Новости PCB - несколько видов применения перспективных высокосложных продуктов PCB

Electronic technology is changing with each passing day

In recent years, electronic technology has developed rapidly and changes with each passing day. различные электронные и электротехнические средства также развиваются в направлении интеллигенции и миниатюризации. The development of electronic and electrical equipment has driven the downstream PCB industry, and the requirements for PCB are getting higher and higher. продукты PCB превратились из однослойных и двухслойных пластин в последующие многослойные пластины, Высший совет директоров, and high-frequency, панель высокоскоростных и скоростных схем. плотностная панель. внизу, the editor will talk to you about several high-end плата PCB В последние годы открываются широкие перспективы для применения.

1. плата с корпусом ИС

В настоящее время в электрооборудовании используется все более широкое применение чипов, начиная от управления питанием и заканчивая чипом процессора. с развитием электронной технологии и наступлением эры интеллекта быстрое развитие мобильных средств связи, таких, как мобильные телефоны, оборудование для надевания, мобильные медицинские средства и т.д.

производство и упаковка чипов естественным образом не могут быть отделены от платы PCB - носителя, а более современные чипы все более требовательны к планшетам PCB - носителей, и разработка и технологическое производство таких схем будет затрудняться.

плата с корпусом ИС

2. HDI PCB

Substrate Like PCB (SLP: Substrate Like PCB) is a плата PCB по размеру ИС. это само по себе является частью цепи HDI, which is a kind of HDI PCB board, Но у него есть более высокие требования и более высокая точность, чем обычные панели HDI,The line width and line spacing have been as small as 25 microns to 40 microns, его трудности близки к уровню упаковки IC.

эта плата HDI используется главным образом для смартфонов, notebook computers, цифровые камеры и другие поля. There are HDI boards from level 1 to level 6 on the market. для удовлетворения спроса рынка на разработку смартфонов флагманских флагманов. The 16-layer 7-stage SLP circuit board developed by Benqiang Circuit has filled the market gap in this field.

панель цепи HDI седьмого порядка

три. Embedded component PCB

внутреннее пространство становится все более компактным по мере того, как все виды электронного и электрооборудования развиваются в направлении миниатюризации. Многие электронные элементы не имеют собственного положения. Поэтому очень творческий и талантливый инженер - дизайнер PCB очень умен. после вспышки некоторые электронные элементы были заложены в схему PCB.

печатная плата с встроенными элементами не только имеет небольшие габариты, компактность электронных элементов, быструю передачу сигналов и другие характеристики, но и обладает хорошей теплоотдачей и водостойкостью.

схема закопанного сопротивления нашей компании

высокочастотная передача PCB

сейчас, плата PCB are mainly processed with copper clad laminates as substrates, линия формирования после травления. поэтому, применение высокочастотной и высокоскоростной передачи для скорости передачи более 100 ггц и выше, традиционная медная схема PCB.

для решения проблемы высокоскоростной передачи данных в прикладных программах высокочастотной передачи, таких как военная радиолокационная станция, беспилотный, and 5G communications, высокая и высокая частота высокая скорость PCB were born. высокая частота, high-speed, высокая надежность, low-latency, большой объём, high-bandwidth circuit board.