Новости PCB - особенность поверхности PCBA

особенности PCBA surface mount printed boards
The printed circuit boards used for the mounting and interconnection of electronic components must adapt to the rapid development of the current surface mount technology (PCBA обработка). Surface-mounted printed boards (SMB) include simpler single-sided boards, более сложные двухсторонние печатные доски, и сложнее и сложнее PCBA processing.
1990 - е годы, the international PCB technology was reformed and developed with the goal of being able to produce higher and higher density SMBs. SMB has become the mainstream product of current advanced PCB manufacturers, and almost 100% of PCBs are SMB. по сравнению с печатной плитой, в которой вставлены вводные элементы, на поверхности установлены следующие основные характеристики:.
After using surface-mounted components and devices, металлизация отверстий на печатных платах больше не используется для вставки проводов элементов и устройств, and soldering is no longer carried out in the metallized holes. металлизированное отверстие используется только для электрических межсоединений. Minimize the aperture as much as possible, начать с нуля.5-1.от 0 до 0 мм.3, 0.2 или 0.1mm. зарубежная калибровка 0.3-0.5mm a small hole (Small Hole), which will be smaller than 0.3 мм. отверстие в SMB состоит в основном из микроотверстий и маленьких отверстий.. It is estimated that the small holes with a diameter of less than 0.в 1984 году на 48 мм приходилось лишь 5 процентов, а в 1991 году - 31 процент..
The number of IC pins for PCBA количество обработки до 100 - 500 раз, and the number of MCM components is as high as 1000-2000. расстояние между штифтом уменьшено с 2.54mm to 1.27, 0.635, О. 3175 мм, and even О.15 мм., SMB requires fine lines and narrow spacing, и ширина линии уменьшается с 0.2- о.3 мм на 0 мм.15mm, O.10mm, даже 0.05mm. от двух последних проводов до 3 - 5 проводов между двумя электродами. за такой тонкий провод, it is extremely difficult to visually check for gaps, короткое замыкание, and open circuits. По оценкам, тонкая линия с шириной менее 0.в 1984 году 13 мм составляли всего 4%, and it increased to 28 in 1992. %.

Since surface mount components are to be mounted on the SMB, рисунок проводов с высокой точностью, especially the land pattern accuracy requires +/-O.05mm, точность позиционирования+/-O.05 - 0.075mm.
точность высокая из - за тонкости линии, the requirements for the surface defects of the substrate are strict, особенно ровность основания. The warpage of SMB is required to be controlled within 0.5%, while the warpage of general non-SMB printed boards is required to be less than l-1.5%.
The dimensional stability of SMB is required to be good, коэффициент теплового расширения, установленный на кристалле без свинца и пластине, должен соответствовать, во избежание напряжения, вызванного различными значениями теплового расширения в неблагоприятных условиях, приводящего к разрыву проводов. Quartz fiber base, BT - смола, PI resin медь clad substrate, copper/invar/медно - металлическая подложка может использоваться в строгой среде.
SMB requires a smooth metal plating (coating) coating on the pad. PCBA processed tin-lead alloy electroplated printed boards that are hot melted are generally arc-shaped surfaces due to the surface tension of the tin-lead alloy during the hot melt process. Это не способствует точному позиционированию и размещению SMD, vertical hot air leveling solder-coated printed boards, под влиянием силы тяжести, нижняя часть прокладки обычно выше, not flat enough, Это не способствует установке SMD, and vertical hot air leveling Flat printed boards are not evenly heated, нижняя часть пластины занимает больше времени, чем верхняя часть, чтобы нагревать, легко коробиться. поэтому, SMB не следует использовать покрытие из расплавленного олова, сплава свинца и вертикального выравнивания горячего дутья. Horizontal type is required. Hot air leveling technology or other plating (coating) technology. Water-soluble heat-resistant pre-solder has been used to replace the hot air leveling process.
для сварки фотошаблонов на SMB также требуется высокая точность. The commonly used method of screen printing solder mask is difficult to meet the high precision requirements. Therefore, the solder mask on SMB is mostly made of liquid photosensitive solder resist for PCBA processing. SMD can be installed on both sides, Таким образом, SMB также требует печатания рисунков сварных масок и знаков маркировки по обеим сторонам платы.
When installing SMD on PCBA обработка SMB, mounters are used. Большинство из них используют обширную поверхность для наклейки. After infrared welding or vapor phase welding, SMB отделен один за другим. Therefore, SMB необходимо предоставлять в больших объемах. Use V-groove milling or milling grooves to leave nodes.
многоярусный SMB с высокой плотностью. In addition to 90-degree wiring, в проекте также используется диагональная проводка 45 градусов. Buried vias are plated holes that connect two or more inner layers in the multilayer board. слепые отверстия используются для соединения наружной поверхности многослойных пластин с одной или несколькими ориентированными на внутренний слой гальваническими отверстиями. The use of buried vias and blind vias is an effective method to improve the wiring density of the multilayer board, уменьшение числа слоёв и размеров платы, and can greatly reduce The number of through-plated holes.
PCBA processing and mounting of SMBs with high-speed circuits requires control of characteristic impedance, and the use of thinner materials to develop thinner.