Технология PCBA - как контролировать обработку PCBA?

как управлять PCBA processing?
этот PCBA processing process involves many links. производить продукцию, необходимо контролировать качество каждого звена. Generally,PCBA изготовленные из панелей PCB, component procurement and inspection, обработка кристаллов SMT, plug-in processing, программный пуск, testing, старость. Below we carefully explain the points that need to be paid attention to in each link.

1. PCB circuit board manufacturing

After receiving the PCBA порядок, analyze the Gerber file, обратите внимание на связь между расстоянием отверстий PCB и пропускной способностью платы, do not cause bending or breakage, и учитывают ли проводки такие ключевые факторы, как помехи высокочастотного сигнала и сопротивление.
2. Procurement of Components
The procurement of components requires strict channel control, купить у крупных торговцев и заводов, and 100% eliminate second-hand materials and counterfeit materials. Кроме того, set up a special incoming inspection post to strictly inspect the following items to ensure that there are no defects in the parts.

PCB: испытание температуры в флегмовой печи, no flying wire, засорение отверстия или утечка чернил, изгиб плоскости, сорт.
IC: проверьте, полностью ли экран соответствует BOM, and maintain constant temperature and humidity;

Другие часто используемые материалы: проверка шелковой печати, внешний вид, начальные измерения и так далее.

3. SMT assembly processing

The temperature control of solder paste printing and reflow oven is the key. качество и технологические требования лазерной пресс - формы очень важны. According to the requirements of PCB, Некоторые из них нуждаются в расширении или сокращении сети, или по технологическому требованию производства стальной сетки из u - образных отверстий. The furnace temperature and speed control of reflow soldering is very important to the solder paste infiltration and soldering reliability, и может контролироваться в соответствии с обычными инструкциями по эксплуатации SOP. In addition, AOI testing must be strictly implemented to minimize the adverse effects caused by human factors
4. Dip plug processing
In the process of plug-in assembly, the mold design of wave soldering is the key. как использовать пресс - форму для максимального повышения качества продукции после печи, this is a process that PE engineers must continue to practice and sum up experience

5.

В предыдущих докладах DFM, customers can suggest to set up some test points (test points) on the PCB, the purpose is to test the continuity of the PCB and PCBA схема после сварки всех элементов. если у вас есть условия, you can ask the customer to provide a program, the program is mainly through the burner control integrated circuit (such as ST-LINK J-LINK, сорт.), Вы можете более наглядно проверить различные функции прикосновения, которые могут изменить целостность всей системы PCBA test function.

6. PCBA board test
For orders with PCBA требования к испытаниям, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), Burn In test (aging test), испытание на влажность, drop test, etc., operate according to the customer's test plan and summarize the report data .