Новости PCB - как выбрать подходящий инструмент проектирования PCB

This article will explain the challenges faced by проектирование PCB Факторы, которые следует учитывать при оценке проекта проектирование PCB tool as a проектирование PCBа.

Ниже перечислены факторы, которые конструкторы PCB должны учитывать и которые будут влиять на принятие ими решений:

1. Product function

Основные функции, необходимые для охвата, включают:

а. Interaction between schematic and PCB layout

В. функции электропроводки, такие, как автоматическое распределение проводов, волочение и т.д., а также возможности электропроводки, связанные проектными правилами

точный детектор DRC

B. The ability to upgrade product functions when the company is engaged in a more complex design

интерфейс A.HDI (высокоплотное межсоединение)

B. Flexible design

встроенные пассивные элементы

D. Radio Frequency (RF) Design

автоматическое рождение скрипта

F. Topological placement and routing

возможность изготовления (DFF), Проверяемость (DFT), продуктивность (DFM) и т.д.

C. Additional products can perform analog simulation, цифровое моделирование, analog-digital mixed signal simulation, имитация высокоскоростных сигналов и имитация радиочастот

наличие централизованного хранилища компонентов, легко поддающегося созданию и управлению

2. хороший партнер, который технически лидирует в отрасли и вкладывает больше энергии, чем другие производители, can help you design products with the greatest efficacy and leading technology in the shortest time

Среди этих факторов наиболее важным соображением должна быть цена. больше внимания нужно уделять доходности инвестиций!

многие факторы, которые необходимо учитывать при оценке PCB. виды инструментов разработки, которые конструкторы искали, зависят от сложности выполняемых ими проектных работ. Потому что эта система становится все сложнее, контроль установки физических проводов и электрических элементов достиг очень широкого диапазона, so that it is necessary to set constraint premises for the pivot path in the design process. Однако, too many design constraints have restricted the flexibility of design. Дизайнеры должны хорошо понимать их дизайн и правила, so that they know when to use these rules.

Он представляет собой типичный дизайн интегрированной системы от передней до задней. Он начинается с определения конструирования (ввод диаграммы принципов), которое тесно связано с закодированным кодированием. в связанном коде конструкторы могут определить физические и электрические ограничения. будут проанализированы электрические ограничения до и после макета драйвера. внимательно изучив определение конструкции, он также связан с интеграцией в FPGA / PCB. Цель интеграции FPGA / PCB заключается в обеспечении двусторонней интеграции, управления данными и возможностей для совместного проектирования между FPGA и PCB.

Этапы макетирования и стадии определения проекта, введите те же правила физической реализации. Это снижает вероятность ошибок от файла к компоновке. обмен выводами, логические двери и даже входной выходной интерфейс группы (IO, 2U Bank) должны быть возвращены на этап разработки и обновления, так что каждый канал проектируется синхронно.

В ходе оценки конструкторы должны задаться вопросом: какие критерии имеют для них важное значение?

Давайте посмотрим на тенденции, которые заставили конструкторов пересмотреть свои возможности разработки инструментов и начать заказывать новые функции:

проектирование радиочастот

для проектирования радиочастот, the RF circuit should be directly designed as a system schematic diagram and system board layout, и не будет использоваться для последующей конверсии в отдельной среде. All the simulation, по - прежнему необходимы корректировки и оптимизация радиочастотного моделирования, but the simulation environment can accept more primitive data than the "real" design. поэтому, the differences between the data models and the resulting design conversion issues will disappear. фёрст, designers can directly interact between system design and RF simulation; second, Если конструктор осуществляет крупномасштабное или достаточно сложное проектирование радиочастот, they may want to distribute circuit simulation tasks to multiple computing platforms running in parallel, Или, они надеются, что каждая схема, разработанная из нескольких модулей, будет отправлена в соответствующие тренажёры, Таким образом уменьшать время моделирования.

