Новости PCB - Общие принципы проектирования SMT - PCB

1. The layout of components on SMT-PCB
   1. When the circuit board is placed on the conveyor belt of the reflow soldering furnace, длинная ось сборки должна быть вертикальной в направлении передачи устройства, so as to prevent the component from drifting or "tombstone" phenomenon on the board during the soldering process.

2. The components on the панель PCB распределение должно быть равномерным, especially the high-power components, избежать локального перегрева PCB при работе схемы, which will affect the reliability of the solder joints.

3. For double-sided mounting components, более крупные двухсторонние компоненты должны быть установлены в шахматном порядке, otherwise the welding effect will be affected due to the increase of local heat capacity during the welding process.

4, PLCC / QFP и другие Четырёхсторонние элементы, имеющие кавычки, не могут быть размещены на поверхности волновой сварки.

5. The long axis of the large SMT device mounted on the wave soldering surface should be parallel to the direction of the solder wave crest, для уменьшения моста между электродами.

элемент SMT, размер которого на поверхности сварки на гребне волны, не должен располагаться линейно и должен быть разложен, с тем чтобы не допустить возникновения в процессе сварки ложных и непроварных швов из - за эффекта "Тени" вершины волны припоя.

Во - вторых, сварочный диск на SMT - PCB

в отношении элементов SMT на поверхности сварки пиков волн следует надлежащим образом увеличить панель с более крупными элементами (например, транзисторами, розетками и т.д. например, сварной диск SOT23 может быть продлен на 0,8 - 1 мм, что позволит избежать "эффект тени сборки" в результате пустой сварки.

размер прокладки определяется по размерам узла. толщина паяльного диска равна или немного больше, чем ширина электрода элемента, эффект сварки лучше.

3. между двумя взаимосвязанными компонентами, избежать использования отдельной подкладки, because the solder on the large pad will connect the two components to the middle. правильный способ отделить прокладку от двух частей, соединять более тонкую проволоку между двумя прокладками. If the wire is required to pass a larger current, сколько проводов можно соединить, and the wires are covered with green oil.

4. на паяльном диске сборки SMT или вблизи него не должно быть проходного отверстия. В противном случае в процессе обратного течения припой на паяльном диске будет протекать вдоль проходного отверстия после плавления, что приведет к ложной сварке, уменьшению олова и возможному течению. Это привело к короткому замыканию платы с другой стороны.

Общие принципы проектирования SMT - PCB описаны выше. Ipcb is also provided to Производители PCB and PCB manufacturing technology.