Новости PCB - многослойный PCB

подключение должно быть как можно более прямолинейным или более чем на 45 градусов во избежание электромагнитного излучения.

фактическая емкость между двумя слоями должна быть как можно менее различной.

3. соединять провода, расположенные выше 3 точек, по мере возможности пропускать их поочередно по каждой точке, чтобы облегчить их проверку и сохранить их длину как можно короче.

4. постарайтесь не устанавливать провода между ногами труб, особенно между цокольями интегральных схем и вокруг них

заземляющие и силовые линии не менее 10 - 15 мм или более (для логических схем).

6. Try to connect the ground polylines as much as possible to increase the grounding area. Постарайся быть опрятным между строками.

Рассмотрение структуры установки компонентов. положительные и отрицательные свойства компонентов SMD должны быть маркированы на упаковке и конце во избежание конфликтов в космосе.

8. обратите внимание на равномерный разряд сборки, чтобы облегчить монтаж, plug-in, сварочная операция. The text is arranged in the current character layer, Эта позиция обоснована, pay attention to the orientation, избежать блокады, and facilitate production.

9. Put the functional block components together as much as possible, зебра рядом с LCD и другие компоненты не должны быть слишком близко.

10. It is best not to place pads, пустой, сорт. под батарейкой. The size of PAD and VIL are reasonable.

11. At present, печатный лист можно использовать для монтажа на 4 - 5 миллиметров, but it is usually 6 mil line width, расстояние между 8 ми и линиями, and 12/20 - миллиметровый арочный. The wiring should consider the influence of sink current, etc.

12. После завершения соединения, carefully check whether each connection line (including NETLABLE) is really connected (lighting method can be used).

компоненты колебательных схем должны быть как можно ближе к IC, и колебательные схемы должны быть как можно дальше от антенны и других уязвимых районов. прокладка под кварцевым генератором.

Рассмотрение дополнительных путей, таких, как укрепление и выемка компонентов во избежание чрезмерного количества источников радиации.

отверстие для прохода должно быть окрашено зеленым маслом (установлено в отрицательном двойном значении).

16. PCB design process: A: design schematic diagram; B: confirm the principle; C: check whether the electrical connection is complete; D: check whether all components are packaged and whether the size is correct; E: place the components; F: check whether the position of the components is reasonable ( Printable 1:1 picture comparison); G: ground wire and power cord can be laid out first; H: check for flying wires (can be turned off other layers except the flying wire layer); I: optimize the wiring; J: check the complete wiring K: Compare the network tables to check for any omissions; L: Check the rules and see if there are any wrong marks that shouldn't be; M: Sort out the text description; N: Add the iconic text description of the board-making; O: Comprehensive inspection.

выше описана технология многослойной проводки PCB. Ipcb is also provided to Производители PCB and PCB manufacturing technology