Новости PCB - полость осаждения стенок из мягких листов

Causes and Countermeasures of Hole Wall Plating Holes in PCB and Rigid-Flex Board
Electroless copper is a very important step in the metallization process of PCB and soft and hard bonding board holes. Его цель состоит в том, чтобы образовать очень тонкий слой электропроводной меди в стенках отверстий и на поверхности меди, подготовить к последующей гальванизации.

The vacancy of the hole wall plating is one of the common deficiencies in the metallization of панель PCB отверстие с мягкой накладкой, and it is also one of the items that easily induces the mass scrapping of printed circuit boards, Потому что это решает проблему гальванизации вакансий на печатных платах. The manufacturer focuses on an internal substantive meaning, но из - за его недостатка есть много причин, only the correct judgment of its lack of characteristics indicates that the ability to find a solution is effective.

1. Hole wall coating voids caused by PTH PTH-induced void wall coatings are mainly dotted or ring-shaped voids. конкретные причины этого:

1) температура осаждения жидкости также оказывает существенное влияние на активность раствора. у каждого раствора обычно есть температурные требования, и некоторые вещи требуют строгого контроля. Поэтому следует также постоянно следить за температурой осаждения.

2) ограничения в отношении активированных жидкостей, связанные с низкой двухвалентностью оловянных ионов, могут приводить к разложению коллоидов на палладий и воздействовать на адсорбцию палладия, но при условии регулярного пополнения активационной жидкости никаких серьезных проблем не возникает. ключ к активации управления жидкостью заключается в том, что он не может быть перемешан с воздухом. кислород в воздухе окисляет ионы олова, не попадая в воду, что приводит к гидролизу SnCl2.

(3) температура очистки часто игнорируется. оптимальная температура очистки выше 20°C и ниже 15°C влияют на эффективность очистки. в холодную зиму температура воды будет очень низкой, особенно на севере. из - за низкой температуры мытья ключа после очистки также будет очень низкая температура. После ввода медного цилиндра температура ключа не может повышаться, так как он теряет время отложения меди и влияет на эффект аккумуляции. Таким образом, в местах с низкой температурой фона обратите внимание на температуру чистой воды.

(4) температура, концентрация и время использования порового отверстия и отверстия строго требуют температуры жидкости. повышенная температура приводит к разложению модификатора, а концентрация модификатора в жидкости снижается, что влияет на целостность пористости. Отличительной чертой его поверхности является точечная пустота на стеклянной ткани в отверстии. удовлетворительные апертурные эффекты могут быть получены только в том случае, если температура, концентрация жидкости и ее время подходят для употребления в качестве препарата, а также могут быть сэкономлены. Необходимо также строго контролировать концентрацию медно - ионной жидкости, которая продолжает накапливаться в химическом растворе.

5) температура, концентрация жидкости и время ее использования. результатом рекуперации является удаление перманганата калия и перманганата калия, оставшихся после бурения. неуправляемость параметров, связанных с лекарствами, повлияет на их эффективность. его особенность заключается в том, что точка подвергается воздействию природной смолы в отверстии.

(6) неуправляемость и вибрация вибраторов и вибраторов могут привести к кольцевому пустоту. это в основном потому, что пузырь в отверстии не может быть устранен. пористая пластина с высоким диаметром толщины является самой поверхностью. его поверхность характеризуется разрежением и симметрией в отверстии, нормальная толщина меди в отверстии, рисунки (вторичная медь) покрыты покрытием (первичное медь) всей доски.

2. разрежение стенок из - за переноса рисунка

дыра в покрытии стенок из - за переноса рисунка является главным образом кольцевым отверстием и кольцевой пустотой в отверстии. конкретные причины этого:

(1) Pre-treatment of the brush plate. The pressure of the brush plate is too high, медные отверстия и медная оболочка в отверстиях протираются щётками, После этого рисунок не может быть покрыт медью., so a ring-shaped hole is formed. Отличительной чертой его поверхностности является постепенное изменение и утонение медного слоя отверстия, and the pattern plating layer wraps the entire plate plating layer. поэтому, it must undergo a wear scar test to control the pressure of the brush plate.

(2) Остатки клея в отверстии очень близки к управлению технологическими параметрами при передаче рисунка. из - за плохой предварительной обработки, неправильной температуры пленки и давления, кромки отверстия подвергаются воздействию остаточного клея, что приводит к разрыву отверстия. кольцевое пространство разрежено. его поверхность характеризуется нормальной толщиной медного слоя в отверстии, кольцевой зазор в устье одной или двух сторон, простирающийся до паяльного диска, а также поверхностными и травильными остатками на грани неисправности и рисунком покрытия, не покрывающим всю схему.

3) при предварительной обработке микротравления следует строго контролировать объем предварительной обработки микротравления, в частности количество циклов работы на панели сухой пленки. главная причина заключается в том, что из - за однородности гальванизации средняя толщина покрытия в отверстии слишком тонка. чрезмерная переделка может привести к сужению медного слоя во всей дыре, в результате чего образуется кольцевая медная шапка в отверстии. его поверхность характеризуется постепенным тончайшим слоем всего листа в отверстии, рисунком покрытого покрытия.

3. металлизация рисунком

(1) Pattern electroplating micro-etching The amount of pattern plating micro-etching should also be strictly controlled, and the initiation of defects is basically the same as the micro-etching before dry film treatment. в серьезных случаях, стенка отверстия будет больше, или размер поверхности тела не будет содержать меди, and the thickness of the entire board on the board will be thinner. поэтому, to regularly measure the micro-etching efficiency, оптимизировать технологический параметр путем эксперимента DOE.

(2) дисперсность лужения (свинцово - оловянный) из - за недостаточной толщины луженого покрытия, в том числе из - за плохих свойств раствора или слабой качки, а также из - за последующей эрозии пленки и щелочи, из - за чего слой олова и медь в середине отверстия удаляются. кольцевое пространство было размыто и прорастано. отличительным признаком поверхности является нормальная толщина медного слоя в отверстии, кромки разлома имеют признаки поверхностной и коррозионной окраски, а покрытие рисунка не покрывает всю схему. В ответ на это можно было бы добавить небольшое количество люминесцентных флюидов в травление перед лужением, что позволило бы увеличить увлажнение ключа и одновременно увеличить амплитуду вибрации.

Факторы, приводящие к пробелам в покрытии, многочисленны, и наиболее распространенными являются пробелы в покрытии PTH. Соответствующие технологические параметры фармацевтической промышленности могут эффективно сократить образование пробелов в покрытии PTH. Однако нельзя игнорировать и другие факторы. только после тщательного и тщательного анализа мы сможем понять причины и уникальное положение редких покрытий, а также возможность скорейшего решения проблем и сохранения качества продукции.

The above is an introduction to the causes and countermeasures of the holes in PCB and жёсткий лист пористая краска и ее реакция. Ipcb also provides PCB manufacturers and PCB manufacturing technology.