Новости PCB - Говоря о антистатических технологиях при проектировании PCB

PCB design anti-ESD skills
Static electricity from the human body, the environment, даже электронное оборудование может причинить различные повреждения полупроводниковым кристаллам, such as penetrating the thin insulating layer inside the components; destroying the gates of MOSFET and CMOS components; and the triggers in CMOS devices are locked ; Short-circuit reverse-biased PN junction; Short-circuit forward-biased PN junction; Melt the welding wire or aluminum wire inside the active device. In order to eliminate electrostatic discharge (ESD) interference and damage to electronic equipment, a variety of technical measures need to be taken to prevent it.

In the PCB design, the anti-ESD design of the панель PCB можно достичь через наслоение, правильное расположение и установка. In the design process, подавляющее большинство изменений конструкции можно ограничить путем прогнозирования добавления или сокращения компонентов. By adjusting the PCB layout and routing, ESD может хорошо предотвратить. The following are some common precautions.

* для двухсторонних PCB следует использовать тесно переплетенные сети электропитания и заземления. линия электропитания находится рядом с линией земли и как можно чаще соединяется между вертикальными и горизонтальными линиями или заполненными областями. размер сетки на одной стороне меньше или равно 60 мм. если возможно, размер сетки должен быть меньше 13 мм.

*Use multi-layer PCBs as much as possible. по сравнению с двухсторонним PCB, the ground plane and power plane, и плотно расставленный заземление сигнальных линий может снизить сопутствующее сопротивление и индуктивную связь, довести до уровня PCB. /10: 1/100. старайтесь приблизить каждый слой сигнала к слою питания или к полу. For high-density PCBs with components on the top and bottom surfaces, короткая соединительная линия, and many fills, можно рассмотреть возможность использования внутренних линий.

*Ensure that each circuit is as compact as possible.

* Put all the connectors aside as much as possible.

*If possible, ввод линии электропитания из центра карты и ее удаленность от зоны, непосредственно затронутой ESD.

*On all PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (easy to be directly hit by ESD), приземление с насадкой на более широкое шасси или многоугольник, and connect them together with vias at a distance of about 13mm. .

*When assembling the PCB, do not apply any solder on the top or bottom pads. использовать винты с встроенной шайбой для обеспечения тесной связи между PCB и металлическим корпусом/кронштейн на экране или на плоскости земли.

*The same "isolation zone" should be set between the chassis ground and circuit ground of each layer; if possible, сохранять расстояние до 0.64 мм.

*Place mounting holes on the edge of the card, соединение верхней и нижней паяльников вокруг монтажного отверстия с заземлением на шасси.

* в верхней и нижней частях карточки, расположенной рядом с монтажными отверстиями, заземление клетей и заземление схем через каждые 100 мм по заземлению камеры соединяется проводником шириной 1,27 мм. рядом с этими соединениями прокладка или монтажное отверстие устанавливаются между заземлением шасси и заземлением цепи. Эти заземляющие соединения могут быть отрезаны клинком, чтобы сохранить цепь открытой, и могут быть соединены между конденсаторами магнитной бусы / высокой частоты.

* В тех случаях, когда плата не помещается в металлический корпус или в защитное устройство, она не должна быть покрыта заземляющим флюсом в верхней и нижней частях платы, с тем чтобы ее можно было использовать в качестве разрядных электродов для дуги ESD.

*In the area that can be directly hit by ESD, a ground wire must be laid near each signal line.

*The I/O circuit should be as close as possible to the corresponding connector.

* Circuits that are susceptible to ESD should be placed near the center of the circuit so that other circuits can provide a certain shielding effect for them.

*Usually put a series resistor and magnetic beads on the receiving end, and for those cable drivers that are easily hit by ESD, Вы также можете рассмотреть вопрос о размещении каскадного сопротивления или магнита в конце привода.

*Usually place a transient protector at the receiving end. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. The signal wire and ground wire from the connector should be directly connected to the transient protector before being connected to other parts of the circuit.

*To set up a ring ground around the circuit in the following way:

1) в дополнение к заземлению периферийных соединений и машинных ящиков на всей внешней поверхности был установлен круговой заземляющий путь.

(2) Ensure that the annular ground width of all layers is greater than 2.5 мм.

(3) кольцевое соединение через отверстие каждые 13 мм.

(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.

(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, the ring ground should be connected to the common ground of the circuit. для незащищенных двухсторонних схем, the ring ground should be connected to the chassis ground. уплотняющий флюс не должен использоваться для кольцевого заземления, so that the ring ground can act as an ESD discharge*. At least one should be placed at a certain position on the ring ground (all layers). 0.зазор шириной 5 мм, so you can avoid forming a large loop. расстояние между линией сигнала и кольцевым заземлением не должно быть меньше 0.5mm.

* установить фильтрующий конденсатор на месте соединения или в пределах 25 мм от приемной цепи.

(1) соединяйте короткие и толстые провода с заземлением шасси или приемной цепи (длина менее 5 раз по ширине, желательно в 3 раза по ширине).

2) сигнальные и заземляющие линии соединяются сначала с конденсатором, а затем с приемной схемой.

* убедись, что линия сигнала будет как можно короче.

*When the length of the signal wire is greater than 300mm, заземление должно быть параллельным.

*Ensure that the loop area between the signal line and the corresponding loop should be calibrated as much as possible. длиносигнальная линия, местоположение линий сигнализации и заземления должно меняться каждые несколько сантиметров, чтобы уменьшить площадь контура.

* обеспечивать минимальную площадь контура между питанием и заземлением и установить высокочастотный конденсатор рядом с каждым выводом питания на чипе интегральной схемы.

*Place a high-frequency bypass capacitor within 80mm of each connector.

* Drive signals from the center of the network into multiple receiving circuits.

*When possible, засыпка неиспользованных участков, and connect the filling grounds of all layers at intervals of 60mm.

* Make sure to connect to the ground at the two opposite end positions of an arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm*6mm).

*When the length of the opening on the power supply or ground plane exceeds 8mm, две стороны с узким соединением.

*The reset line, линия прерывания или краевая пусковая линия не может быть расположена вблизи края PCB.

*PCB should be inserted into the chassis, не установлено в отверстии или внутреннем Шве.

*Pay attention to the wiring under the magnetic beads, между паяльной плиткой и сигнальной линией, которая может соприкасаться с магнитными шариками. Some magnetic beads have very good conductivity and may produce unexpected conductive paths.

*If there are several circuit boards installed in a chassis or motherboard, the circuit board most sensitive to static electricity should be placed in the middle.

*Connect the mounting holes to the circuit common ground, or isolate them.

(1) когда металлический кронштейн должен использоваться вместе с металлическим экраном или шасси, необходимо использовать нулевое омическое сопротивление для соединения.

2) определение размеров монтажных отверстий для обеспечения надежной установки металлических или пластиковых крепей. в верхнем и нижнем слоях монтажных отверстий используются большие паяльные тарелки, на нижней сварной плите не может использоваться противоэлектродный флюс, и обеспечивается, чтобы нижний паяльный диск не использовался для сварки гребней волны. сварить.

* невозможно провести параллельную расстановку защищенных и незащищенных сигнальных линий.

* особое внимание уделяется сбросу, прерыванию и проводке контрольной сигнализации.

(1) Use high frequency filtering.

2) отойдите от цепи ввода и вывода.

(3) Keep away from the edge of the circuit board.