Новости PCB - расслоение многослойных схем PCB

PCB multilayer circuit board layered blistering

In the multi-variety, small-batch military production process of circuit boards, Многие продукты также нуждаются в свинцовой фольге. Especially for the high-precision printed PCB multi-layer boards with many varieties and very few quantities, Если применять метод горячего выравнивания, it will obviously increase the manufacturing cost, период обработки также очень длинный, and the construction is also very troublesome. поэтому, lead-tin plates are usually used in PCB manufacturing, но из - за обработки платы возникает больше вопросов качества. The major quality problem is the quality problem of delamination and blistering after infrared thermal melting of the lead-tin coating on the multilayer printed circuit board.

при методе гальванизации печатные платы, как правило, состоят из слоистого сплава олова, который используется не только в качестве антикоррозионного слоя металла, но и в качестве защитного слоя и сварочного слоя для листов свинца. В результате процесса гальванизации рисунков рисунок схемы после травления остается медным слоем с обеих сторон провода, способным вызывать окисляющий слой при контакте с воздухом или коррозию в кислотно - щелочной среде.

Кроме того, since the circuit pattern is prone to undercut during the etching process, суспензия и образование суспензионного слоя. But it is easy to fall off, вызывать короткое замыкание между проводами. The use of infrared hot melt technology can make the exposed copper surface get extremely good protection. одновременно, the tin-lead alloy coating on the surface and in the hole can be recrystallized after infrared heat melting, осветить поверхность металла. It not only improves the solderability of the connection point, также обеспечивается надежность связи между элементами и внутренним и внешним слоями цепи. However, инфракрасная термоплавка для многослойных печатных плат, due to the high temperature, уровень стратификации и вспенивания многослойных схем PCB очень высок, which results in the yield of the multilayer printed circuit board. крайне низкий. What causes the layered blistering quality problem of multilayer printed circuit boards?

причина многослойной платы PCB:

(1) Insufficient glue flow;

2) внутренняя плата или препрег цепи загрязнены;

(3) Improper suppression results in the accumulation of air, moisture and pollutants;

4) черная обработка внутренней цепи во время темнения или поверхностное загрязнение;

(5) Excessive flow of glue-almost all of the glue contained in the prepreg is extruded out of the board;

(6) из - за недостатка тепла в процессе прессования, слишком короткого цикла, плохого качества препрега, неправильной работы пресс, что приводит к проблемам отверждения;

(7) при отсутствии функциональных требований внутренняя пластина сводит к минимуму внешний вид поверхности большой меди (поскольку смола имеет гораздо меньше связи с поверхностью меди, чем смола, связанная с смолой);

8) недостаточное давление при вакуумном прессовании может привести к нарушению потока и адгезии клея (на многослойных пластинах, прессованных под давлением низкого давления, также имеется небольшое остаточное напряжение).

Решение многослойных схем PCB:

(1) The inner circuit board needs to be baked to keep dry before being laminated.

строго контролировать технологический процесс до и после подавления, обеспечивать соответствие технологической среды и технологических параметров техническим требованиям.

(2) Check the Tg of the pressed multilayer board, or check the temperature record during the pressing process.

затем прессованный полуфабрикат обжигается под 140°C в течение 2 - 6 часов, после чего продолжится процесс отверждения.

(3) строгий контроль за технологическими параметрами окислительных канавок и моечных канавок для черных производственных линий, усиление контроля качества поверхности листов.

Try the double-sided copper foil (DTFoil).

(4) The cleaning management of the work area and storage area shall be strengthened.

уменьшить частоту ручной и непрерывной разгрузки.

Various bulk materials need to be covered to prevent contamination during the lamination operation.

в тех случаях, когда палец инструмента должен быть обработан поверхностью для смазки и высвобождения, он должен быть отделен от области ламинарного управления и не может быть выполнен в зоне ламинарного управления.

5) соответствующее повышение интенсивности давления.

соответствующее замедление скорости нагрева, увеличение времени течения клея, or add more kraft paper to ease the heating curve.

Заменить предварительное выщелачивание более быстрым течением или более длительным периодом гельа.

проверить плоскую поверхность листа, нет дефектов.

Проверьте, не слишком ли длинна фиксаторная шпилька, что приводит к тому, что панель нагрева не подключена и не имеет достаточной теплопередачи.

Check whether the vacuum system of the vacuum multilayer press is in good condition.

6) надлежащее регулирование или уменьшение давления при использовании.

перед прессованием внутренней пластины необходимо выпекать и обезвоживать, потому что влага увеличивает и ускоряет движение клея.

Переключиться на препрег при низкой скорости течения или на короткий период геля.

(7) попробуйте протравить бесполезную поверхность меди.

(8) Gradually increase the pressure intensity used for vacuum pressing until it passes five float welding tests (each time is 288°C, 10 seconds). (Explained by PCB manufacturer)