Новости PCB - PCB сухой мембраны появился дырок, покрытие фильтрацией

с быстрым развитием электронной промышленности, PCB wiring is becoming more and more precise. Most PCB manufacturers use dry film to complete the graphic transfer, and the use of dry film is becoming more and more popular. Однако, many customers still make mistakes when using dry film.

Сначала появилась маска

многие клиенты считают, После дыры, Необходимо увеличить температуру и давление пленки, and to enhance their binding force, На самом деле это не правильно, because after high temperature and pressure, антикоррозийный слой, make the dry film brittle thin and vulnerable to break through the hole when developing, Мы всегда хотели сохранить прочность сухой мембраны, so, after a broken hole, we can do it from the following points to improve:

1, снижение температуры и давления на пленку

2, повышение висения перед бурением

3, увеличение экспозиционной энергии

Облегчение бремени развития

5, после окончания фильма нельзя долго останавливаться., so as not to lead to the corner part of the semi-fluid film under the action of pressure diffusion thinning

6. не растягивать сухую мембрану в процессе нанесения

оба, dry film plating occurs infiltration

гальваническое методом фильтрации происходит из - за отсутствия прочной связи между сухой мембраной и медной фольгой, которая усиливает гальваническое покрытие и увеличивает толщину « отрицательной фазы» покрытия. гальваническое методом фильтрации производится большинством производителей PCB по следующим причинам:

1, высокая или низкая мощность воздействия

под ультрафиолетовыми лучами, the photoinitiator that absorbs the light energy is decomposed into free radical to initiate the monomer to photopolymerization reaction, молекула тела, образующая нерастворимый в разбавленном щелочном растворе. When the exposure is insufficient, неполная полимеризация, in the developing process, размягчение плёнки, resulting in unclear lines and even the film layer falls off, В результате плохого соединения пленки и меди; Если слишком много контактов, it will cause difficulty in developing, в процессе гальванизации также возникает коробление и отслаивание, forming infiltration plating. Поэтому важно контролировать энергию воздействия.

2, тонкопленочная температура

If the film temperature is too low, коррозионностойкие мембраны не могут быть достаточно мягкими и подходящими для течения, resulting in poor adhesion between dry film and copper clad laminate surface; If the temperature is too high due to the rapid volatilization of solvent and other volatile substances in the resist and bubbles, сухая мембрана становится хрупкой, forming warping peel when electroplating electric shock, гальваническое, приводящее к инфильтрации.

3, высокое или низкое давление мембраны

Когда давление масляной пленки слишком низкое, it may cause uneven film surface or gap between dry film and copper plate and not meet the requirements of binding force; If the film pressure is too high, растворители и летучие компоненты антикоррозионного слоя слишком легко испаряются, resulting in brittle dry film, деформация после гальванического удара.