Новости PCB - способ изготовления слепого отверстия на платы HDI

способ изготовления слепого отверстия плата цепи HDI

генерал плата цепи HDI uses metalized blind holes to connect the various circuit layers that need to be connected. технология его производства включает в себя: накатывание определенного слоя медной фольги, метод травления для обработки слепых отверстий, пробивающих медную фольгу. The diameter is generally not more than 0.крест после, the dielectric layer under the blind hole is removed by a laser ablation процесс to form a blind hole that reaches the upper copper foil layer; then, слепая дыра металлизирована для достижения двух слоев медной фольги. Interconnection; Then, непрерывный слоистый пласт, and use the same method to make metalized blind vias after the build-up, и так же при сборке и изготовлении металлизированных слепых отверстий, so as to realize the interconnection between other layers.

способ изготовления слепого отверстия плата цепи HDIs includes the following steps: 1. покрытие фоточувствительной эпоксидной смолой; 2. baking the плата цепи отвержденная смола; три. using the image transfer method to open the blind holes on the плата цепи устранение спроса на слепые дыры. The epoxy resin at the hole position makes the inner pattern copper pad stand out; 4. механическое сверление 5. metallization plating; 6. химическое травление меди.

как определить SMD как первую трудность в производстве CAM.

In the производство PCB process, graphics transfer, травление и другие факторы влияют на конечный график. Therefore, в производстве CAM мы должны компенсировать производственные линии и SMD соответственно в соответствии с критериями приемки клиента. If we do not define SMD correctly, Некоторые готовые продукты могут оказаться слишком малыми для SMD.

Specific production steps:

1. закрытый глухой и погребенный слой скважины.
2. Define SMD
3. использование возможностей FeaturesFilterpopup и ReferenceSelectionpopup для поиска на верхнем и нижнем уровнях сварочного диска, содержащего слепые отверстия, respectively, Переместить слой & b.

4. Use the Referenceselectionpopup function on the t layer (the layer where the CSP pad is located) to select the 0.3mm pad that touches the blind hole and delete it. The 0.3mm pad in the CSP area of the top layer is also deleted. размер паяльного диска CSP по проектированию клиента, location, число, создание и определение CSP как SMD, затем копировать панель CSP на верхний этаж, and add the pad corresponding to the blind hole on the TOP layer. метод изготовления слоя в.

5. поиск по профилю, предоставленному клиентом, не определён или имеет несколько других определений SMD.
Plug hole and solder mask:

In the HDI laminated configuration, Второй внешний слой обычно изготовлен из материалов RCC, which has a thin medium thickness and low glue content. данные технологических экспериментов показывают, что если толщина готовой пластины превышает 0.8mm, ванна металлизации больше или равно 0.8mmX2.0 мм, One of the three metalized holes is greater than or equal to 1.2 мм, two sets of plug hole files must be made. То есть, the holes are plugged twice, выравнивание внутренней смолой, and the outer layer is directly plugged with solder mask ink before the solder mask. в процессе изготовления сварочного фотошаблона, there are often vias that fall on or next to the SMD. клиент требует заткнуть все проходные отверстия, so when the solder mask is exposed or exposed by half of the hole, легко течь.