Новости PCB - Что такое многослойная плата?

Multilayer board is a multilayer or multi-layer печатная плата, which is a circuit board composed of two or more conductive layers (copper layers) superimposed on each other. The copper layer is bonded together by the resin layer (prepreg). Drilling and electroplating have been done, многослойная плата изготавливается путем укладки двух или более цепей друг на друга для формирования заранее установленных надёжных взаимосвязей. Because before all the layers are rolled together. Эта технология с самого начала нарушала консервативную технологию производства.. The two innermost layers are made up of traditional double-sided panels, А наружный слой. Before being laminated by independent single-sided panels, внутренняя плита будет просверлена, through-hole plating, переключение режимов, развитие, and Etching. поверхность, требующая бурения, является сигнальным слоем. After being plated through in such a way that a balanced copper ring is formed on the inner edge of the through hole, намотать все слои вместе для формирования нескольких базовых пластин. This multi-substrate can use wave crests. сварка есть соединение между сборками.

Это делает его более дорогим. многослойная плата - самый сложный тип печатной платы. из - за сложности технологии изготовления, низкой урожайности, трудно повторить.

увеличение плотности упаковки интегральных схем привело к концентрации высоты межсоединений. нужно использовать несколько базисов. схема печатных схем показывает непредвиденные проектные проблемы, такие, как шум, емкость рассеяния и помехи. Поэтому печатные платы должны быть сконструированы таким образом, чтобы сконцентрировать внимание на минимизации длины линии сигнала и предотвращении параллельной проводки. Очевидно, что эти требования не могут быть удовлетворены удовлетворительным образом из - за ограниченного числа возможных пересекающихся элементов в одной или даже в двух плоскостях. В случае большого числа межсоединений и перекрестных требований плата должна быть распространена на более чем два слоя, с тем чтобы обеспечить удовлетворительные характеристики и, следовательно, показать многослойные платы. Таким образом, цель изготовления многослойных схем заключается в выборе подходящего пути прокладки для сложных и / или чувствительных к шуму электронных схем в целях обеспечения большей свободы.

два из этих слоя находятся на внешней поверхности, а многослойные платы имеют по меньшей мере три электропроводного слоя. оставшийся слой встроен в изоляционную панель. электрическое соединение обычно осуществляется через отверстие для гальванизации поперечного сечения платы. если не указано иное, многослойные печатные платы, такие, как двухсторонняя плата, обычно являются сквозными диафрагмами.

iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. основной фокус на микроволновках PCB, high frequency mixed pressure, испытание на сверхвысокую многослойную интегральную схему, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, rigid flexible PCB, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.