Новости PCB - Обновление пяти основных PCB - плат

Обновление пяти основных PCB - плат

Пластина с покрытием из меди (CCL), используемая в качестве основы для PCB, используется в качестве основного материала при производстве PCB. Он в основном выполняет функцию соединения, изоляции и поддержки PCB. Он оказывает большое влияние на скорость передачи сигнала, потери энергии и характеристическое сопротивление в цепи. Таким образом, производительность, качество, обрабатываемость в производстве, уровень изготовления, стоимость изготовления, долгосрочная надежность и стабильность PCB в значительной степени зависят от материала, покрытого медным слоем. Далее я перечислю первые пять PCB - базовых плат, которые часто используются производителями плат.

На совещании ЕС 11 октября 2002 года были приняты две "Европейские директивы", содержащие экологические элементы. Они официально приступят к осуществлению этой резолюции 1июля 2006года. Эти две "Европейские директивы" означают "Директиву об отходах электротехнических и электронных изделий" (WEEE) и "Ограничение использования определенных опасных веществ" (RoH). Эти требования прямо упоминаются в обеих законодательных директивах. Использование свинца запрещено. Таким образом, наилучшим способом выполнения этих двух директив является скорейшая разработка неэтилированных медных ламинатов.

Высокопроизводительная медная фольга для покрытия, указанная в настоящем документе, включает медную фольгу с низкой диэлектрической константой (Dk), покрытую медью фольгу для высокочастотных и высокоскоростных ПХБ, высокотермостойкую медную фольгу, а также различные базовые материалы для многослойного ламинирования (медная фольга, покрытая смолой, органическая смоляная пленка, представляющая собой ламинированную многослойную изоляцию, предварительно пропитанная стекловолокном или другими органическими волокнами). Согласно прогнозу будущего развития технологии электронной установки, должны быть достигнуты соответствующие показатели производительности.

3. В настоящее время очень важной темой является разработка базового материала для базовой пластины для упаковочной пластины IC (также известной как базовая пластина для упаковки IC). Это также является неотложной потребностью в развитии технологии упаковки интегральных схем и микроэлектроники в Китае. По мере того, как упаковка IC движется в направлении высокой частоты и низкого энергопотребления, подложка упаковки IC будет улучшаться с точки зрения важных характеристик, таких как низкая диэлектрическая константа, низкий коэффициент диэлектрических потерь и высокая теплопроводность. Эффективная тепловая координация и интеграция технологии теплового соединения фундамента для охлаждения является важной темой для будущих исследований и разработок.

В - четвертых, с особыми функциями медно - слойного пресса, как здесь говорится, с конкретными функциями медно - слоистого пресса, в основном относится к: золотая (сердечник) покрытая медью фанера, керамическая основа покрытая медным слоем, слой с высокой диэлектрической проницаемостью, встроенный пассивный элемент типа многослойного пресса с медным слоем (или основной материал), Разработка и производство этой медной пластины является не только развитием новых технологий электронной информационной продукции, но и необходимостью развития аэрокосмической и военной промышленности Китая.

5. Высокопроизводительные гибкие медные пластины претерпели более 30 лет развития с момента крупномасштабной индустриализации производства гибких печатных плат (FPC). В 1970 - х годах FPC вступила в стадию подлинной индустриализации. К концу 1980 - х годов, из - за появления и применения нового класса полиамидных пленочных материалов, FPC без клея FPC (обычно называемый « двухслойный FPC»). В 1990 - х годах мир разработал фоточувствительную пленку покрытия, соответствующую высокоплотной цепи, что вызвало огромные изменения в конструкции FPC. Концепция формы продукта сильно изменилась из - за развития новых областей применения и была расширена, чтобы включить более широкий спектр базовых плат TAB и COB. Высокая плотность FPC, появившаяся во второй половине 1990 - х годов, начала входить в крупномасштабное промышленное производство. Его схема схемы быстро развивается до более тонкого уровня. Рыночный спрос на высокоплотные FPC также быстро растет.

Вы знаете, производство и разработка базовых плат PCB синхронизированы с современной электронной технологией PCB. Поэтому обновление базовой версии особенно важно в эпоху быстрого развития электронной промышленности.