Новости PCB - прикладной анализ материалов на панелях PCB

быстрое развитие электронной информационной отрасли привело к тому, что электроника движется в направлении миниатюризации, функциональность, high performance, надёжность. From the general surface mount technology (SMT) in the mid-1970s to the high-density interconnect surface mount technology (HDI) in the 1990s, применение различных новых технологий герметизации, таких, как полупроводниковое уплотнение и герметизация интегральных схем, появившихся в последние годы, техника электронного монтажа продолжает развиваться в направлении высокой плотности. At the same time, развитие технологии высокоплотной межсоединения стимулирует развитие PCB в направлении высокой плотности. With the development of mounting technology and PCB technology, техника бронзовых листов как композиционных материалов база PCB material is also constantly improving.

эксперты прогнозируют, что мировая электронная информационная индустрия будет расти на 7% в год.4% in the next 10 years. до 2020 года, the world's electronic information industry market will reach 6.4 трлн..S. доллар, of which electronic complete machines will be три.2 трлн..S. доллар, and communication equipment and computers will account for More than 70% of them amounted to US$0.96 Мб. It can be seen that the huge market for copper clad laminates as electronic basic materials will not only continue to exist, Тем не менее темпы роста по - прежнему составляют 15 процентов.. The relevant information released by the Copper Clad Laminate Industry Association shows that in the next five years, для того чтобы адаптироваться к тенденциям развития технологий BGA с высокой плотностью и полупроводниковых пломб, the proportion of high-performance thin FR-4 and high-performance resin substrates will increase.

Copper Clad Laminate (CCL), as the substrate material in PCB manufacturing, играть главную роль в, insulation and support to the PCB, и сильно влияет на скорость передачи, energy loss, характеристическое сопротивление сигнала в цепи. Therefore, печатная плата повлияла на качество, quality, обрабатываемость в обрабатывающей промышленности, manufacturing level, себестоимость производства, and long-term reliability and stability of CCL depend to a large extent on the material of the copper clad laminate.

1.PCB листовая бронза без свинца

на Конференции ЕС 11 октября 2002 года были приняты две европейские директивы, содержащие элементы охраны окружающей среды. Они официально выполнят эту резолюцию 1 июля 2006 года. Эти две "Европейские директивы" означают "директивы по отходам электротехнических и электронных продуктов" (далее WEEE) и "ограничения на использование определенных опасных веществ" (далее "Rohs"). Эти требования конкретно упоминаются в этих двух законодательных директивах. Использование свинца запрещено. Таким образом, наилучший способ выполнения этих двух директив заключается в скорейшей разработке медных листов без свинца.

2.PCB лист бронзы высокого качества

высокое качество бронзового покрытия, о котором здесь говорится, включает бронзу с низкой диэлектрической проницаемостью (ДК), бронзу высокой частоты и высокой скоростью PCB, бронзу высокой теплостойкости,, а также различные базы, используемые для многослойных листов (покрытые смолой медная фольга, плёнки из органической смолы, образующие многослойный изоляционный слой, армированные стекловолокном или другие органические волокна, повышающие препрег). в ближайшие годы (до 2010 года) при разработке этого высокопроизводительного бронзового покрытия, в соответствии с прогнозами будущего развития технологии электронного монтажа, должны быть достигнуты соответствующие показатели производительности.

3.IC материал на базе PCB

The development of substrate materials for IC packaging substrates (also known as IC packaging substrates) is currently a very important topic. Кроме того, существует настоятельная необходимость в развитии технологии упаковки и микроэлектроники интегральных схем в нашей стране. With the development of IC packaging in the direction of high frequency and low power consumption, база в корпусе IC улучшится в таких важных свойствах, как низкая диэлектрическая постоянная, low dielectric loss factor, высокая теплопроводность. An important subject of future research and development is the effective thermal coordination and integration of substrate thermal connection technology-heat dissipation.

для того чтобы приспособиться к быстрому развитию, диэлектрическая постоянная подложки должна достигать 2.0, коэффициент диэлектрических потерь при диэлектрике приближается к 0001. в связи с этим ожидается, что новое поколение печатных плат появится примерно в 2005 году и превысит границы традиционных материалов и традиционных производственных процессов. технический прорыв - это прежде всего прорыв в использовании новых подложных материалов.

для прогнозирования будущего развития техники проектирования и изготовления печатей IC применяет более строгие требования к материалам, используемым в качестве базы. это проявляется, в частности, в следующих областях:

высокосортный припой, не содержащий свинца.

коэффициент диэлектрических потерь для приведения в соответствие с удельным сопротивлением.

3. Low dielectric constant corresponding to high speed (ε should be close to 2).

4. низкий коробление (повышение выравнивания поверхности основной пластины).

5. Low moisture absorption rate.

коэффициент теплового расширения низкий, коэффициент термического расширения приближается к 6 ppm.

7. Low cost of IC package carrier.

низкозатратные базовые материалы для встроенных компонентов.

9. In order to improve the thermal shock resistance, повышение основной механической прочности. Он применяется к базовому материалу, не снижающему производительность в период от высокой до низкой температуры.

10. материал зеленой базы, применимый к низкозатратной сварке при высокой температуре обратного потока.

четыре, база PCB material has a copper clad laminate with special functions

Здесь речь идет о медных листах с особыми функциями: медных листах на металлической основе (сердечник), бронзовых листах на керамической основе, бронзовых листах с высокой диэлектрической проницаемостью, многослойных (или базовых) листовых листах для встроенных пассивных элементов, бронзовых листах для фотопластинок, Разработка и производство бронзовых листов - это не только потребность в разработке новых технологий для электронных информационных продуктов, но и потребность в развитии космической и военной промышленности Китая.

бронзовый лист с высокой эластичностью

In terms of flexible copper clad laminates, В Китае существует большой разрыв между масштабами производства и передовыми странами и регионами, технический уровень производства и технологии производства сырья, and this gap is even greater than that of rigid copper clad laminates.

Резюме

развитие техники и производства бронзовых листов и электронной информационной промышленности, especially the development of the PCB industry are synchronized and inseparable. это процесс постоянного обновления и поиска. The progress and development of copper clad laminates are also driven by the innovation and development of electronic products, техника изготовления полупроводников, electronic mounting technology, технология производства PCB. In this case, мы будем вместе двигаться вперед., Synchronous development is particularly important.