2.HDI

"The increase in the complexity of semiconductors and the total amount of logic gates has required integrated circuits to have more pins and finer pin pitches. В настоящее время очень часто на устройстве BGA спроектированы более 2000 штырей (расстояние между ними составляет 1 мм), не говоря уже о расположении 296 штырей на устройстве с нулевым интервалом между выводами.65mm. The need for faster and faster rise times and signal integrity (SI) requires a greater number of power and ground pins, Поэтому она должна занимать больше слоев в многослойных пластинах, thus driving the high level of microvias. требования к технологии HDI.

HDI - Интерактивная технология, разработанная для удовлетворения этих потребностей. основными характеристиками технологии HDI являются микро - пропускающие отверстия и сверхтонкие диэлектрики, более мелкие дорожки регистрации и более мелкие расстояния между линиями.

3. жёсткий лист

для проектирования жёсткий лист, all factors that affect the assembly process must be considered. конструктор не может просто проектировать жёсткий лист like a rigid PCB, как жёсткий лист is nothing more than another rigid PCB. Они должны управлять сконструированной зоной изгиба, с тем чтобы проектная точка не вызывала разрыв и отслоение проводов из - за напряжения на поверхности изгиба. нужно учитывать много механических факторов., such as minimum bending radius, толщина и тип среды, metal sheet weight, омеднение, overall circuit thickness, число этажей, and number of bending sections.

понять твердое и мягкое проектирование и решить, позволит ли ваш продукт создать гибкое проектирование.

упаковка

современные производственные функции становятся все более сложными и требуют соответствующего увеличения количества пассивных элементов, что выражается главным образом в увеличении количества развязывающих конденсаторов и оконечных согласующих резисторов в малой мощности, высокочастотном применении. Несмотря на то, что герметизация встроенных в движущиеся поверхности деталей после нескольких лет существенно сократилась, результаты по - прежнему остаются теми же, когда предпринимаются попытки достичь максимальной плотности. технология печатных элементов позволяет осуществлять переход на многочипные (MCM) и гибридные элементы к SiP и PCB, которые сегодня могут непосредственно использоваться в качестве встроенных пассивных элементов. в процессе реконструкции была внедрена новейшая технология сборки. например, включение резисторов в слоистые конструкции, а также использование сопротивлений на торцевых зажимах непосредственно под укгба значительно повысило производительность цепи. Теперь встроенный пассивный элемент может быть спроектирован с высокой точностью, что устраняет дополнительные шаги обработки, необходимые для очистки сварного шва лазером. радиоузлы также развиваются в направлении улучшения прямой интеграции на базе.

планирование целостности сигналов

In recent years, непрерывно совершенствуются новые технологии, связанные с параллельными шинными конструкциями и разделениями, используемыми для последовательного - параллельного преобразования или последовательного взаимодействия. типы типичных проблем с проектированием параллельной шины и последовательного преобразования. The limitation of parallel bus design lies in system timing changes, например, смещение часов и задержка распространения. Because of the clock skew over the entire bus width, временные ограничения по - прежнему трудно проектировать. увеличение тактовой частоты только усугубит проблему.

С другой стороны, для обеспечения последовательной связи в аппаратном покрытии разностные структуры используют коммутационные связи между точками. Обычно он передает данные по одностороннему последовательному « каналу», который может быть наложен на ширину 1, 2, 4, 8, 16 и 32. каждый канал имеет один байт данных, поэтому шины могут обрабатывать ширину данных от 8 до 256 байт и сохранять целостность данных с помощью методов обнаружения ошибок в той или иной форме. Однако из - за высокого уровня передачи данных возникли и другие проблемы с проектированием. высокочастотные часы восстанавливают нагрузку на систему. Поскольку часы требуют быстрой блокировки потока входных данных, а также для повышения устойчивости схемы к трясению, необходимо уменьшить период смешивания в течение недели. шум энергии также создает дополнительные проблемы для конструктора. Этот тип шумов увеличивает вероятность серьезных трясений, что усложняет открытие глаз. Еще одна проблема заключается в снижении шумов, вызываемых сопутствующей моделью, и в решении проблем, связанных с эффектом износа, обусловленным герметизацией IC, PCB - панелью, кабелями и соединителями.

It seems that it is easy to get a панель PCB & kcontroller; Но, чтобы получить не только макет, но и инструмент, способный удовлетворить ваши насущные потребности, очень важно.