Новости PCB - PCB завод по производству

применение сухого антикоррозионного агента на ламинарной плите по - прежнему применяется в стержневом материале с помощью нагревательных роликов. This is an older technical process and it is now recommended that the material be preheated to the required temperature prior to the laminating process of the PRINTED circuit board at the завод платы HDI. предварительное подогревание материала позволяет более стабильно применять сухие антикоррозийные добавки к поверхности слоистой пластины, поглощение меньшего количества тепла из тепловых валков, что позволяет ламинарным плитам иметь равномерную и стабильную выходную температуру. Consistent inlet and outlet temperatures result in less air retention below the film; This is essential for the reproduction of fine lines and spacing.

такой тип индекса развития человеческого потенциала/BUM board structure refers to the плата цепи HDI formed by the conventional production of PCBS (various types of boards obtained by CNC drilling, односторонний, double-sided and multi-layer PCBS or multi-layer boards with buried/глухое отверстие, сорт.) as the "core board", and then adding 2~4 layers of higher density conductive layers on one side or both sides of the "core board". Can be referred to as "core +SLC" structure type. Because of the various types of "core board" structure, можно экспортировать различные структуры.

The characteristic of this type of structure is that it can make full use of the existing производство PCB оборудование и условия достижения высокой плотности. However, the "core board" of its skeleton (rigidity and flatness of the board surface) is used to achieve HDI/BUM board with very high density assembly requirements by means of the SLC method (2~4 layers). такой тип индекса развития человеческого потенциала/BUM board can also be considered as a transitional structure type from the current conventional high-density производство PCB to higher density PCB (packaging substrate).

The layers of the laminated part of this type of structure are made of RCC as the main material, свертывание с помощью лазера, and most of them are made of CO2 laser (wavelength of 10.6um - - 9.4um), размер отверстия между 100um ~ 200um. In order to control the thickness and uniformity of the medium layer in the accumulation. толщина смолы в измельченном бетоне не должна быть слишком толстой, mostly 40um~ 80um. или использовать толщину около 50% как состояние отверждения, the rest as semi-curing state for filling wire gap and interlayer bonding, толщина регулируемой среды.

The above is the structure characteristics of плата цепи HDI, нужно проконсультироваться с производителем схем ipcb PCB, they are professional circuit board proofing manufacturers, многолетний производство PCB experience, профессиональный подъем плата цепи HDI, buried blind hole PCB, толстолистовая медь, high multilayer board, etc..