Новости PCB - технические требования к проектированию PCB

Last time we talked about "PCB Design Principles of Circuit Board Layout", which described the layout principles and precautions of printed circuit boards in the проектирование PCB процесс. Today we will talk about the process requirements of the circuit board layout design in this design process.

когда мы начнем проектировать плата PCB project, Мы должны учитывать следующие моменты с учетом реальной ситуации: проектирование PCB process:

1. построить основное проектирование PCB circuit diagram (as shown in the figure)

создание базовой схемы проектирования PCB

It should contain:

1) размер панелей PCB, рамка и площадь электропроводки

а. размер плиты должен строго соответствовать требованиям конструкции.

Замечание: аt present, максимальный размер многослойной пленки плата PCB that Benqiang Circuit has been able to produce is immersion gold board: 520*800mm, vertical immersion tin PCB board is 500*600mm, horizontal immersion tin board: single side less than 500mm; horizontal immersion silver Board: single side less than 500mm; leaded/lead-free tinned PCB: 520*650mm; OSP: single side less than 500mm; electroplated hard gold circuit board: 450*500mm; in addition, single side is not allowed to exceed 520mm

B. контур планшета PCB обычно рисуется 10 - миллиметровой линией.

расстояние между зоной подключения и кромкой платы должно быть больше 5 мм.

2) The stacked arrangement edge of the PCB board

A. на основе PCB - производство process considerations: the following figure is an example of a four-layer плата PCB, предложить первый метод.

схема стека четырёхслойного PCB

For a six-layer PCB board, the layer arrangement is Как показано на диаграмме ниже; for a multi-layer PCB, в равной мере.

В. схема стратификации, основанная на электрических характеристиках.

In the design of multi-layer circuit boards, сигнальный слой следует, насколько это возможно, отделять от пласта, and the traces of the adjacent signal layers that cannot be separated should adopt the orthogonal direction. На рисунке ниже показано расположение четырехслойной платы:

Рекомендуемая структура упаковки PCB на 10 - м этаже

The following figure shows a recommended 10-layer PCB stack structure, затем последовательно имитировать другие слои PCB.

10 - ярусная схема упаковки PCB

3) механическая локационная скважина PCB для SMC и оптико - локационная точка.

A. механическое позиционное отверстие PCB, the following rules should be followed: Requirements

- требования по размеру механического отверстия

размер механического отверстия панели PCB должен быть стандартным (см.

Таблица стандартных размеров машинных отверстий PCB

напоминание: когда вы заказываете товары в нашем магазине PCB, if there are special sizes, обязательно указывать отдельно в загруженном файле Gerber.

В.

механическое позиционирование лунок на диагонали PCB, как показано на рисунке:

механическое позиционное отверстие на диагонали PCB

- обычный плата PCBs, механический установочный диаметр отверстия 3 мм, and the distance between the center of the mechanical positioning hole and the edge of the circuit board is 5.08 мм.

- для платы с узлами на границе (объекты, соединители ит.д.) механическое позиционное отверстие будет перемещаться в направлении Х. диаметр механического установочного отверстия рекомендуется в 3 мм.

- механическая локационная скважина - это не дыра.

C. оптический локатор SMC для панели PCB, the following rules should be followed:

- оптическая локация панели PCB

для удовлетворения потребностей в автоматизации производства и обработки SMC, optical positioning points must be added on the surface and bottom layers of the плата PCB, Как показано на диаграмме ниже:

оптическая локационная точка

Замечание:

1) расстояние между кромками пластины и механическим установочным отверстием составляет 7,5 мм.

2) эти органы должны иметь те же координаты X или Y.

3) оптическая локационная точка должна быть защищённая панель.

4) There are at least 2 optical positioning points, Они расположены диагонально.

5) размер оптической локационной точки показан на рисунке ниже.

Optical anchor point size list

6) они представляют собой поверхностные прокладки, расположенные на верхнем и нижнем уровнях.

рекомендуем нашим отделом проектирования: обычно оптические позиционные прокладки (PD) диаметром 1,6 м (63мил), сварочные маски (D (SR)) диаметром 3,2 мм (126мил); когда плотность и точность PB очень высоки, оптическая толщина позиционной точечной сварной диски может составлять 1,0 мм (необходимо особое обозначение), и паяльная тарелка должна быть сварена.

