Технология PCBA - основы вакуум - рефлюксной сварки smt

Talking about the basic principle of smt vacuum reflow soldering
Generally, some cavities will remain in the solder joints of the device after smt patch soldering, Это создает определенный потенциальный риск для надежности качества продукции. Несмотря на множество причин, которые привели к этой пустоте, such as solder paste,печатная платаA pad surface treatment, Параметры профиля обратного потока, reflow environment, проектирование прокладки, microvias, пустотелый диск, etc., основная причина обычно заключается в сварке. Caused by residual gas from molten solder. при затвердевании расплавленного припоя, these bubbles are frozen to form voids. каверна - привычное явление в сварке. It is difficult to have no voids in all solder joints in electronic assembly products. под влиянием зазора, качество и надежность большинства сварных точек неопределенны, resulting in a decrease in the mechanical strength of the solder joints, и может серьезно повлиять на теплопроводность и электропроводность сварных точек, Это серьезно влияет на электрические характеристики оборудования.

In view of this, сварная конгруэнтная в электроэлектронной технике печатная плата, the void content observed in the X-ray image must not exceed 5% of the overall area of the solder joint. Такой размер минимальной площади не может быть достигнут путем оптимизации существующей технологии, which means that new soldering processes, сварка в духовке, are required. вакуумная обратноструйная сварка - это техника сварки в вакуумной среде. This can fundamentally solve the problem of solder oxidation in a non-vacuum environment during smt patch proofing or processing and production, из - за перепада давления внутри и вне сварной точки, the bubbles in the solder joint can easily overflow from the solder joint. такой, the bubble rate in the solder joint is very low or even no bubbles, достигнуть желаемой цели.

Vacuum reflow soldering technology provides the possibility of preventing gas from entering the solder joints and forming voids. это особенно важно при сварке на большой площади. Because these large-area solder joints need to conduct high-power electrical and heat energy, зазор в сварной точке уменьшился.. для существенного повышения теплопроводности прибора. Vacuum welding is sometimes mixed with reducing gas and hydrogen to reduce oxidation and remove oxides.

Основные принципы уменьшения пористости в процессе сварки в вакуумной реторте могут быть проанализированы с четырех сторон:

вакуумная ретортная печь может обеспечить крайне низкую концентрацию кислорода и надлежащую атмосферу восстановления, что значительно снижает окислительность припоя;

уменьшение окисления припоя привело к значительному сокращению реакции окислов и флюсов, что снижает вероятность образования кавитации;

вакуум может сделать расплавленный припой более подвижной и менее текучим сопротивлением, так что плавучесть пузырьков в расплавленном припое значительно превышает сопротивление течения припоя, а пузырь легко вытеснять из расплавленного припоя;

4. из - за разницы давления между пузырьком и внешней вакуумной средой, the buoyancy of the bubble will be very large, лёгкое освобождение пузырьков от ограничения расплавленного припоя. After vacuum reflow soldering, снижение пузырьков до 99%, the void rate of a single solder joint can be less than 1%, и пористость всей системы панель печатная плата can be less than 5%. с одной стороны, Он может повысить надёжность сварных точек и прочность сцепления, смачиваемость припоя. On the other hand, Это может уменьшить использование масел в процессе, and it can improve the solder joints to adapt to different environmental requirements, Особенно высокая температура. Humid, криогенная среда с высокой влажностью.
You can order as little as 1печатная плата от нас. We will not force you to buy things you really don't need to save money.
Free DFM
Before you pay in the most timely manner, all your orders will receive free engineering document review services by our well-trained professional and technical personnel.