Новости PCB - микросрез печатные платы

микросхема является чрезвычайно важным звеном в процессе разреза Печатная плата. Это очень важный способ обнаружения печатных плат, найти и решить проблему, обеспечение качества правления, Увеличение производства продукции, совершенствовать технологический и производственный процесс.

Микроскопические разрезы обеспечивают важную объективную фактологическую основу для выявления и решения проблем. правильное производство микросхем связано с поиском истины,  да нет PCB - производство технология и технология производства можно улучшить,И проблемы снова можно избежать.

установление истины,Решение проблемы, и непрерывно совершенствовать технологию производства, Мы должны сначала понять и понять микроскоп. по - настоящему правильно освоить метод изготовления микросхем, Чтобы не быть обманутым галлюцинациями.

второй, Классификация микрочипов PCB - производство

метод расщепления фрагментов с разрушением платы можно разделить на три категории:

микроскопический срез

область сквозного отверстия или другие области листа, образец резания заполнен герметиком, вертикальная часть вертикально в направлении плоскости или горизонтальная часть проходного отверстия вертикально в поперечном сечении (горизонтальная часть), оба метода обычно используются для микрорезки.

микросрез продольного сечения печатные платы

Миниатюрное режущее отверстие

Он осторожно использует алмазные пилы, чтобы разрезать ряд отверстий пополам от центра, или на наждачной бумаге вытянуть ряд отверстий вертикально и вертикально. Под стереомикроскопом 20X - 40X (или твердотельным микроскопом), наблюдать общее состояние остальных полустен в поле зрения.В это время, если подвеска отверстия тонка, полупористость полупрозрачной базы также может быть подвернута, чтобы проверить бронзовое покрытие первичного отверстия.

микровырез печатные платы под стереоскопическим микроскопом

ПХБ заднее отверстие

Разрезать полость алмазным лезвием, А эти две половины будут сразу на солнце, есть Печатная плата Оригинальный вид не видит дефектов. если вы хотите узнать больше, Вы можете сделать технические и научные Микроформаты. прямое наблюдение с помощью стереоскопического микроскопа после разреза, но для того, чтобы сделать фотографию более эффективной, необходимо использовать электронный микроскоп SEM.

косой срез

заполнение отверстий многослойных PCB пластин клеем осуществляется в вертикальном направлении с наклонным шлифованием на 45°или 30°, а затем с помощью твердого микроскопа или высокоуровневого микроскопа для наблюдения за изменением проводов на плоскости наклона. Таким образом, можно рассмотреть двойственные характеристики прямых и поперечных разрезов. Однако такой подход к разрезу сопряжен с определенными трудностями и не позволяет осуществлять микроскопическое наблюдение.