Новости PCB - высокоскоростное проектирование сквозных отверстий PCB

Through the above analysis of the parasitic characteristics of сквозное отверстие, Мы можем это увидеть. высокая скорость PCB design, кажущееся простым сквозным отверстием часто оказывает огромное негативное воздействие на проектирование схемы. в целях уменьшения негативного воздействия паразитного эффекта, the followвнутриg can be done in the design:

(1) Choose a reasonable via size. For multi-layer general-density PCB design, оптимальное использование 0.25mm/0.51 мм/0.91mm (drilled holes/прокладка/POWER isolation area) vias; for some high-density PCBs, 0.20 мм/0.46 can also be used For vias of mm/0.86 мм, you can also try non-through vias; for power or ground vias, you can consider using a larger size to reduce impedance;
(2) The larger the POWER isolation area, лучше, considering the via density on the PCB, generally D1=D2+0.41;
(3) The signal traces on the PCB should not be changed as much as possible, which means that vias should be reduced as much as possible;
(4) The use of a thinner PCB is beneficial to reduce the two parasitic parameters of the via;
(5) The power and ground pins should be made via holes nearby. Чем короче провод между отверстиями и выводами, лучше, because they will increase the inductance. одновременно, the power and ground leads should be as thick as possible to reduce impedance;
(6) Place some grounding vias near the vias of the signal layer to provide a short-distance loop for the signal.
Конечно, specific issues need to be analyzed in detail when designing. одновременно учитывать стоимость и качество сигнала, in высокая скорость PCB design, дизайнер всегда хотел, чтобы проход был меньше, лучше, the better, Таким образом, можно оставить на платы больше пространства для проводов. In addition, пропуск отверстия, its own The smaller the parasitic capacitance, более применимый к высокоскоростным схемам. In high-density PCB design, использование непроницаемых отверстий и уменьшение размеров таких отверстий также привели к росту издержек, и размер проходного отверстия не может быть бесконечно уменьшен. It is affected by PCB manufacturers' drilling and electroplating processes. в процессе проектирования необходимо учитывать технические ограничения высокая скорость PCB vias.