Технология PCBA - как уменьшить производство олова и Оловянного шлака в процессе PCBA

как уменьшить производство олова и Оловянного шлака PCBA процессing
в обработка PCBA process, из - за технологического и ручного управления, there is a high probability that occasional tin balls and tin dross remain on the панель PCBA поверхность, which causes great hidden dangers to the use of products, Поскольку оловянные шарики и оловянные шлаки находятся в состоянии релаксации, в неопределенной среде происходит ослабление движения, образование короткого замыкания панель PCBA, вызывать отказ продукции. The key is that this probability of occurrence is likely to appear in the life cycle of the product, это окажет большое давление на послепродажное обслуживание клиентов.

The root cause of PCBA tin beads and dross

1. слишком много олова на сварном диске SMD. During the reflow soldering process, the molten tin squeezes out the corresponding tin beads

2. The PCB board or components are damp, во время обратного сварки возникает взрыв влаги, and the splashed tin beads will be scattered on the board поверхность

3. When the DIP plug-in post soldering operation, брызги олова с вершины паяльника рассыпались на паяльник. панель PCBAпри ручном олове и качании олова.

4. Other unknown reasons

Measures to reduce PCBA tin beads and dross

1. обратите внимание на изготовление шаблонов. It is necessary to adjust the size of the opening appropriately in combination with the specific component layout of the панель PCBAконтроль над тиражом пасты. в частности, для некоторых компактных блоков или поверхностных блоков пластин их плотность увеличивается.

2. For PCB bare boards with BGA, сборка компактных ножек на панели QFN, strict baking action is recommended to ensure that the moisture on the surface of the pad is removed, Таким образом, максимально повысить свариваемость и предотвратить образование оловянных шариков.

3, обработка PCBA изготовитель неизбежно введет ручную сварочную станцию, which requires strict management control of tin dumping operations. организовать специальное хранилище, clean the table in time, После усиленной сварки QC визуально проверяет компоненты SMD вокруг деталей ручной сварки, and focus on checking whether the solder joints of the SMD components are accidentally touched or dissolved or the tin beads and tin dross are scattered to the yuan. между выводом устройства

панель PCBAis a relatively precise product component, чувствительность к электропроводности и статическому электричеству ESD. In the обработка PCBA process, the manager of the factory needs to improve the management level (recommended at least IPC-A-610E Class II), повышение качества работы операторов и коллективов, и осуществлять контроль процесса и идейное сознание, to the greatest extent Ground to avoid the production of tin balls and dross on the панель PCBA surface.
At present, растущие требования государства к охране окружающей среды и усиление управления. This is a challenge but also an opportunity for PCB factories. Если завод PCB решится решить проблему загрязнения окружающей среды, then FPC flexible circuit board products can be at the forefront of the market, and the PCB factory can get the opportunity to develop again.