Новости PCB - техническое описание пакета процессора

Я часто слышу, как производители процессоров публично говорят о двух словах: архитектура и технология упаковки. Then, какие последствия они имеют для CPU?
здесь не нужно обсуждать влияние структуры процессора на качество процессора. Intel’s Core micro-architecture and AMD’s direct connection architecture are all based on strength. если бы вы больше беспокоились о стабильности и энергопотреблении, я бы не смог сосредоточиться., and I won't achieve such a huge market performance today.

Другая вещь называется "упаковочная техника"? How does it affect the processor? Давай посмотрим вместе.

One, the definition of CPU package

The so-called CPU, когда смотришь на ракушку, is actually an integrated circuit board with high-tech content. потом в этой отрасли, there is a definition of its packaging technology according to the essence of the CPU:

Packaging technology is a technology in which integrated circuits are packaged with insulating plastic or ceramic materials, while CPU is a product in which the CPU core circuit (also called CPU core or chip core) is packaged with a shell.

Second, the meaning of CPU packaging

CPU packaging is a must for the chip, and it is also very important. Потому что чипы должны быть изолированы от внешнего мира, чтобы предотвратить коррозию фаз кристаллов в воздухе примесью и вызвать снижение электрических свойств. С другой стороны, the packaged chip is also easier to install and transport. Since the quality of packaging technology also directly affects the performance of the chip itself and the design and manufacturing of the PCB (printed circuit board) connected to it, it is very important. упаковка может также означать кожух для установки полупроводниковых ИС. It not only plays the role of placing, ремонт, sealing, защитный чип, повышающий теплопроводность, but also a bridge between the internal world of the chip and the external circuit-on the chip. контакт через проводник соединяется со штырьком обшивки, эти штыри соединяются с другими устройствами по проводам на печатных платах. Therefore, для многих продуктов интегральных схем, packaging technology is a very critical part.

3. Classification and characteristics of packaging technology

1, BGA package

BGA technology (Ball Grid Array Package) is ball grid array packaging technology. появление такой технологии стало лучшим выбором для высокоплотного волокна, high-performance, пакет с несколькими выводами, например, процессор, motherboard south and north bridge chips. Однако, the BGA package occupies a relatively large area of the substrate. Хотя я/O pins of this technology increases, расстояние между выводами намного больше, which improves the assembly yield. сварка методом управляемой стружки, which can improve its electrothermal performance. Кроме того, the assembly of this technology can be coplanar welding, можно значительно повысить надежность упаковки; процессор с меньшим запаздыванием передачи сигналов, и адаптивная частота может значительно увеличиться.

The characteristics of the BGA package are: Although the number of I/увеличение на о, the distance between the pins is much larger than the QFP package method, повышение урожайности; увеличение расхода электроэнергии, but the controllable collapse chip method is used for welding, можно улучшить электрические характеристики нагрева; малая задержка передачи сигнала, and the adaption frequency is greatly improved; the assembly can be coplanar welding, значительно повысить надежность.

2, LGA package

The full name of LGA is Land Grid Array, which literally translates to grid array packaging. Эта технология использует контакты, а не. It corresponds to the previous packaging technology of Intel processors, розетка, which is also called Socket T. например, the product line LGA775 means that this product line has 775 contacts.

герметизация LGA характеризуется тем, что металлическая контактная упаковка заменяет предыдущую иглу, which greatly reduces the delay of CPU processing and transmission; it is necessary to install a CPU buckle on the motherboard to fix it, чтобы процессор мог правильно нажать на пружинный контакт, открытый в розетке; принцип схож с пакетом BGA, Но BGA была сварена до смерти, while the LGA can be unlocked at any time to replace the chip, и обслуживание процесс относительно удобный.

3. OPGA package

OPGA package is also called Organic pin grid Array. The substrate of this package uses glass fiber, материал, похожий на печатные платы.

The features of OPGA package are: reduce impedance and package cost, сократить расстояние между внешним конденсатором и сердцевиной кристалла, which can better improve core power supply and filter current clutter.

4. DIP package

DIP package is also called dual in-line package technology (Dual In-line Package), Это кристалл интегральной схемы. Most small and medium-sized integrated circuits use this form of packaging. количество пяток обычно не превышает 100. The DIP packaged CPU chip has two rows of pins, розетка с кристаллом, которая должна быть вставлена в конструкцию DIP. Of course, Она также может быть непосредственно вставлена в панель с одинаковым количеством сварных отверстий и геометрической конфигурацией. встроенный кристалл DIP должен быть особенно осторожен при выводе фишки из розетки, чтобы не повредить. Структура пакета DIP: многослойная керамика, однослойная керамика, lead frame DIP (including glass ceramic sealing type, тип конструкции, ceramic low-melting glass encapsulation type) Wait.

