Новости PCB - технология изготовления печатных плат

с быстрым развитием электронной информационной технологии, the functions of electronic products have become more and more complex, их шоу становится всё, and their volume has become smaller and lighter. поэтому, the requirements for printed boards are getting higher and higher. Как известно, the wires of the printed board are getting thinner and thinner, проходное отверстие становится меньше, and the wiring density is getting higher and higher. для текущего сектора печатных плат, the production of printed boards with buried and blind holes has become quite common, типы зарытых и слепых отверстий становятся все более сложными. At present, метод формирования зарытых и слепых отверстий включает, в частности, лазерное образование отверстий, photo-induced hole formation, плазменное травление, chemical etching, механическое бурение и другие методы.

Among them, более типично для лазерного образования отверстий и фотоэлектрического образования. преимущества пористости лазера, small hole diameter, широкая сфера применения. Однако, капиталовложение оборудования, and its environmental requirements are relatively high. методы фотоиндукции также требуют больших инвестиций в окружающую среду. For small and medium-sized enterprises, какой бы метод они ни использовали, they cannot afford high environmental and equipment investment. поэтому, how to make use of existing equipment and rationally arrange the production process is the only way for small and medium-sized enterprises to produce printed boards with buried blind holes.

2. Comparison of Buried Blind Hole Formation Methods

2.лазерное перфорирование требует дорогостоящего оборудования, which has fast hole formation speed, Хорошая форма отверстия и широкий применимый материал. It is suitable for the production of large quantities of buried and blind hole printed boards.

2.2 The photo-induced hole formation process is long and slow. усложнение управления процессом, is greatly affected by the material, и требует высокой чистоты окружающей среды.

2.три плазменное травление нужно купить, which requires higher materials. скорость отверстия медленная, диапазон отверстия большой.

2.4. тип химических разъедающих отверстий, strict process control.

2.5 Mechanical drilling The hole type is good and the hole diameter range is narrow, не относится к производству отверстий. There are requirements for the conduction layer relationship of buried and blind vias.

3. Restrictions on the production of buried and blind vias
For small and medium-sized enterprises that cannot invest huge amounts of money to purchase special equipment, Они могут только в полной мере использовать Оборудование компании, рациональная организация технологического процесса, and improve the key processes to realize the production of buried and blind holes. даже лучшее свойство во всех устройствах, the range of buried and blind-hole printed boards that can be produced is relatively narrow.

3.1 Because there is no laser hole forming machine, отверстие микропроходного отверстия ограничено бурильной машиной. Under normal circumstances, высокоточный сверлильный станок может сверлить только более 0.15mm. идеальный раскрыв для 0.2mm or more. Кроме того, due to the limitation of existing holeization and electroplating equipment, ограниченные возможности металлизации с высокой толщиной отверстия. поэтому, толщина печатных плат с малой апертурой ограничена.

3.в силу невозможности применения метода аккумулирования для производства, it can only rely on drilling and lamination methods to generate buried and blind holes. поэтому, the relationship between the layers connected by the buried and blind holes is limited. в одном и том же слое может быть только сквозное отверстие в одном направлении, and there cannot be buried and blind holes that cross between two-way layers . The types of buried and blind holes that can be produced are shown in Figure 1 below (take a six-layer board as an example)

3.3 Affected by environmental temperature and humidity, устройство передачи изображений, it is impossible to produce printed boards with too small pads.


3.4 The quality of the etching machine directly affects the line width and spacing of the buried blind hole printed board.

четвёртый, the process

Negative film and drilling data preparation; inner layer blanking; drilling; hole metallization; pattern transfer; electroplating; etching; de-lead tin; black oxidation; lamination; drill the next layer of via holes to drill the top and bottom vias . этот процесс похож на производство слоистых печатных листов, but it saves expensive equipment such as laser hole forming machines required by the laminated method. However, it is also limited by the type of buried and blind printed boards and the aperture of the vias. его производственная мощность и диапазон гораздо меньше, чем лазерное образование отверстий, and it is not suitable for mass production of printed boards with short cycle times.

5. утопленное производство слепой диафрагмы process
5.1. для подготовки данных фотографа к обычной многослойной оболочке нет проблем с бурением и скважинами. In general, изготовление внутреннего слоя в основном травление фотошаблона. The drilling data also has only one type of data for the top and bottom through holes. изготовление внутренней части имплантированной слепой печатной доски отличается от обычной печатной доски. The inner layer containing the via hole must go through the holeization and electroplating process. Therefore, the positive and negative of the negative film is the opposite of the ordinary inner layer, эти отношения зеркальны. The opposite is also true. Кроме того, errors may occur during the data conversion process. печатная плата с шириной линии менее 0.15mm, при подготовке светографических данных должна быть компенсирована ширина линии.

5.общее бурение, the wiring density of buried and blind-hole printed boards is very high, относительно малый проходной арочный, which requires the hole diameter to be as small as possible. для высокоточных сверлильных станков, it is no problem to drill 0.2mm отверстие. When drilling holes, Следует также учитывать погрешность перехода между метрической и английской системами. For printed boards with larger ring widths and smaller sizes, Этот фактор может не приниматься во внимание. The general processing method is: For printed boards with too small ring width or too large size, надо заранее сверлить шаблон, сравнивать его с негативом. If the error value is large, значение ошибки и направление ошибки, and the error should be compensated when drawing the negative The coefficient is added, Таким образом, можно уменьшить вероятность повреждения отверстия малого размера. The smaller the pore size, Чем сложнее формирование пористости и предварительная обработка. Therefore, для уменьшения загрязнения скважин, the drilling machine parameters should be set reasonably. выбор слепых и скрытых отверстий не должен быть слишком большим. повышение сложности засорения смолы. The preferred aperture range is 0.2 - 0.4mm.