Технология PCBA - анализ отказов PCBA

анализ отказов двигателя печатная платаA
печатная платаA is a system composed of печатная плата and various electronic components. основной материал печатная плата is a composite material of glass fiber and epoxy resin, разделить на одну сторону, двухсторонняя и многослойная панель.

печатная платаA failure characteristics

1. Mechanical damage

Due to этот stress of bending, twisting, сорт., the components may be damaged. модуль SMD, the solder joints of some components may be cracked or the components may be damaged. в печатная платаs with through holes, упаковка компонентов может быть разорвана, or the pins may fall off the main body of the component.

2. Thermal damage

- Excessive voltage applied to the circuit board causes excessive current, для небольших схем или элементов, their power consumption capacity leads to over-electricity damage (EOS);

- Damage caused by the external heat source of the equipment;

-Thermal damage caused by component failure (long-term high temperature causes epoxy resin to become carbonized and black)

3. Pollution

- The flux is not cleaned;

- leave fingerprints, dust or cleaning fluid during processing;

-metal fragments or solder bridging from assembly;

- Encountered polluted atmosphere during storage, equipment installation or operation;

-Moisture or salt in the environment. Pollutants in the environment can cause corrosion of copper lines and reduce insulation. Pollutants

can cause corrosion of copper circuits. After a long period of time, загрязняющие вещества могут вызывать перенос металлов. Существуют две формы: рост нитей и рост ветвей.

When identifying contaminants, наиболее часто используемые микроскоп и сканирующее зеркало, EDX, FTIR, Симмс, XPS and other technologies.

4. Thermal expansion mismatch

When materials with different thermal expansion coefficients are physically connected together, их величина изменяется с температурой, especially when the temperature changes drastically, Это может привести к механической неисправности.

5. Component interconnection failure on печатная плата

находить межсоединений в основном происходят на сварной точке, at the interface between multilayer boards and at the connection of pads. разрыв между несколькими слоями и отверстия и трещины в цепи приводят к провалу соединения. Contaminants in the solder can also cause weak solder joints, Это может привести к трещине точки сварки. Thermal stress, механическое напряжение, and process problems can all cause interconnect failures. Кроме того, the thermal expansion of volatile organic compounds (VOCs) can cause pores or cracks, Это может привести к сбою соединения.

печатная плата failure analysis steps

1. Visual inspection

Cracks on the substrate indicate the presence of stresses such as bending, перегрев или изменение цвета линии - признак перенапряжения тока. трещинообразующий припой указывает на наличие проблемы свариваемости или загрязнения припоя. Некоторые точки припоя имеют темную поверхность, или слишком много или слишком мало припоя. These characteristics are signs of poor soldering technology, загрязнение или перегрев. Any discoloration is possible. означает перегрев. Solder reflows to create porosity, это значит высокая температура.

2. X-ray

Check for any disconnection/короткое замыкание или повреждение цепи, incompletely filled through holes, неразмещённая фазовращательная фазовращающая.

3. Electrical measurement

is used to confirm cracked and broken solder joints, утечка из - за загрязнителей, voltage can be applied to measure current, Но напряжение должно быть ограничено в разумных пределах. Applying some stress during the test may find some intermittent abnormalities.

4. Sectional analysis

For solder joints and internal defects of multilayer boards, методика подготовки металлографических образцов может использоваться для проверки.

5. SEM and EDX

Contaminants on the surface of the substrate can be identified by SEM. загрязняющие вещества могут появляться на поверхности платы или под защитной оболочкой. Иногда необходимо сначала снять защитное покрытие без воздействия загрязнителей, chlorine, фтор, sulfur, бром - тревожный фактор, and bromine is a flame retardant component that plays a flame retardant effect in certain materials. EDX может использоваться для проверки наличия загрязнителей в сварных точках. Sulfur, кислород, copper, алюминий и цинк являются загрязнителями, которые могут вызывать проблемы в точках сварки. трещина в сварной точке, вызванная загрязнением, обычно происходит на границе между выступом элемента и припоем. At the intermetallic compound.

The method of removing the conformal layer:

1. Dissolve with a solvent. бистоловый растворитель, трихлорэтан, methyl acetaldehyde, кетон и Дихлорметан можно удалить из защитного слоя, but do not damage the board or contaminants.

2. Thermal separation, с контролируемым криогенным подогревом. This method is best for thick coatings. покрытие с непосредственным подогревом.

3. размолоть, use a spraying equipment similar to sandblasting to remove those coatings that are impossible to melt away with solvents.

4. Plasma etching, установка платы в вакуумную камеру и удаление покрытия с помощью криогенной плазмы. This method is very effective for the removal of parylene.

Insulation resistance test:

The decrease in insulation resistance may be the result of dendrite growth, contaminants and other problems. по нормам испытаний изоляции. The insulation of печатная платаS очень чувствительный к относительной влажности, особенно для тех, кто заражен. Generally, дефект изоляции. The following are some guidelines for identifying insulation resistance problems:

- Before taking the measurement, the печатная плата should be exposed to the humidity level it has experienced.

- для отделения некоторых цепей от всей схемы может потребоваться физическое разделение. This is to make a single circuit measurement more accurate. Возможно, необходимо удалить область сложных деталей или схем, чтобы выяснить положение соответствующих неисправностей.

-Check carefully under a microscope to confirm the actual source of leakage or contaminants.

- следует проводить измерения с использованием технологии низкого давления во избежание повреждения оборудования.