Новости PCB - электронно - лучевая измерительная система

В настоящее время ведущий дизайн чипа требует прорыва нового типа измерений, основанных на оптическом приближении цели, statistical sampling, одноярусное управление

система PROVision 3E обеспечивает для инженеров миллионы точек данных на основе комплексного нано - разрешения, высокоскоростного и проникающего изображения, с тем чтобы они могли правильно выполнять свои самые современные графические работы с микросхемами

мы установили 30 комплектов для ведущих литых логических чипов мира, Клиенты DRAM и NAND

18 октября 2021 года компания « Санта - клара», Калифорния, выпустила сегодня свою уникальную электронно - лучевую систему измерений. в рамках этой системы была внедрена новая стратегия графического контроля, основанная на измерениях крупномасштабного оборудования, трансвафли и проникновения.

предоставление новых графических стратегий управления, Система 3E предоставляет инженерам миллионы точек данных с интегрированным наноразрешением, высокоскоростное сквозное изображение, чтобы удовлетворить их потребности в правильной доработке самых современных графических схем чипа

Усовершенствованные чипы были построены на одном слое. для создания обычных транзисторов с фотоэлектрическими характеристиками и интерференционных структур миллиарды отдельных характеристик должны быть идеально сконструированы и выровнены друг с другом. с переходом всей отрасли от простого двухмерного дизайна к более радикальному мультиграфическому и трехмерному дизайну, методы измерений также требуют соответствующего прорыва, чтобы повысить каждый ключевой уровень для достижения оптимальной производительности, мощности, стоимости площади и времени выхода на рынок (ppact)

традиционная стратегия графического управления

традиционно, Графическое управление достигается с помощью оптических фотолитографических измерительных устройств, чтобы помочь сохранить графику на зернах в соответствии с « фотолитографическими маркерами». Эти плоские надписи печатаются в фотошаблоне между частицами и частицами, and will be removed from the wafer when slicing. при отборе всего спектра данных по вафли можно рассчитать приблизительное значение фотолитографических меток.

Тем не менее, после того, как несколько поколений подряд стали менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее менее, в результате применения различных графических схем и внедрения 3D - дизайна, что привело к искажениям между слоями населения, число дефектов в измерениях или « слепых точек», вызванных традиционными методами, возросло, что затрудняет инженерам задачу точного увязывания ожидаемых рисунков с результатами на пленке.

Новая стратегия графического управления

С появлением новой технологии электронных систем, Клиенты могут производить непосредственные и скоростные замеры всей конструкции вафли и полупроводниковых приборов на всех уровнях, клиент может сделать большой шаг вперед к переходу к новой стратегии графического управления на основе больших данных. Система Provision® 3E - это новейшая инновационная технология измерения электронных лучей, специально разработанная компанией Применение материалов для этой новой стратегии..

кит Уэллс, вице - президент Группы прикладных материалов и Генеральный директор Департамента по контролю за изображениями и процессами, Скажи: "как руководитель электронно - лучевой технологии, Применение материалов предлагает клиентам новую стратегию графического контроля, которая оптимизирует самые современные логические чипы и запоминающие чипы. система provision 3E с разрешающей способностью и скоростью, чтобы они могли прорваться через оптические измерения слепоты не только на вафли в целом, но и между различными уровнями чипов. измерение скорости предоставляет производителям чипов многомерные наборы данных для удовлетворения их потребностей в совершенствовании PPAC и ускорении внедрения новых технологий и чипов.

Статья 3е система

Предоставление 3E система содержит множество технических функций для поддержки самых современных дизайн, необходимый графический контроль, Включая 3 - нанометровый логический чип, транзистор с полностью замкнутой решеткой,Следующее поколение DRAM и 3D NAND.

разрешающая способность: технология электронно - лучевой трубки, ведущая в промышленности прикладных материалов, может обеспечить максимальную плотность электронов, которая в настоящее время доступна, и поддерживает тонкое изображение с разрешением 1 нано.

точность: точное и высокоточное измерение ключевых характеристик на основе опыта работы с системами и алгоритмами CD SEM на протяжении десятилетий.

скорость: 10 миллионов измерений в час, aИзмерения точны и осуществимы.

многоярусный: уникальный люминесцентный аппарат для применения материалов. Эта технология может улавливать 95% электронов обратного рассеяния, чтобы одновременно быстро измерять ключевые размеры и контурную схему различных уровней.

диапазон: поддержка широкого спектра электронно - лучевых уровней. высокоэнергетический режим поддерживает быстрые измерения глубин сотен нанометров. низкоэнергетическая модель поддерживает неразрушающие измерения различных хрупких материалов и структур, включая фоторезист EUV

комбинация этих характеристик, Клиенты могут отказаться от старой стратегии графического управления, состоящей из приближенных вычислений оптического распознавания отпечатков, ограниченная статистическая выборка и однослойное управление, and realize a new strategy based on on on-chip, измерение и контроль трансвафли и проницаемости крупногабаритных приборов.

оптимизация меню процесса

Статья 3е система Он также является ключевым компонентом платформы AIX компании Applied Materials (Эффективный ускоритель понимания), Он органично сочетает технологию, Датчики и анализ данных, развивать технологию на каждом этапе, Начиная с R & D, поднять производительность до производства, можно без исключения значительно ускорить. Анализ платформы AIX связывает технологические переменные с измерениями кристаллического круга, указанными в статье 3E, чтобы помочь инженерам удвоить скорость разработки процесса и расширить окно процесса на 30%.