Новости PCB - проектирование PCB по монтажу печатных плат

(1) плата PCB принцип проектирования проводов

1. провод должен избегать резких и прямых проводов. рекомендуется использовать соединение при 45°с.

2. сигнальная линия соседнего слоя ортогональна.

3. высокочастотный сигнал плата PCB should be as short as possible.

4. Input and output signals should try to avoid adjacent parallel wiring, желательно вклинить заземлитель между цепями, чтобы предотвратить связь обратной связи.

линии электропитания и направления линии электропитания на двухслойной панели PCB должны соответствовать направлению потока данных, с тем чтобы повысить шумоустойчивость панели PCB.

6. цифровое заземление и аналоговое заземление должны быть отделены друг от друга. For low-frequency circuit PCBs, single-point parallel grounding should be used as much as possible;высокочастотная плата PCB should be multi-point series grounding (this is covered in the previous series of PCB design articles, there is a need Friends of you can refer back to related articles). цифровая схема, заземляющий провод должен замкнуть синтетический контур, чтобы повысить шумоустойчивость платы.

Для совпадения сопротивлений часовые и высокочастотные линии сигналов следует рассматривать ширину линий в соответствии с требованиями их характеристик сопротивлений.

прокладка и перфорация всей платы должны быть однородными, с тем чтобы избежать очевидной неоднородности плотности. в тех случаях, когда внешние сигналы печатной платы имеют большие пробелы, следует увеличить вспомогательные линии, чтобы металлические линии распределялись в основном равномерно.

(2) технологическое требование конструкции проводов

1. внизу, our company’s big guys have listed the most commonly used trace widths and via sizes for wiring:

Примечание: в соответствии с технологическими требованиями, отверстие под герметизированной сборкой BGA должно быть герметизировано смолой как на лицевой, так и на задней стороне.

1) When the trace width is 0.3 мм

когда Толщина линии PCB составляет 0,3 мм, рекомендуемый размер каждого элемента

2) When the trace width is 0.2 мм:

Рекомендуемая таблица размеров каждого элемента при ширине линии 0.3 мм

3) When the trace width is 0.15mm

рекомендуемый размер каждого элемента при ширине линии PCB 0. 15мм

4) When the trace width is 0.12 мм

рекомендуемый размер каждого элемента при ширине линии PCB 0. 12 мм

напомним, что расстояние между паяльной плитой под BGA и прерывистой паяльной тарелкой также является шириной линии. по технологическим причинам не рекомендуется использовать ширину линии 0.12 мм.

рекомендуемый размер перемычка

5) When the line width is less than or equal to 0.12mm, нужно добавить слезинку. В таблице T указано, что нужно добавить слезинку. когда размер плиты превышает 600 мм, the width of the via pad needs to be increased by 0.1 мм. Unit in the table: mm

Таблица стандартных размеров прокладки

апертурное отверстие, the solder resist window diameter (the solder resist window) should be 0.диаметр отверстия на 50 мм больше. The width of the surface isolation zone is also determined by the size of the hole. если диаметр отверстия меньше или равно 3.3 мм, the range is "aperture + 2.когда диаметр отверстия больше 3, 0 ".3 мм, the range is 1.диафрагма в 6 раз. The range of the inner isolation zone is "aperture +2.0 мм

Конкретные принципы прокладки PCB:

1) Wiring of power supply and ground

обеспечивать, насколько это возможно, отдельный слой питания и нижний этаж; Даже если вы хотите вытащить поверхностные провода, линии электропитания и заземления должны быть как можно короче и достаточно толстыми.

For multi-layer плата PCBs, there are generally power planes and ground planes. обратите внимание, что, даже если напряжение одинаковое, заземление аналоговой и цифровой частей должно быть отделено от питания.

для однослойных и двухслойных панелей PCB провода питания должны быть как можно короче и толщиной. требования в отношении ширины линий электропитания и заземления могут рассчитываться по ширине 1 мм, соответствующей максимальному току 1А, контуры, образующиеся от линий электропитания и заземления, должны быть как можно меньше.

для одноярусных и двухслойных панелей PCB, провода электропитания и заземления образуют проектную схему

Когда линия питания длинная, чтобы предотвратить шум связи в линии электропитания прямо в загрузочное устройство, перед входом в каждое устройство необходимо отключить питание. чтобы предотвратить их взаимные помехи, каждая нагрузка электропитания перед входом в нагрузку автономно отключается и фильтруется.

2) Special signal wire wiring

А.

The clock line is one of the factors that have the greatest impact on EMC. уменьшить время на линии, try to avoid running the line with other signal lines, и вдали от общей линии сигнализации, чтобы избежать помех. At the same time, Избегайте силовой части панели PCB, чтобы предотвратить взаимное нарушение питания и часов.

когда на платке используется несколько часов на разных частотах, две линии часов на разных частотах не могут работать рядом. В то же время тактовая линия должна быть максимально приближена к выходному интерфейсу, чтобы не допустить соединения часов ВЧ - связи с выходной кабельной линией и запуска по ней.

чип для генерации специальных часов на платы, Он не может установить провода внизу, copper should be laid under it, при необходимости специально отрезать землю.

для многих чипов имеются опорные кристаллические генераторы, которые также могут быть установлены под ними и должны быть изолированы медными проводами. В то же время корпус кристалла заземляется.

для простых одноярусных и двухслойных PCB - панелей, без силового слоя и соединительных пластов, траектория часов показана ниже

схема синхронизации одноярусной и двухслойной PCB - панелей

В.

вырисовываются линии дифференциальных сигналов, как правило, параллельные провода, как можно меньше отверстий. когда необходимо пробивать, две линии должны пробиваться вместе, чтобы достичь совпадения сопротивлений.

С. группа шин с одинаковыми атрибутами должна быть как можно более широкой и иметь одинаковую длину.

некоторые основные принципы прокладки PCB.

принимая во внимание такие факторы, как теплоотдача, избегая непрерывную сварку, постарайтесь использовать хорошую схему, показанную на рисунке ниже, во избежание плохой компоновки.

When the distance between two solder joints is very small (such as the adjacent pads of SMD devices), сварная точка не может быть соединена непосредственно.

расстояние между двумя сварными точками PCB очень невелико, и сварные точки не могут быть соединены напрямую.

The vias leading from the PCB patch pad should be as far away as possible from the pad.

выходное отверстие из монтажной стойки PCB должно быть как можно дальше от монтажной стойки

3) добавить медное покрытие

The inner layer of the multi-layer PCB board is coated with copper, and a negative film (Negative) is used. If the copper coating on the outer layer is to be completely solidified, не должно быть пробелов. лучше использовать медную сетку, минимальная сетка не должна быть меньше 0.6 мм X 0.6mm.

рекомендуется использовать 30 - мильную х 30 - мильную сетку меди.