Технология PCBA - Элементы оценки технологии литья в PCBA

Abstract: PCBA processing companies hope to smoothly import new SMT products to ensure that qualified products are delivered to customers on time. детальная и полная технологическая оценка необходима для подготовки новых образцов продукции. This article starts with PCB DFM design, специальный блок, подробное описание элементов обзора процесса с трех точек зрения, including the special requirements of customers.

наиболее важными и важными элементами являются технологические оценки, которые должны включать в себя проектирование PCB (печатные платы), DFM (разработанные для изготовления, разработанные для изготовления), специальные компоненты,,, особые требования клиента и три других аспекта подробно описаны ниже:

1. PCB DFM дизайн

дизайн DFM PCB очень важен. обрабатываемость, возможность изготовления, and testability of PCB can be ensured through DFM design. работать в качестве SMT, Основные элементы, которые необходимо рассмотреть, это элементы конструкции DFM, которые существенно влияют на процесс производства SMT.

материал PCB и теплостойкость

There are many types of PCB materials, их термостойкость отличается. Among the commonly used PCB materials, смола, включая эпоксид, phenolic resin, сорт., and substrates include fiberglass cloth, изоляционная бумага, сорт. The more common PCB materials are CEM-1, CEM - 3, FR - 1, FR - 4, FR-5 and other types. уровень термостойкости к различным типам PCB очень разный.

For paper PCBs, низкая теплостойкость, легкопоглощаемость. из - за влажности, Необходимо установить минимальную температуру обратного течения, одновременно, необходимо оценить необходимость организации предварительного обжига, and pay special attention to non-vacuum-packaged paper PCBs.

2. PCB hollow shape structure

Если неправильная форма PCB имеет большую пустотелую площадь, то легко обнаружить датчик PCB на орбите устройства SMT. Необходимо увеличить время задержки с обнаружением датчиков PCB, с тем чтобы избежать неправильной работы, вызванной ошибкой идентификации, или перемещения датчиков PCB по вертикали, с тем чтобы избежать удаления PCB.

если необходимо организовать процесс вваривания гребней волны, то необходимо также рассмотреть вопрос о создании опорной плиты для сварки гребней волны, покрытой относительно большой пустотелой, с тем чтобы не допустить попадания расплавленного олова в поверхность пластины.

Процедурные аспекты

в пределах 4мм края плиты PCB не может быть никаких компонентов, Иначе повлияет на производство SMT. когда неизбежно, you can use the method of adding auxiliary edges (process edges) or making the carrier board. The process edges are generally added to the long sides of the PCB, ширина края обработки не менее 3 мм, технологическая сторона идентична направлению PCB. использовать рамку панели, если между процессами PCBA, it is necessary to evaluate whether there are components within the depth of the PCB slot on the board frame (usually 6-7mm).

паз "V - образный надрез"

панель PCB обычно разделена на ячейку "v - образная резка". очень важна глубина подходящего v - образного надреза. The "V-CUT" groove can be engraved on both sides or on one side. общая глубина обычно является толщиной PCB. слишком мелкое усилит трудности разборки, слишком глубоко может привести к недостаточной прочности соединения, при нагревании печи PCB легко деформируется.

толщина печатной платы

Each SMT device has a limit on the PCB thickness range. высокая твердость PCB в допустимых пределах, and are not easy to deform, Поэтому они более популярны на заводе SMT, while larger and thinner PCBs are easily deformed. сейчас, it is necessary to make a carrier board like a soft board (FPC), и установить PCB на панели носителей для производства.

6.PCB размер

каждое устройство SMT ограничено размером PCB, too large or too small to produce. если один чип слишком большой для PCB, Необходимо выбрать крупное оборудование, пригодное для производства PCB большого размера. если размер листа PCB слишком мал, один из них - это Создание многофункциональной доски, which makes the PCB size of the multi-board larger; the other is to make a carrier board with a suitable size and place the single-chip PCB on the carrier for production. Конечно, the former is produced higher efficiency.

7.PCB покрытие паяльного диска

PCB surface treatment generally includes organic coating (OSP), hot air leveling (tin spraying), electroless nickel/immersion gold (ENIG), immersion silver, лужение, etc. необходимо проверить выравнивание поверхности паяльника. The unevenness of the spray tin will affect the solder paste printing effect; the OSP board mainly needs to check the oxidation resistance to select the appropriate active solder paste model and the PCB circulation limit time; the PCB surface treated by ENIG is prone to black spots during the soldering process The effect (Black pad) needs to be specially reminded in the PCB appearance inspection SOP (Standard Operating Procedure).

8.PCB сварочная маска и шелковая сеть

маска для сварки, и должны выдерживать температурное воздействие обратного тока, and it must not produce defects such as peeling and wrinkles. текст на шелковой печати должен быть ясным, не может быть покрыт на подушке. In particular, Проверьте высоту масел для сварки и шелкового полотна вблизи IC. Exceeding the standard will increase the thickness of the solder paste on the pin pads of the fine-pitch IC, Это может привести к плохой непрерывной сварке.

распределение компонентов

компоновка компонентов должна быть равномерной, опрятной и компактной. мощная сборка должна быть расположена в таком положении, которое благоприятствовало бы охлаждению. более крупные компоненты должны избегать в центре платы. тепловые сборки должны быть отделены от нагревательных блоков. компоненты такого же типа должны быть размещены в одном направлении в направлении х или Y, а отдельные поляризационные компоненты того же типа должны быть скоординированы в направлении х или Y, с тем чтобы облегчить их производство и проверку. компоновка компонентов должна быть простой в отладке и ремонте, т.е. малый массив компонентов не может быть расположен вокруг сборки, нужно отлаживать компонент вокруг должно быть достаточно места.

10.

1. необходимо проверить соответствие конструкции паяльного диска фактическим деталям. If small components are found to match the large pads, можно рассмотреть возможность добавления проклейки в нижней части сборки, чтобы помочь починить, избегать при повторной сварке надгробие. .

необходимо оценить, соответствуют ли размеры и расстояние паяного диска стандартам IPC - SM - 782A. в тех случаях, когда это не соответствует требованиям, необходимо изменить конструкцию или устранить незначительные дефекты конструкции при проектировании печатных изданий.

3. не должно быть никаких отверстий на паяльном диске сборки SMD или вблизи него. расстояние до паяльного диска не менее 0,5 мм. В противном случае во время обратного процесса сварки припой на диске после плавления протекает вдоль проходного отверстия, что приводит к пустой сварке. меньше олова может протекать по другой стороне платы и вызывать короткое замыкание. Если неизбежно, необходимо наполнить отверстие клеем. если бы это была паяльная тарелка BGA, то необходимо было бы также проверить, остаются ли дыры после наполнения, в противном случае точки BGA были бы легко пустыми.

4. между паяльной плитой и широкой медной фольгой (например, электропитание / соединительная пласта ит.д.) необходимо проводить теплоизоляционное проектирование, в противном случае может быть вызвано плохой сваркой, длина теплоизоляции соединения не менее 1 мм.

Большие заземляющие / силовые слои следует обрабатывать сетчатой сеткой, иначе в процессе сварки PCB будет локально деформироваться из - за более высокого температурного напряжения.

6. If you need to do ICT testing on PCBA, you need to evaluate whether the design of the test pad is reasonable. расстояние между двумя испытательными подушками должно оставаться на уровне 2.54mm or more. испытательная подушка должна быть лужена. Low-residue no-clean solder paste should be used. избегать использования отверстия или сварной точки вместо контрольной подушки.