по разным условиям оборудования, Эта статья применима только в некоторых случаях Производители PCB
раз. перекрытие земли
The overlap of pads (except surface mount pads), То есть, the overlapping placement of holes, при бурении скважин, из - за того, что в одном месте много отверстий, может привести к разрыву долота и повреждению проволоки.
два. злоупотребление графическим слоем
нарушение обычного проектирования, such as the component surface design in the BOTTOM layer, конструкция поверхности сварки сверху, resulting in errors in the front and back of the file editing and the product is scrapped.
если там есть паз панель PCB, use the KEEPOUT LAYER or BOARD LAYER layer to draw it. не смазывайте другие слои или прокладки, чтобы избежать неправильного фрезерования или неправильного фрезерования.
если на двухсторонней пластине есть отверстия без металлизации, it should be stated separately.
три. Shaped hole
If there are irregular holes in the board, использовать запретный слой для рисования области заливки с размерами отверстий. длина/width ratio of the special-shaped hole should be â¥2:3:1, and the width should be >1mm. Otherwise, бурильная машина легко ломается при обработке фасонных отверстий, это приведет к трудностям.
четыре. Character placement
The characters cover the pad SMD soldering piece, Это неудобно для непрерывного испытания печатных плат и для приваривания элементов.
The design of the characters is too small, Это затрудняет печатание сеток, а символы недостаточно ясны. Character heightâ¥30mil, ширина - 6 мм.
пять. Single-sided pad aperture setting
Single-sided pads are generally not drilled. Если скважина нуждается в маркировке, апертура должна быть спроектирована как нулевая. если это значение предназначено для создания данных бурения, the hole will be drilled in the position, это влияет на внешний вид платы, and the board will be scrapped.
односторонняя прокладка, a special mark must be made.
шесть. Draw pads with filling blocks
Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, Но это не способствует переработке. Therefore, подобный паяльный диск не может создавать данные непосредственно в виде сварного шаблона. при использовании ингибитора, the area of the filler block will be covered by the solder resist, вызывать затруднение сварки оборудования.
семь. в дизайне слишком много заполненных блоков или заполненных очень тонкими линиями
The light drawing data is lost, неполные данные светографа, and the light drawing is deformed.
Потому что в процессе обработки фотогальванических данных заполняемые блоки рисуются по строкам, генерированный световой график, which increases the difficulty of data processing.
восемь. Surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, the spacing between the two pins is quite small, и подушка тонка. The installation test must be staggered up and down (left and right), например, конструкция подушки слишком мала. Short, Хотя это не влияет на размещение оборудования, but it will make the test pin staggered.
девять. The spacing of the large area grid is too small
The edges between the same lines that make up the large-area grid are too small (less than 0.30mm), which will cause a short circuit during the printing process.
десять. The distance between the large area of copper foil and the outer frame is too close
The outer frame of the large area copper foil should be at least 0.перегородка 20 мм, because when milling the shape, Это легко приводит к короблению медной фольги, что приводит к отслоению флюса.
eleven. The design of the outline frame is not clear
Some customers have designed contour lines in KEEP LAYER, BOARD LAYER, верхний этаж, etc., Эти горизонтали не перекрываются, which makes it difficult to determine which one is the contour line during molding.
двенадцать. Line placement
The line between the two pads, рисовать без перерыва, если вам нужна грубая линия, не использовать эту строку для повторного размещения, just change the line WIDTH directly, Поэтому при изменении линий легко изменять.
Thirteen. Imposition
The track system of the automatic welding equipment has a size range for clamping the панель PCB. The clamping range of the general production line is: 50mm*50mm-460mm*460mm. The small 50mm*50mm панель PCBнужно разработать принудительную форму.
.PCB must have its own reference point (Mark) to facilitate automatic positioning of welding equipment.
если использовать v - образный метод резки, интервал между верстками должен быть 0.3 мм, and the single edge of the process should be 5mm.
PCB для сложных форм, сборка PCB должна быть максимально возможной, чтобы гарантировать, что дорожка может быть зажата.
The same PCB can be put together, различные PCB также могут быть объединены.
набор может быть выравниванием, opposite row, или мандаринка.
выше описаны вопросы, на которые должны обратить внимание инженеры CAM. Ipcb is also provided to Производители PCB and PCB manufacturing technology.