Новости PCB - Методы работы с пластинами копирования PCB и обратными копиями

Процесс реализации технологии PCB - копировальных плат прост: сначала сканируйте монтажную плату репликационной платы, записывайте подробную информацию о компонентах, а затем удаляемые компоненты составляйте список материалов (BOM) и организуйте закупку материалов, сканируйте изображения пустой платы в обработку программного обеспечения, возвращайтесь в графический файл PCB - копировальной платы, а затем отправляйте PCB - файл на фабрику. После завершения изготовления пластины приобретенные компоненты свариваются на изготовленную пластину PCB, а затем проходят тестирование и отладку через PCB.

Конкретные шаги для копирования PCB

Шаги, чтобы получить PCB и сначала записать модель, параметры и местоположение всех компонентов на бумаге, особенно

Диод, направление тройника, направление вогнутости IC. Сделайте два снимка расположения лыж с цифровой камерой. В настоящее время PCB платы все чаще делают диодные триоды над некоторыми из них не обращают внимания на простой взгляд.

На втором этапе удалите все многослойные копирующие компоненты и удалите олово из отверстия PAD. Очистите PCB спиртом, а затем поместите его в сканер, который сканирует его в несколько более высоких пикселях, чтобы получить более четкое изображение. Затем верхний и нижний слои мягко полируются марлей водой, пока медная пленка не станет блестящей. Поместите их в сканер, запустите Photoshop и раскрасите два слоя в цвет. Обратите внимание, что PCB должен быть размещен в сканере горизонтально и вертикально, иначе сканированные изображения не могут быть использованы.

На третьем этапе отрегулируйте контрастность и яркость полотна, чтобы контраст между частями с медной пленкой и частями без нее был сильным, а затем поверните картину в черно - белое, проверьте, ясны ли линии, а если нет, повторите этот шаг. При удалении изображения будут сохранены в черно - белых файлах формата BMP top.BMP и bot.BMP, а при обнаружении графических проблем их также можно исправить и исправить с помощью Photoshop.

Четвертый шаг - конвертировать два BMP - файла в PROTEL и два уровня в PROTEL. Например, PAD и VIA в основном совпадают по расположению на двух уровнях, что указывает на то, что предыдущие шаги были выполнены хорошо. Если есть какие - либо отклонения, повторите третий шаг. Таким образом, плагины PCB - это очень необходимая работа, потому что небольшая проблема влияет на качество и соответствие плагинов.

Шаг 5: Преобразование BMP уровня TOP в TOP. PCB, убедитесь, что вы преобразуете слой SILK, желтый слой, а затем отслеживаете линию на уровне TOP и размещаете устройство в соответствии с чертежами шага 2. После нанесения краски слой SILK удаляется. Повторите эту операцию до тех пор, пока все слои не будут нарисованы.

Шаг 6, в PROTEL, вызовите верхнюю часть. PCB и роботизированный PCB и объединяет их в одну графику.

Шаг 7: Используйте лазерный принтер, чтобы напечатать верхний и нижний слои на прозрачную пленку (соотношение 1: 1), поместите пленку на PCB и сравните, является ли это ошибкой, и если правильно, то это сделано.

Была сделана копия оригинального чертежа, но выполнена только половина. Были даже проведены испытания, в ходе которых электронные технические характеристики копировальной пластины были такими же, как и у оригинала. Если это то же самое, то это действительно сделано.

Примечание: Если многослойная пластина должна быть тщательно отполирована на внутреннюю часть слоя, при этом повторяются шаги от третьего до пятого шага плагина, конечно, название графики не то же самое, в зависимости от количества слоев, чтобы решить, что общая двусторонняя пластина намного проще, чем многослойная пластина, многослойная пластина легко смещается, поэтому многослойная пластина должна быть особенно осторожной (внутренние отверстия и непроходимые отверстия легко выходят из проблемы).

Метод двойного копирования

Сканируйте верхний и нижний слои платы и сохраните два изображения BMP.

2.Откройте quickPC 2005, щелкните "Файл" и "Открыть базу", чтобы открыть сканированные изображения. Увеличьте экран с помощью PAGEUP, посмотрите на сварочный диск, поставьте сварочный диск в соответствии с PP и посмотрите на линию в соответствии с линией PT... Как и субграфика, рисуйте ее в программном обеспечении, а затем нажмите « Сохранить» для создания B2P - файла.

