точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
What factors affect the welding process of PCBA доска
With the development of electronic products in the direction of multi-function, высокая плотность, миниатюризация, трёхмерность, все шире используется большое количество микро - оборудования, Это означает, что все больше и больше устройств/операционная система на единицу площади, и нагревательные элементы тоже будут расти, спрос на теплоотвод становится все более важным. одновременно, Многие материалы из - за различий в CTE вызывают тепловое напряжение и деформации, повышают риск сбоя сборки, и вероятность преждевременного отказа электронной продукции также возрастет. Come bigger. поэтому, the soldering reliability of PCBA Совет директоров становится все более важным. What are the factors that affect the welding process of PCBA доска?
The factors that affect the processing of PCBA Совет директоров A основан на наличии воды в Совете директоров PCBA board, распространение паров и изменение давления пара при температуре свидетельствуют о том, что наличие пара является основной причиной этого явления. PCBA подняться на самолёт.
влага в панелях PCBA в основном присутствует в молекулах смолы, а также в макрофизических дефектах (например, в пустотах, микротрещинах) в панелях PCBA. степень поглощения и сбалансированная влажность эпоксидных смол определяются главным образом концентрацией свободных объёмов и полярных радикалов. Чем больше свободный объём, тем быстрее начальная скорость поглощения воды, тем больше полярные радикалы связаны с водой, что является основной причиной высокой способности эпоксидной смолы поглощать воду. Чем больше содержание полярных радикалов, тем больше сбалансированное водопоглощение. В общем, первоначальная скорость поглощения эпоксидной смолы определяется свободным объёмом, а сбалансированная скорость поглощения зависит от содержания полярных радикалов.
On the one hand, температура воздуха PCBA board increases during lead-free reflow soldering, водородные связи для образования свободной объёмной воды и радикалов, which can obtain enough energy to diffuse in the resin. диффузия воды наружу, скопление в пустоте или микротрещинах, молярное увеличение доли воды в пустоте. On the other hand, с повышением температуры сварки, давление насыщенного пара воды также увеличится, which affects the processing.
обратить внимание на нормализованный метод работы и технологию обработки PCBA при повышении эффективности производства обеспечивать качество продукции. And realize the construction of a safe production environment.
IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping Производители PCB в мире. With more than ten years of experience in this field, Мы полны решимости удовлетворять качественные потребности клиентов различных отраслей, передача, cost-effectiveness and any other demanding requirements. как один из самых опытных Производители PCBs and SMT assemblers in China, во всех аспектах потребностей PCB, мы можем быть вашими лучшими деловыми партнерами и друзьями. We strive to make your research and development work easy and worry-free.
