Новости PCB - Зачем нужна керамическая плата

Why use керамическая плата

общая PCB состоит из медной фольги и плиток. Due to thermal stress, химический фактор, improper production process and other reasons in its processing, база PCB подвержена различным уровням изгиба. Another kind of PCB substrate, керамическая плата, is greatly superior to the general glass fiber PCB in terms of heat dissipation performance, пропускная способность, insulation, коэффициент теплового расширения, etc. широко используется в мощный электронный модуль, aerospace, военные потребности. электронные и другие продукты.

Мы обычно используем клей PCB для склейки медной фольги и базы. керамика плата цепи use bonding methods to combine copper foil and керамическая плата при высоких температурах. The bonding force is strong, медная фольга не отвалится, надёжность, and the temperature is high. устойчивость при высокой влажности.
The main material of ceramic circuit board
1. Alumina (Al2Oтри)

Alumina is the most commonly used substrate material in ceramic плата цепи. Что касается механических свойств, то он обладает высокой прочностью и химической устойчивостью, чем многие другие оксидные керамики., thermal, электрические свойства. It has a rich source of raw materials and is suitable for various manufacturing technologies and different shapes.

керамика плата цепи are classified into 75 porcelain, 96 фарфоров и 99 шт..изготовление фарфоров в процентах от окиси алюминия. The content of alumina is different, электрические свойства почти не затрагиваются, but the mechanical properties and thermal conductivity vary greatly. подложка с низкой чистотой имеет больше стеклянной фазы и шероховатость поверхности. The higher the purity of the substrate, сиять, dense, низкодиэлектрическая потеря, but the higher the price.
2. Beryllium oxide (BeO)

If керамическая плата имеет теплопроводность выше, чем металлический алюминий, и требует высокой теплопроводности, когда температура превышает 300°C, температура быстро падает, but its toxicity limits its own development.
3. Aluminum Nitride (AlN)

Aluminum nitride ceramics is based on aluminum nitride powder as the main crystalline phase ceramics. по сравнению с оксидом алюминия керамическая плата, it has higher insulation resistance, прочность изоляции и низкая диэлектрическая постоянная. его теплопроводность в 710 раз выше, чем у глинозема., and its coefficient of thermal expansion (CTE) almost matches that of silicon wafers, Это очень важно для мощного полупроводникового кристалла. In the manufacturing process of керамическая плата, Содержание остаточных кислородных примесей сильно влияет на теплопроводность нитрида алюминия, which can reduce the oxygen content and significantly increase the thermal conductivity. коэффициент теплопроводности на нынешнем технологическом уровне достиг 170W/(m·K) or more.

ipcb is a high-precision, высокое качество Производители PCB, such as: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon PCB и другие ipcb.