Новости PCB - рыночная стоимость базы IC в 2022 году может превысить 10 млрд долларов

рыночная стоимость базы IC в 2022 году может превысить 10 млрд долларов.с. dollarS

The IC package substrate, диск - носитель, is directly used to mount the chip, Это не только помогает, защита, and heat dissipation for the chip, также обеспечивает электронное соединение между чипом и основной панелью PCB. ASIACHEM estimates that the global IC packaging materials market reached US$20 billion in 2018, среди плата с корпусом ИСs accounted for the largest proportion, which was approximately US$7.3 billion. глобальный прогноз плата с корпусом ИС market will grow steadily and will exceed US$10 billion in 2022.

The плата с корпусом ИС В последние годы рынок находится на этапе стабильного роста, and there have been rumors that плата с корпусом ИСпродукция упаковочных и контрольно - измерительных заводов в Тайване уже сброшена. Some плата с корпусом ИС компании по всему миру планируют расширить производство. In November 2018, Ibiden stated that it would invest a total of 70 billion yen (approximately RMB 4.2 billion) in Ogaki Central Business Plant and Ogaki Business Plant from 2019 to 2021. Создать новую производственную линию и обновить оборудование, so that the company's плата с корпусом ИС его годовая производственная мощность увеличится примерно на 50% к 2021 году.

долл. США. плата с корпусом ИСs, В настоящее время глобальный рынок тары в основном из PCB в Японии, Taiwan, Южная Корея и другие страны. The top ten companies have a market share of more than 80%, относительная концентрация промышленности.

In the past ten years, местный PCB материковый китай все еще находится на этапе младенчества и раннего роста, and most of them are engaged in the production of low-end PCB products and do not have the conditions to enter the плата с корпусом ИС профессия. At present, лишь немногие лидируют PCB на материке Китая уже начались разработка и крупномасштабное производство плата с корпусом ИСs.

- производственная мощность китайского рынка не совпадает с продукцией местной компании, потенциал локализации продукции плата с корпусом ИСs is huge

В настоящее время отечественные предприятия китая имеют относительно низкую производственную мощность и рыночную долю в пакете IC. Глобальный производственный потенциал в основном находится в руках ведущих производителей на Тайване, Японии, Южной Корее и других местах.

Public data shows that in 2017, общая производственная мощность плата с корпусом ИС in the Chinese market reached 1.14 млн., общий оборот около 3%.2 billion yuan, из них три крупных предприятия с внутренним капиталом Китая превысили 1 млрд юаней, США). ожидается увеличение до 1.м2 к 2025 году, with a CAGR of 5.9%. At present, Основным продуктом китайского производства является FC CSP, FC BGA и WB BGA/CSP. Ожидается, что в ближайшие годы темпы роста ТСФ сохранятся высокими темпами.