Новости PCB - подробное описание технологии бурения скважин на обратной стороне PCB

1. Whодинt PCB back drill?

обратное бурение фактически представляет собой особую глубину управления. в производстве многослойных плит, such as the production of 12-layer boards, Мы должны соединить первый этаж с девятым. Usually we drill through holes (one-time drilling), потом Чэнь тун. такой, the first floor is directly connected to the 12th floor. На самом деле, we only need the first floor to be connected to the 9th floor. из - за 10楼 до 12楼 без проводов, Они как столб. Этот столбец влияет на траекторию сигнала, Это может привести к проблемам целостности сигналов связи. So this extra pillar (called STUB in the industry) was drilled out from the reverse side (secondary drilling). Итак, это называется "обратная тренировка", но обычно не так чисто, как сверло, Потому что следующий процесс электролизует немного меди, and the drill tip itself is also sharp. поэтому, the Производители PCB останется немного. The length of this left STUB is called the B value, в пределах 50 - 150 мкм.

2. каковы преимущества контрбурения?

1) уменьшение шумовых помех;

2) повышение целостности сигналов;

3) уменьшить толщину локальных листов;

4) Reduce the use of buried blind holes and reduce the difficulty of PCB production.

Какова роль противобурения?

противобурильное действие состоит в пробивке отверстия, которое не играет никакой роли при соединении или передаче, чтобы избежать отражения, рассеяния, задержки ит.д., что приводит к высокоскоростной передаче сигнала и "искажению" сигнала. исследования показали, что это может повлиять на Целостность сигналов. к основным факторам относятся проектирование, материалы для платы, линии передачи, соединитель, герметизация кристаллов и т.д., однако чрезмерная дыра оказывает более сильное влияние на целостность сигнала.

4. принцип работы по обратному бурению

при спуске долота микро - электрический грипп, возникающий при соприкосновении долота с медной фольгой на поверхности базы, должен быть поставлен на высоту доски, после чего сверление должно быть остановлено при достижении глубины бурения по установленным глубинам.

5. процесс производства противобура?

a. Provide a PCB with positioning holes on the панель PCB, and use the positioning holes to drill and position the PCB and drill holes;

b. Electroplating the PCB after a drill hole, а также перед нанесением гальванических покрытий уплотнить сухую плёнку для отверстия установки;

C, на гальваническом покрытии PCB внешний рисунок;

D, внешний рисунок после формирования на PCB рисунок гальванизации, перед нанесением гальванического покрытия на отверстие позиционирования для герметизации сухой пленки;

е, использование долота в позиционном отверстии для обратного позиционирования долота к требующему обратного бурения гальваническому отверстию;

F после возврата долота вода промыть обратно бур, очистить остатки бура обратно.

6. как решить проблему с 14 - го до 12 - го этажа, если на платы имеются отверстия?

1) если на 11 - м этаже есть сигнальная линия, то обе стороны сигнальной линии соединяются через отверстие с поверхностью элемента и сварной поверхностью, и элемент вставляется на поверхность элемента, как показано на диаграмме ниже, т.е.

The above is an introduction to PCB back drilling technology. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology