lot of manpower and material resources to carry out the full inspection. одновременно, it is still inevitable that false inspections and missed inspections will occur. описание контрольных точек, с которыми зонд может контактировать. апробированная программа в тестовой системе, Он может проверить функции каждого компонента, point out which component is faulty or incorrectly placed, и различить пайка PCB сустав очень выпуклый. The detection error should also include the short circuit between the component contacts, а также порожний припой между выводом и паяльником. The ICT test is to manufacture different tools and test procedures without the need for the product. если при описании продукта учитывается тест, the product will be able to easily detect the quality of each component and PCB contact.