DIP package is characterized by: suitable for perforation soldering on the PCB (printed circuit board), easy to operate, площадь кристалла по сравнению с площадью упаковки, so the volume is also large.

5, QFP package

QFP packaging is also called Plastic Quad Flat Pockage (Plastic Quad Flat Pockage). Эта технология реализует очень малое расстояние между выводом кристалла процессора, и игла тонкая. Generally, для крупномасштабных или сверхкрупных интегральных схем используется такая форма упаковки. The number of pins is generally above 100.

для упаковки QFP характерны: удобство эксплуатации и высокая надежность при упаковке CPU; размер упаковки маленький, уменьшение паразитных параметров, and it is suitable for high-frequency applications; this technology is mainly suitable for installing and wiring on the PCB with SMT surface mount technology.

6, PFP package

PFP package is also called Plastic Flat Package (Plastic Flat Package). с помощью этой технологии кристаллы в корпусе должны быть сварены на основной пластине с использованием технологии SMD. кристалл, установленный SMD, не нужно пробивать на основной панели. Generally, поверхность основной платы спроектирована соответствующим образом. Align the pins of the chip with the corresponding pads to achieve welding with the motherboard.

особенностью пакета PFP является то, что без специального инструмента трудно демонтировать сварные чипы; Он в основном похож на технологию QFP, Но форма упаковки различна.

In the eyes of many friends in the industry, ceramic packages may be seen more in AMD processor products

7, PGA package

PGA package is also called ceramic pin grid array packaging technology (Ceramic Pin Grid Arrau Package). Эта технология запечатана внутри и снаружи кристалла с несколькими квадратными решетками, and each square-array pin is spaced a certain distance along the periphery of the chip. по количеству штырей, дистанция может составлять от 2 до 5. время установки, insert the chip into a special PGA socket. Для удобства установки и демонтажа процессора, starting with the 486 chip, появился слот процессора ZIF, which is specifically used to meet the installation and removal requirements of the PGA packaged CPU.

особенность пакета PGA состоит в том, что он применяется в таких случаях, как частые испытания или демонстрации модулей.

8, MPGA package

MPGA package is also called micro PGA, То есть, micro pin grid array package. сейчас, AMD’s Opteron and Intel’s Xeon (Xeon) are used in server CPUs. Это относительно передовая технология, используемая во многих процессорах. In the product.

особенностями пакета MPGA являются: преимущества упаковки на основе PGA, PGA была сокращена с помощью более совершенных технологий, с тем чтобы лучше управлять пространством.

9, CPGA package

CPGA package is also called ceramic package (Ceramic PGA), режим герметизации PGP с использованием керамических материалов.

The characteristic of CPGA is: the product uses ceramic material to achieve better insulation effect, надлежащее регулирование также обеспечивается теплоотдачей и теплостойкостью. It can be seen in many CPUs produced by AMD.

два двухъядерных процессора можно поместить в одну и ту же оболочку, which requires a smaller M-level nano process

10, PPGA package

PPGA package is also called Plastic Pin Grid Array.

PPGA package is characterized by the use of a nickel-plated copper heat sink on the top of the processor to improve heat conduction; the pins are arranged in a zigzag pattern, неправильное управление легко приводит к разрыву чека.

11, OOI package

OOI package is also called substrate grid array (OLGA). проектирование кристаллов с использованием обратного кристалла, where the processor is attached to the substrate facing down, and there is an integrated heat spreader (IHS) that helps the radiator transfer heat to the properly installed fan radiator.

упаковка OOOOI характеризуется большей полнотой сигналов, more effective heat dissipation and lower self-induction effect.

12. FC-PGA package

FC-PGA package is also called inverted chip pin grid array package. в пакете FC - PGPA, the pins at the bottom are arranged in a zigzag pattern, чип инвертирован, so that the die or the processor part that constitutes the computer chip is exposed on the upper part of the processor, and the capacitor area (processor center) at the bottom is installed Discrete capacitance and resistance.

The characteristics of the FC-PGA package are: the die is exposed, теплоотдача может быть достигнута непосредственно через пресс - форму, which can improve the efficiency of chip cooling; isolate the power signal and ground signal, повышение эффективности упаковки; конфигурация выводов фиксирует направление вставки процессора, если ты случайно вставляешь, it is easy to cause the CPU pins to break.

13, FC-PGA2 package

FC-PGA2 can also be regarded as the second generation of FC-PGA, which adds an integrated heat sink (IHS) on the basis of FC-PGA, установка в процессор непосредственно на заводе.

The characteristics of the FC-PGA2 package are: on the basis of FC-PGA, IHS вступает в непосредственный контакт с прессой, and the increase in surface area and the effect of direct conduction greatly improve the heat dissipation performance.

выше описана технология упаковки процессора. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology.