Новости PCB - будущий рост продукции PCB и спрос на медно - фосфорные аноды

The future growth of печатная плата products and the demand for copper-plated phosphor copper anode materials
1. The growth of печатная плата products in the future
печатная плата copper electroplating process, медное покрытие сульфатной системой имеет простое технологическое преимущество, convenient operation and stable product quality. с постоянным обновлением электронной продукции, больше функции, меньше объёма, higher requirements are put forward on printed плата цепи. с точки зрения продукции, the output value of HDI boards, основа интегральной схемы, flexible boards, жесткий лист.7%, and the global demand for high-end печатная платаS продолжает увеличиваться.
The demand for microcrystalline phosphor copper anode materials for high-grade печатная плата рост будет увеличиваться одновременно. At present, HDIпечатная плата and flexible boards in Mainland China have steadily ranked first in the world, 39%.2% and 30.7 процентов от объема мирового индекса развития человеческого потенциала. Это указывает на технический уровень проекта печатная плата in Mainland China has improved to a certain extent; although the most technological Difficulty 10: The carrier board and rigid-flex board are still in the hands of Japanese, Персоналии: тайвань, and Korean companies; especially in the manufacturing of carrier boards, компании Японии,497% мирового производства. ; However, по мере печатная плата manufacturing technology in mainland China, это высшие классы? The growth will be the fastest. 2009 год/2010, в континентальном Китае производство выросло на 29%.87. Это самый быстрый рост в других странах и регионах.

It is estimated that in the next 5 years, суммарный годовой прирост печатная плата output value in mainland China will reach 10.8%.
The future demand for copper-plated anode materials has now become a major печатная плата обрабатывающая страна.
2. Low-phosphorus microcrystalline copper anode is the direction of future development
In the sulfate electroplating system, фосфор в аноде фосфорной меди может образовывать черную плёнку на анодной поверхности, это сыграло очень важную роль в предотвращении появления медного анода. However, наличие фосфора как "примеси", due to the presence of free phosphorus (from the dissolution process of phosphorous copper) in the plating solution, сколько будет осаждаться на медном покрытие, which affects the ductility of the copper plating layer. как решить эти проблемы с высоким фосфатным анодом? микроскопический медный анод, due to the small crystal grains and uniform phosphorus distribution on the surface of the crystallites, низкое содержание фосфора может образовывать черную плёнку на поверхности микрокристалла, which can prevent 01+ The formation can reduce the influence of "phosphorus" on the coating. поэтому, the microcrystalline phosphor copper anode is the development direction of copper-plated anode materials in the high-grade, высокий спрос печатная плата manufacturing process.
наш завод находится в китае. For decades, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Our factory and website are approved by the Chinese government, Таким образом, вы можете пропустить посредников и уверенно купить продукты на нашем сайте. Because we are a direct factory, this is the reason why 100% of our old customers continue to purchase on iпечатная плата.
No minimum requirements
You can order as little as 1печатная плата от нас. We will not force you to buy things you really don't need to save money.
Free DFM
Before you pay in the most timely manner, all your orders will receive free engineering document review services by our well-trained professional and technical personnel.