3. Нажмите "Файл" и "Открыть нижнюю часть", чтобы открыть другой слой сканированной цветной карты;

Нажмите "Файл" и "Открыть", чтобы открыть ранее сохраненные B2P файлы. Мы видим, что недавно скопированная плата накладывается на эту фотографию - одна и та же пластина PCB, отверстие в одном месте, но схема соединена по - другому. Поэтому мы нажимаем « опцию» - « Настройка слоя», чтобы закрыть здесь верхнюю линию дисплея и шелковую сетку, оставляя только многослойные отверстия.

В верхнем слое отверстие находится в том же положении, что и в нижнем. Теперь мы можем отслеживать линии на дне, как в детстве. Нажмите еще раз « Сохранить» файл B2P теперь имеет данные верхнего и нижнего уровней.

Нажмите "Файл" "Экспорт в PCB - файл", чтобы получить PCB - файл, содержащий два слоя данных, который может изменять панель или схему или может быть отправлен непосредственно на завод PCB - панелей для производства.

метод многослойной копировальной пластины

На самом деле, четырехпластинная копировальная пластина представляет собой повторяющееся копирование двух двойных пластин, а шестипластинная копировальная пластина представляет собой повторное копирование трех двойных пластин... Эти слои пугают, потому что мы не видим проводов внутри. Сложная многослойная доска, как мы видим ее внутренний мир? Слой.

В настоящее время существует множество способов, которые могут быть стратифицированы, есть частичная коррозия, инструменты отслаиваются, но легко расслоены слишком много, данные теряются. Опыт говорит нам, что наждачная бумага точна.

Когда мы заканчиваем репликацию верхнего и нижнего слоев PCB, мы обычно отполируем поверхность наждачной бумагой и показываем внутренний слой. наждачная бумага - это обычная наждачная бумага, продаваемая в скобяных магазинах, обычно выложенная на PCB, а затем держащая наждачную бумагу, равномерно натираемая на PCB (если доска маленькая, ее также можно положить на наждачную бумагу, зажав PCB пальцем на наждачную бумагу). Главное - сгладить его.

Шелковые сетки и зелёное масло обычно стираются, а медную проволоку и медную кожу нужно стирать несколько раз. Как правило, Bluetooth - панель может быть стерта за несколько минут, около десяти минут памяти; Конечно, чем больше сила, тем меньше времени тратится; Сила тратит больше времени.

В настоящее время шлифовальные таблетки являются одним из вариантов, который имеет универсальную стратификацию и является экономически выгодным. Мы можем найти заброшенный ПХБ, чтобы попробовать. На самом деле, измельчить доску технически несложно, но немного скучно. Это требует некоторого усилия, и не нужно беспокоиться о том, чтобы перемалывать доску до пальцев.

Обзор эффективности диаграммы PCB

В процессе компоновки PCB, после завершения компоновки системы, следует рассмотреть диаграмму PCB, чтобы увидеть, является ли компоновка системы разумной и может ли она достичь эффекта. Как правило, проверку можно проводить по следующим направлениям:

1. Гарантирует ли конфигурация системы разумную проводку или надежную проводку, а также надежность работы цепи. В процессе компоновки необходимо иметь полное понимание и планирование направления сигнала, а также сети питания и заземления.

Соответствует ли размер печатной пластины размеру обработанного чертежа, соответствует ли она требованиям процесса изготовления ПХД и имеет ли она поведенческую маркировку. Это требует особого внимания, и многие схемы PCB имеют очень красивую и рациональную компоновку и проводку, но пренебрегают позиционированием плагинов позиционирования, что приводит к тому, что конструкция схемы не может быть связана с другими схемами.

Существует ли конфликт между компонентами в двухмерном и трехмерном пространстве. Обратите внимание на фактические размеры устройства, особенно на высоту устройства. В бессварной компоновке элементов высота обычно не может превышать 3 мм.

4.Является ли компоновка компонентов плотной и упорядоченной, аккуратной ли компоновка и полностью ли ткань завершена. При размещении компонентов мы должны учитывать не только направление и тип сигнала, а также области, требующие внимания или защиты, но и общую плотность компоновки устройства для достижения однородной плотности.

5. Можно ли легко заменить детали, требующие частой замены, и можно ли легко вставлять вставки в устройство. Необходимо обеспечить удобство и надежность замены, подключения и вставки часто заменяемых компонентов.