Новости PCB - Принципы проектирования smt-pcb для iPCB

1. Разводка компонентов на SMT-печатной плате

Когда печатная плата размещается на конвейерной ленте печи для пайки оплавлением, длинная ось компонентов должна быть перпендикулярна направлению передачи оборудования, что может предотвратить смещение компонентов или «надгробия» на плате во время пайки. процесс.

Компоненты на плате печатной платы должны быть распределены равномерно, особенно компоненты большой мощности должны быть рассредоточены, чтобы избежать локального перегрева на печатной плате при работе схемы, что повлияет на надежность пайки.

Для двухсторонних монтажных компонентов более крупные компоненты с обеих сторон должны быть установлены в шахматном порядке, в противном случае эффект сварки будет нарушен из-за увеличения локальной теплоемкости в процессе сварки.

Устройства с выводами на четырех сторонах, такие как PLCC/QFP, нельзя размещать на поверхности для пайки волной припоя.

Длинная ось большого устройства SMT, установленного на поверхности пайки волной припоя, должна быть параллельна направлению потока волны припоя, что может уменьшить образование мостиков припоя между электродами.

Большие и малые компоненты SMT на поверхности пайки волной припоя не должны располагаться по прямой линии и должны располагаться в шахматном порядке, чтобы предотвратить ложную пайку и отсутствие пайки из-за эффекта «тени» гребня волны припоя во время пайки.

Два, площадка на SMT-PCB

Для компонентов SMT на поверхности для пайки волной припоя контактные площадки более крупных компонентов (таких как транзисторы, разъемы и т. д.) должны быть соответствующим образом увеличены. Например, контактные площадки SOT23 можно увеличить на 0,8-1 мм, чтобы избежать «эффекта тени» компонентов. Получившийся пустой сварной шов.

Размер прокладки должен определяться в соответствии с размером компонента. Ширина площадки равна или немного больше ширины электрода компонента, а эффект сварки наилучший.

Между двумя соединенными компонентами избегайте использования одной большой контактной площадки, поскольку припой на большой контактной площадке соединит два компонента со средней. Правильный способ - разделить контактные площадки двух компонентов. Две площадки соединены более тонким проводом. Если требуется, чтобы провода пропускали больший ток, несколько проводов можно соединить параллельно, а провода покрыть зеленым маслом.

На контактных площадках компонентов поверхностного монтажа или рядом с ними не должно быть сквозных отверстий. В противном случае в процессе ОПЛАВАНИЯ припой на контактных площадках будет течь по сквозным отверстиям после расплавления, что приведет к ложной пайке, меньшему количеству олова или затеканию на плату. Вызывает короткое замыкание на другой стороне.

Вышеизложенное является введением в принципы проектирования SMT-PCB. iPCB также предоставляется производителям печатных плат и технологиям производства печатных плат.