точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB unsupported holes and contact chip defects and quality control standards
1. безудержный ореол
оптические кольца: трещины или расслоения на поверхности или под поверхностью пластины PCB, вызванные механической обработкой; обычно белые области вокруг отверстий или других механически обработанных деталей, или одновременно появляются в двух местах.
матовое состояние
Нет кольца.
Acceptable conditions for PCB halo
приемлемое условие, 2, 1
дизайн границы соответствует IPC - 2222, the distance between the halo penetration and the nearest conductive pattern shall not be less than the minimum lateral conductor spacing,
если не указано, it is not less than 100 μm [3,937 [четверть дюйма].
когда дизайн края не соответствует IPC - 2222, производители PCB консультируются с пользователями.
не соответствовать условиям третьего порядка, 2, 1
дефекты не отвечают этим требованиям или превышают их.
2. Printed contact piece
2.площадка стыка с поверхностным гальваническим покрытием
Цель 3, 2, 1 уровень
Нет впадин, indentations, царапина, pinholes and surface nodules on the edge connector connection plate.
между сварным покрытием или сварочным шаблоном и концевым покрытием нет ни обнаженной меди, ни перекрытия.
поверхностные дефекты в полной зоне не будут обнаруживать донный металл.
весь район без разбрызгивания припоя или лужайки свинцом.
вся область без узлов и металлических выступов.
максимальный размер вмятин, вмятин или вмятин в районе не должен превышать 0,15 мм [000591 in]. не более трех дефектов на каждом контакте и не более 30% от общего числа контактных мест.
полное электрическое испытание района "следы зонда" соответствует требованиям окончательной поверхности покрытия.
Примечание 1: полная область относится к области с центром соединительных пластин шириной 80% и длиной 90% длины. Примечание 2: разбавленный припой или открытый никель/медь.
Примечание 3: следы электрических зондов.
Примечание 4: точка, вмятина или вмятина.
Note 5: Cuts and scratches.
приемлемое условие уровня 3 (зона воздействия меди / перекрытия)
площадь перекрытия обнаженной меди / покрытия меньше или равна 0,8 мм [0031 in]. перекрываемая область допускает цветовую аберрацию.
Acceptable conditions-level 2 (exposed copper/overlapping area)
площадь перекрываемых участков с обнаженной бронзой / покрытием не превышает 1,25 мм [04921 in]. перекрываемая область допускает цветовую аберрацию.
приемлемое условие уровня 1 (зона воздействия меди / перекрытия)
⢠The exposed copper/площадь перекрытия покрытия не более 2.5 mm [0.0984 дюйма]. перекрывающаяся область.
не соответствовать требованиям уровня 3, 2, 1
дефекты не отвечают этим требованиям или превышают их.
2.2 Surface Plating-Rectangular Surface Mount Land
Цель 3, 2, 1 уровень
на внешней стороне или внутри соединительной плиты нет ни щелей, ни вмятин, ни узлов, ни отверстий.
приемлемое условие, 2
поверхностные дефекты по внешней кромке прокладки не должны превышать 20% длины или ширины соединительной прокладки.
поверхностные дефекты вдоль внешней кромки соединительной платы не могут захватывать 80% длины и 80% ширины узла.
наружные дефекты внутри соединительной плиты не должны превышать 10% длины или ширины соединительной плиты.
полное электрическое испытание района "следы зонда" соответствует требованиям окончательной поверхности покрытия.
приемлемое условие уровня 1
⢠Surface imperfections along the outer edge of the connecting pad must not exceed 30% of the length or width of the connecting pad.
поверхностные дефекты вдоль внешней кромки соединительной платы не могут захватывать 80% длины и 80% ширины узла.
наружные дефекты внутри соединительной плиты не должны превышать 20% длины или ширины соединительной плиты.
полное электрическое испытание района "следы зонда" соответствует требованиям окончательной поверхности покрытия.
не соответствовать требованиям уровня 3, 2, 1
дефекты не отвечают этим требованиям или превышают их.
2.3 Surface Plating-Round Surface Mounting Land (BGA)
Цель 3, 2, 1 уровень
на внешней стороне стыка нет ни царапин, ни вмятин, ни узлов, ни игольчатого отверстия.
Acceptable conditions-level 3,2
Acceptable conditions-Level 3, 2
поверхностные дефекты вдоль внешней кромки прокладки не могут растягиваться до центра прокладки, превышающего 10% диаметра соединительной прокладки.
поверхностные дефекты по внешней стороне соединительного диска не должны превышать 20% периметра соединительного диска.
в 80% от диаметра соединительной пластины нет поверхностных дефектов.
полное электрическое испытание района "следы зонда" соответствует требованиям окончательной поверхности покрытия.
Not eligible-level 3, 2, 1
дефекты не отвечают этим требованиям или превышают их.
2.металлический валик с покрытием поверхности
Цель 3, 2, 1 уровень
- после испытания на основе применимого метода тестирования, согласованного между Поставщиком и покупателем;, вводный арочный без поверхностных узлов, шероховатость, probe indentation or probe indentation exceeding 0.8 μm [32 μin] RMS (root mean square value) in the intact area. царапина. если использовать метод IPC - TM - 650 для тестирования 2.4.15, получение среднеквадратичного значения для всей области, рекомендуется скорректировать ширину резания на шероховатость примерно до 80% максимальной длины выводного валика. Информация о шероховатости поверхности, См. ASME B46.1.
полная площадь определяется по центру паяльного диска, 80% длины паяльного диска и 80% ширины (см. Рисунок 20 ниже).
Not eligible-level 3, 2, 1
дефекты не отвечают этим требованиям или превышают их.
2.5 Edge burrs of PCB printed contacts
Цель 3, 2, 1 уровень
гладкая грань.
приемлемое условие уровня 3, 2, 1
сглаживание края, без заусенцев, без шероховатой кромки, отсутствие коробления под слоем печатных контактных пластин, no separation (delamination) between the printed contact sheet and the substrate, and no loose fiber on the chamfered edge of the contact sheet. печатный контакт.
Not eligible-level 3, 2, 1
дефекты не отвечают этим требованиям или превышают их.
2.6 Adhesion of outer coating
Target/acceptable conditions-level 3,2,1
⢠The tape test proves that the coating has good adhesion and no coating peeling off
Примечание 1: ширина провода (фактически).
Примечание 2: ширина провода на производственной основе.
Note 3: The broadening of the coating observed from the whole (determined by vertical measurement from above and comparison with the production master).
Примечание 4: окончательное гальваническое.
Примечание 5: медь.
Примечание 6: наблюдаемые производителем и пользователем укусы.
Примечание 7: края покрытия, наблюдаемые изготовителем и пользователем.
дефекты не отвечают этим требованиям или превышают их.
Примечание 1: прочность сцепления покрытия должна проверяться в соответствии с методом испытаний IPC - TM - 650 2.4.1. Прижмите ленту к поверхности покрытия, а затем снимите ленту вручную по вертикали с рисунком схемы.
Примечание 2: покрытие прикреплено к клейкой ленте.
это представление панель PCB non-support holes and contact chip defects and quality control standards. Ipcb also provides PCB manufacturers and PCB - производство техника.
