Новости PCB - PCB дизайн требует внимания

1. Component selection and layout

этот specifications of each component are different, могут различаться даже характеристики деталей, выпускаемых различными изготовителями одного и того же продукта. поэтому, for the selection of components during design, Вы должны связаться с поставщиком, чтобы узнать свойства виджета, и узнать особенности этих характеристик. The influence of design.

теперь, choosing the right memory is also a very important thing for the design of electronic products. постоянное обновление DRAM и Flash, проектирование PCBers want new designs not to be affected by the ever-changing external memory market. Это огромная задача.. DDRтри now occupies 85%-90% of the current DRAM market, Однако ожидается, что в 2014 году ДДР 4 увеличится с 12% до 56%. поэтому, конструктор должен следить за рынком памяти и поддерживать тесную связь с производителем.

Components burn out due to overheating

In addition, necessary calculations must be made for some components with large heat dissipation, их размещение также требует особого внимания.A large number of components can generate more heat when they are together, это приведет к деформации и Отделению сварочного фотошаблона, and even ignite the entire board. . Поэтому инженер по проектированию и компоновке должен работать вместе, чтобы обеспечить правильное расположение компонентов.

The PCB size must be considered first during layout. когда размер PCB слишком большой, the printed lines will be long, увеличение импеданса, the anti-noise ability will decrease, себестоимость увеличится; если размер PCB слишком мал, the heat dissipation will not be good, соседняя линия подвержена помехам. After determining the PCB size, определение места специального узла. наконец, according to the functional units of the circuit, все части схемы расставлены.

Two cooling system

The design of the heat dissipation system includes the cooling method and the selection of heat dissipation components, учет коэффициента расширения при холоде. сейчас, PCB heat dissipation mainly uses heat dissipation through the панель PCB Само собой, plus a heat sink and a heat conduction board.

по традиции панель проектирование PCB, Потому что в основном используется бронзовый лист/epoxy glass cloth substrates or phenolic resin glass cloth substrates, бронзовый лист на небольшой бумажной основе, these materials have good electrical and processing properties, Но теплопроводность. Very bad. в связи с тем, что в настоящее время в проектировании широко используются поверхностные монтажные элементы, такие, как QFP и BGA, тепло от узла переносится панель PCB in a large amount. поэтому, the best way to solve the heat dissipation is to improve the heat dissipation capacity of the PCB itself То есть in direct contact with the heating element. The панель PCB conducts or radiates.

When a small number of components in the PCB generate a large amount of heat, a radiator or heat pipe can be added to the heating component, при невозможности снижения температуры можно использовать радиатор с вентилятором. When the amount of heating devices is large, можно использовать большую крышку, and the heat dissipation cover is integrally buckled on the surface of the element, Он контактирует с каждым элементом для охлаждения. специализированная вычислительная машина для производства видео и анимации, even water cooling is required for cooling.

Three design for testability

The key technologies of PCB testability include: testability measurement, testability mechanism design and optimization, а также обработка тестовой информации и диагностика неисправностей. The testability design of the PCB is actually to introduce a certain testability method that can facilitate the test into the PCB, канал информации для получения информации о внутреннем тестировании объекта. Therefore, a reasonable and effective design of the testability mechanism is the guarantee for successfully improving the testability level of the PCB. высокое качество и надёжность продукции, reduce product life cycle costs, проектная технология, требующая тестирования, может быстро и легко получить обратную связь в ходе тестирования, и по информации обратной связи легко диагностировать неисправность. In проектирование PCB, необходимо убедиться, что местоположение DFT и других зондов для определения местоположения и пути входа не затрагиваются.

по мере миниатюризации электронных изделий расстояние между элементами уменьшается, а плотность установки увеличивается. все меньше узлов цепи, которые могут быть использованы для тестирования, поэтому онлайновое тестирование компонентов печатных плат становится все более трудным. Поэтому при проектировании следует в полной мере учитывать электротехнические и физические механические условия проверяемости печатных плат. Проверьте соответствующее электромеханическое оборудование.

Four moisture sensitivity level MSL

MSL: Moisure Sensitive Level, that is, the humidity sensitivity level, маркировка на этикетке вне влагостойких упаковок. It is divided into eight levels: 1, 2, 2a, 3, 4, 5, 5a, и 6. Components with special requirements for humidity or humidity sensitive component marks on the packaging must be effectively managed to provide the temperature and humidity control range of the material storage and manufacturing environment, Таким образом, обеспечивает надежность характеристики чувствительного тепловлажного элемента. при сушке, BGA, QFP, MEM, основная система ввода - вывода, etc. Нужна совершенная вакуумная упаковка. High temperature resistant and non-high temperature resistant components are baked at different temperatures. обратите внимание на время выпечки. требования к выпечке PCB в первую очередь касаются упаковки PCB или клиента. The humidity-sensitive components and панель PCB не более 12 часов после выпечки при комнатной температуре. неиспользованный или неиспользованный влажный чувствительный элемент или PCB при комнатной температуре не более 12 часов должны быть запечатаны в вакуумной упаковке или храниться в сухом ящике.