Технология PCBA - как проверить нержавеющую сварную точку PCBA

How to test полихлорированный свинец- без сварки
полихлорированный свинец-free solder joint reliability test is mainly to conduct thermal load test (temperature shock or temperature cycle test) on electronic assembly products; perform mechanical stress test on electronic device joints according to fatigue life test conditions; use models for life evaluation. PCBA lead-free solder joint reliability test methods mainly include visual inspection, X-ray inspection, металлографический анализ, strength (tensile, shear), fatigue life, высокая температура и влажность, drop test, случайное колебание, and reliability testing methods Wait. Некоторые из них описаны ниже:

визуальный осмотр

Lead-free and lead-free PCBA solder joints are different from the outside, и повлияет на правильность системы АОИ. The stripes of полихлорированный свинец- свободные сварные точки более очевидны и шероховаты по сравнению с соответствующими точками осваивания свинца;, Это вызвано фазовым превращением жидкости в твердое. Therefore, Этот тип сварных точек выглядит более грубым и неоднородным. In addition, высокое поверхностное натяжение без свинца припоя при обработке PCBA, it is not as easy to flow as lead solder, складывать угол.

2, X-ray inspection

в шарообразных сварных точках, свариваемых в PCBA без свинца, имеются дополнительные ложные сварки. нержавеющий припой PCBA имеет высокую плотность сварки, которая позволяет обнаруживать трещины и виртуальные сварки в процессе сварки. медь, олово и серебро классифицируются как « материалы высокой плотности». для того чтобы продемонстрировать характеристики высококачественной сварки, контролировать процесс сборки PCBA и анализировать наиболее важные структурные целостности сварных точек PCBA, необходимо провести переоценку рентгеновской системы. есть более высокие требования к оборудованию обнаружения.

3, metallographic section analysis

металлографический анализ является одним из важных методов лабораторных исследований металлических материалов. в рамках анализа надежности сварных точек PCBA регулярно проводится наблюдение и анализ металлофазной ткани контуров сварных точек, так называемые металлографические сечения. металлографический анализ - это своего рода деструктивный анализ. образец имеет длительный цикл и высокую стоимость. Обычно она используется для анализа дефектов сварных точек, но она имеет преимущество наглядности и реалистичности.

4, automatic solder joint reliability detection technology

Automatic solder joint reliability detection technology is an advanced technology that uses photothermal method to detect the quality of circuit board solder joints по пунктам. Он обладает высокой точностью обнаружения, good reliability, в процессе тестирования нет необходимости трогать или ломать измеренную сварную точку. период осмотра, certain laser energy is injected into the solder joints of the панель PCBA point by point, and at the same time, инфракрасный детектор для мониторинга теплового излучения, возникающего в сварных точках после облучения лазером. Потому что характеристики теплового излучения связаны с качеством сварной точки, the quality of the solder joints can be judged accordingly.

5. Perform temperature-related fatigue tests

In the полихлорированный свинец- испытание на надёжность свободных технологических сварных точек, the more important thing is the temperature-dependent fatigue test for the different thermal expansion coefficients of the solder joint and the connected components, статическое огневое двигателя на механическую и термическую усталость.

наиболее важный момент при оценке надежности оборудования полихлорированный свинец-free solder joints is to select the most relevant test method, и четко определить параметры тестирования для конкретного метода. In the полихлорированный свинец- испытание на надёжность свободных технологических сварных точек, it is more important to conduct temperature-dependent fatigue testing for the different thermal expansion coefficients of solder joints and connected components, статическое огневое двигателя на механическую усталость, испытание на термическую усталость, and corrosion resistance testing. По результатам испытания, it can be confirmed that different lead-free materials have different resistance to mechanical stress at the same temperature. одновременно, studies have shown that different lead-free materials show different failure mechanisms and failure modes.