- опорный пункт для установки компонентов на поверхности PCB

1) When the lead pitch of the component (SMC) is less than 0.6 мм, a reference point must be added and placed at the corner of the component, Как показано на диаграмме ниже. Only two reference points can be placed. точка отсчета должна располагаться в диагональном положении. After the component is placed, точка отсчета должна быть видимой.

точка установки компонентов на поверхности PCB

2) на высокоплотной цепи PCB нет опорной точки для размещения элементов в пространстве, а затем в Чанхэ

In the area with width ≤100mm, only two common reference points can be placed, as shown in the figure below

базовая конфигурация панели PCB с высокой плотностью

отдел проектирования нашей компании предлагает: расстояние до свинца 0,6 мм, то нет необходимости добавлять точку позиционирования деталей, иначе надо добавить точку отсчета.

4) исходные точки элемента идентичны типу оптических позиционных точек панели PCB, размер которых не имеет пористого паяльного диска (оптический локатор панели PCB).

требования к компоновке компонентов PCB.

The layout rules of PCB components should strictly refer to the content of (1), Конкретные требования заключаются в следующем:

1) направление размещения деталей и деталей

При рассмотрении требований в отношении монтажа, сборки, сварки и технического обслуживания следует обеспечивать максимально возможное единообразие в размещении компонентов.

компоненты PBA требуют как можно более единообразного направления, а компоненты с положительными и отрицательными свойствами должны иметь единое направление.

В. для процесса сварки пиков волн направление установки элементов требует, как показано на рисунке:

PCB использует метод пиковой сварки, направление размещения элементов на них

Due to the shadow effect of wave soldering, направление сборки и сварки на 90°, высота узла для сварной поверхности пик волны ограничена 4 мм.

С. для процесса обратного нагревания направление установки сборки практически не влияет на вваривание.

D. For PCBs with components on both sides, более компактная интегральная схема, such as QFP, BGA и другие пакеты помещены на верхней части платы, модуль может быть установлен только на верхнем этаже, and the other side (bottom layer) of the plug-in components can only be placed on the top layer. помещать небольшие компоненты и компоненты кристаллов на небольшие пятки и свободно расставлять, and cylindrical surface mount devices should be placed on the bottom layer.

для конструкции вакуумных приспособлений максимальная высота обратной части пластины не должна превышать 5,5 мм; если использовать стандартный прибор для испытания акупунктуры, максимальная высота сборки обратной стороны пластины не должна превышать 10 мм.

F. Considering the actual working environment and self-heating, сорт., heat dissipation factors should be taken into consideration when placing components.

Замечание:

1) The arrangement of components should be conducive to heat dissipation. Fans and radiators should be used if necessary, для миниатюрных и высокотемпературных компонентов необходимо установить радиатор.

2) мощная мофсет и другие компоненты могут быть покрыты медью для теплоотвода и не должны размещаться вокруг таких компонентов, чтобы не влиять на электрические характеристики теплочувствительных компонентов. Если мощность очень высока, тепло очень высокое, можно установить радиатор для охлаждения.

2) рассмотреть влияние размещения PCB на электрические сигналы.

A designer should consider the following picture when considering the distribution of PCB components.

схема PCB с учетом фактора связи

A. High-speed components (connected to the outside world) should be as close as possible to the connector.

В. цифровые и аналоговые схемы должны быть как можно более отделены друг от друга, желательно заземленными.

3) расстояние между сборкой и установочными отверстиями

A. The distance between the positioning hole and the nearby through-foot pad is not less than 7.62 mm (300mil).

масштабная схема расстояния между верхними и установочными отверстиями PCB

B. расстояние между отверстиями и кромками установки на поверхности не менее 5,08 мм ((200 миль)).

расстояние между отверстиями и кромками установки на поверхности не менее 5,08 мм

для компонентов SMD минимальный радиус от центра сборки SMD составляет 5,08 мм (200mil)

4) запрос модуля DIP.

для ПБ, имеющих одновременно компоненты SMD и DIP, во избежание повреждения компонентов SMD во время автоматической вставки во время компоновки необходимо учитывать требования конфигурации компонентов SMD и DIP.