Технология PCBA - компоненты PCBA имеют разные требования

обработка PCBA components have different requirements
The layout of the components in обработка PCBA повлиять на качество процесса SMT, so when the components are laid out, необходимо выполнить соответствующие технологические требования. The correct layout design can minimize soldering defects and ensure product quality. внизу обработка PCBA factory editor will organize and introduce the layout requirements of обработка PCBA все компоненты.

1. Layout requirements of components:
1. Элементы на PCB размещаются так, как это возможно. Модуль для одинаковых типов упаковки, сторона, polarity, расстояние должно быть как можно более равномерным. The regular arrangement is convenient for inspection and helps to increase the patch/скорость модуля; равномерное распределение способствует оптимизации процессов теплоотвода и сварки.

2. The power components should be evenly placed on the edge of the PCB or on the ventilated position in the chassis to ensure good heat dissipation.

не размещать ценные компоненты в углах, на окраинах или вблизи стыков, монтажных отверстий, гнездов, вырезов, зазоров и углов, расположенных в районах повышенного напряжения PCB, которые могут приводить к сварным точкам. часть сломана.

4. Leave a certain maintenance gap around the large components in обработка PCBA((размер нагревательной головки для работающего оборудования обратного действия SMD)).

5. The layout of components on the wave soldering surface should meet the following requirements:

1) Suitable for wave soldering, such as Chip type SMD components (SMD resistors, SMD capacitors, SMD inductors), SOT, SOP (lead center distance P≥1.27mm) with a package size greater than or equal to 0603 (metric 1608) and above ), сорт., fine-pitch devices cannot be placed.

2) высота сборки должна быть меньше высоты волны для сварочного оборудования на вершине волны.

3) The extension direction of the component leads should be perpendicular to the PCB - передача direction during wave soldering, две соседние сборки должны удовлетворять определенным требованиям дальности.

4) The package of components on the soldering surface of wave soldering must be able to withstand temperatures above 260°C and be fully sealed.

2. Component assembly method requirements:

так называемый метод сборки означает компоновку компонентов фасада и фасада PCB. способ сборки определяет процесс сборки. В соответствии с особенностями технологического процесса SMT общие методы сборки состоят из следующих четырех основных элементов:

1) при установке с односторонним смешиванием компоненты укладки и вставки должны располагаться на обратной стороне.

2) при использовании двухстороннего гибридного монтажа большие монтажные и вставные элементы должны размещаться на одной стороне, а крупные компоненты по обе стороны PCB должны быть как можно более отделены друг от друга.

компоновка компонентов в процессе обработки PCBA имеет важное значение, поскольку проблемы качества продукции, вызванные неразумным планированием, трудно преодолеть в процессе производства, поэтому необходимо контролировать истоки и рационально распределять элементы по мере необходимости.