Технология PCBA - Обратите внимание на процесс обработки PCBA

Обратите внимание на процесс обработки PCBA

Мы знаем о процессе обработки PCBA. Сегодня мы расскажем о некоторых моментах, на которые необходимо обратить внимание при обработке PCBA. Давайте рассмотрим конкретные аспекты технологии обработки PCBA.

Перевозка: Для предотвращения повреждения PCBA во время перевозки должна использоваться следующая упаковка:

Тара обычно использует антистатический оборотный ящик; Изолирующий материал - антистатический перламутровый хлопок. Расстояние между PCB - панелями и между PCB - панелями и корпусом должно быть больше 10 мм. Высота установки должна быть выше 50 мм от верхней части коробки, чтобы убедиться, что коробка не давит на источник питания, особенно на электропроводные материалы.

Требования к обработке и очистке PCBA: поверхность пластины должна быть чистой и аккуратной, не должно быть оловянных шариков, штырей компонентов и пятен. В частности, в точке сварки на поверхности плагина не должно оставаться грязи при сварке. При стирке пластины следует обратить внимание на следующее оборудование: провода, клеммы, реле, переключатели, полиэфирные конденсаторы и другое коррозионно - коррозионное оборудование, строго запрещено использовать ультразвуковую очистку реле.

Все компоненты после установки не должны выходить за пределы края пластины PCB.

Когда PCBA обрабатывается через печь, некоторые вставные компоненты наклоняются после сварки в печи из - за того, что штыри вставных компонентов промываются потоком олова, в результате чего основная часть сборки превышает раму шелковой сетки, поэтому требуется, чтобы сварщик после оловянной печи произвел соответствующую коррекцию.

Горизонтальный плавающий резистор большой мощности может быть исправлен один раз без ограничения угла коррекции. Горизонтальные плавучие диоды (например, DO - 201AD, инкапсулированные диоды) или другие элементы, имеющие диаметр выводов более 1,2 мм, могут быть одноразовыми и иметь средний угол менее 45°. Вертикальный резистор, вертикальный диод, керамический конденсатор, вертикальный предохранитель, реостат, термистор, полупроводник (упаковка TO - 220, TO - 92, TO - 247), плавающая высота нижнего корпуса элемента более 1 мм может быть совмещена, средний угол менее 45 °; Если высота плавучести корпуса узла меньше 1 мм, для центрирования необходимо использовать точку плавления паяльника или заменить новое устройство. При обработке PCBA электролитические конденсаторы, марганцевые медные провода, индукторы и трансформаторы с каркасом или основанием эпоксидной пластины в принципе не допускаются к центрированию. Требуется сварка один раз. Если есть наклон, необходимо использовать паяльник для плавления точки сварки, а затем центрировать. Или заменить на новое оборудование

На данный момент все меры предосторожности в процессе обработки PCBA представлены вам. Будет ли после прочтения ощущение внезапности? Или вы будете рады узнать больше о PCBA? Я искренне надеюсь, что эта статья поможет вам.